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三星5nm被曝良品率低下：高通驍龍875G懸了

這幾年，臺積電的半導(dǎo)體工藝銜枚疾進，相比之下三星、Intel進展就不太順利了，尤其是三星在爭奪代工訂單的時候一直處于不利地位，比如最關(guān)鍵的良品率，就多次有消息說敵不過臺積電。現(xiàn)在，DigiTimes又報道稱，三星最新的5nm EUV工藝就又遇到了麻煩，良品率不達標，將會影響高通驍龍875G、驍龍735G的正常推出。原報道沒有給出更多細節(jié)，暫時不清楚是什么原因?qū)е碌模俏覀兌贾溃雽?dǎo)體工藝越來越復(fù)雜，難度越來越高，想第一時間就達到完美預(yù)期幾乎是不可能的，總要經(jīng)歷一個過程。不過另一方面，臺媒發(fā)布一些不利于
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高通驍龍875G/735G首曝：三星5nm工藝明年見

7月16日消息，@手機晶片達人分享了一份投行報告，這份報告曝光了高通未來的芯片產(chǎn)品規(guī)劃。如圖所示，高通將在2020年Q4商用驍龍662和驍龍460,2021年Q1商用驍龍875G和驍龍435G，2021年Q1到Q2之間商用驍龍735G。其中驍龍875G是高通2021年主打的旗艦平臺，驍龍735G是高通2021年的中端平臺，二者都是三星5nm EUV工藝制程。據(jù)報道，三星5nm EUV工藝性能提升10%，功耗降低20%。至于驍龍875G，此前有消息稱高通會采用Cortex X1
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Tronsmart與高通再次合作，共同發(fā)布Apollo Bold耳機

自蘋果公司發(fā)布AirPods以來，真無線耳機已成為熱門趨勢。4個月前，Tronsmart發(fā)布了自己的Onyx Ace耳機，全球用戶好評如潮。包括《福布斯》在內(nèi)的媒體公司將其稱為“可以替代蘋果AirPods的耳機”。這場產(chǎn)業(yè)革命改變了人們的習(xí)慣。在人們剛剛習(xí)慣佩戴真無線耳機后，蘋果公司便推出了主動降噪真無線耳機AirPods Pro。據(jù)Tronsmart的調(diào)查顯示，對于36%的消費者來說，主動降噪是決定真無線耳機是否性能良好的最重要功能。AirPods Pro的誕生引發(fā)了全世界的關(guān)注，甚至索
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已向美方遞交意見書！臺積電、高通能否恢復(fù)對華為供貨？

據(jù)鉅亨網(wǎng)報道稱，晶圓代工龍頭臺積電已經(jīng)向美國政府遞交意見書，希望在美國針對華為禁令的120天的寬限期之后，能夠繼續(xù)為華為代工芯片。另外，據(jù)業(yè)內(nèi)消息稱，高通也已經(jīng)向美國政府遞交了繼續(xù)向華為供貨的申請。今年5月15日，美國政府公布了針對華為的最新禁令。根據(jù)該禁令，只要是華為設(shè)計的半導(dǎo)體，是美國商業(yè)控制清單上的軟件（比如EDA軟件）和技術(shù)的直接產(chǎn)品，或者是美國半導(dǎo)體設(shè)備的直接產(chǎn)品，在交付給華為及其關(guān)聯(lián)公司之前都必需要得到美國的許可證。也就是說，如果沒有美國的許可證，華為及其關(guān)聯(lián)公司將不能使用美國的軟件和技術(shù)設(shè)計
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手機芯片AP排名出爐：高通40%，海思20%，蘋果15%

最近Strategy Analytics的研究報告顯示，在2020年第一季度，高通、海思、蘋果、三星 LSI和聯(lián)發(fā)科占據(jù)全球智能手機應(yīng)用處理器（AP）市場收入份額前五名。其中，高通繼續(xù)在智能手機AP市場保持領(lǐng)先地位，占AP收入市場份額的40%，其次海思占AP收入市場份額的20％，蘋果占AP收入市場份額的15％。芯片作為手機的核心元素，對手機性能起到至關(guān)重要作用。其中有兩種極為相似的芯片AP、BP。AP是基于ARM的CPU，它通常負責(zé)執(zhí)行和運作OS和一些特定的設(shè)置和載入開機預(yù)設(shè)；BP（基帶）主要作用是發(fā)送和
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高通發(fā)布新款驍龍865 Plus處理器，提升游戲性能

7月9日消息，據(jù)外媒報道，美國當(dāng)?shù)貢r間周三，高通發(fā)布了其旗艦處理器驍龍865的更新版驍龍865 Plus，旨在將游戲和人工智能（AI）應(yīng)用程序的性能提高近10%。驍龍865 Plus在標準驍龍865的基礎(chǔ)上有三個關(guān)鍵改進：1）Kryo 585 CPU的時鐘頻率速度提高到了最高3.1GHz，比標準驍龍865高出10%；2）Adreno 650 GPU提供的圖形渲染速度提高10%；3）為高通FastConnect 6900連接套件增加了新的兼容性，該套件支持高達3.6Gbps的Wi-Fi速度。
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高通最新SoC將AI與ML導(dǎo)入多重層級的智能相機

美國高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司今日宣布，將高通QCS610和QCS410系統(tǒng)單芯片（SoC）導(dǎo)入高通視覺智能平臺（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透過QCS610和QCS410的設(shè)計，過去僅見于高階裝置的強大AI和機器學(xué)習(xí)功能等頂級相機技術(shù)，得以進入中階相機區(qū)隔；因為在現(xiàn)今智慧城市、商業(yè)活動和企業(yè)、家庭和車輛場域中，無線邊緣運算的智能功能和強大的連網(wǎng)能力已逐漸成為智能型相機應(yīng)用上必須克服的障礙。高通技術(shù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Jeffery Torrance表示
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讓世界更具彈性高通在GSMA展示未來5G理念

[PConline 資訊]7月3日消息，高通作為世界著名通信研發(fā)公司亮相GSM協(xié)會(GSMA)，并就5G技術(shù)展開演講，闡述了高通作為頂尖通訊研發(fā)公司，希望通過5G技術(shù)助力構(gòu)建一個更具應(yīng)變能力的世界的愿景。高通公司總裁安蒙發(fā)表講話，“5G技術(shù)正在為教育、健康醫(yī)療、社交互動等方面帶來諸多益處，尤其在當(dāng)前情況下”，同時在講話中，高通還介紹了此前推出的全新的驍龍690 5G移動平臺，助力讓5G惠及所有人。對于5G技術(shù)會對未來工業(yè)發(fā)展會有怎樣的幫助，高通公司總裁安蒙也展開了自己的構(gòu)想“5G將有助
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行業(yè)觀察人士：5G推動聯(lián)發(fā)科對高通威脅越來越大

據(jù)國外媒體報道，高通和聯(lián)發(fā)科是目前全球為數(shù)不多的智能手機處理器供應(yīng)商，高通成立時間更早，他們在智能手機處理器市場的份額也更高。但行業(yè)觀察人士表示，得益于在5G方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科對高通的威脅越來越大。從外媒的報道來看，行業(yè)觀察人士認為聯(lián)發(fā)科對高通的威脅越來越大，是因為聯(lián)發(fā)科專注于sub-6GHz的5G頻段和中國市場，使得他們在進入5G移動處理器市場上處于更有利的位置。正如行業(yè)觀察人士所說，在進入5G之后，聯(lián)發(fā)科在智能手機處理器市場的存在感明顯增強，已推出的5G智能手機處理器，有天璣1000系列、天璣80
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外媒：臺積電已開始為高通生產(chǎn)驍龍875 采用5nm工藝

據(jù)國外媒體報道，高通去年12月份推出的驍龍865，已被今年的多款高端智能手機采用，而下一代高端處理器驍龍875，將會是明年眾多高端智能手機所采用的處理器。高通驍龍?zhí)幚砥魍饷阶钚碌膱蟮里@示，臺積電已開始為高通生產(chǎn)驍龍875，采用的5nm工藝，在晶圓十八廠生產(chǎn)。外媒在報道中還表示，驍龍875是與驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器一同在臺積電投產(chǎn)的，驍龍X60有望被今秋蘋果所發(fā)布的iPhone 12采用。雖然高通還未正式宣布驍龍875，但從外媒的報道來看，臺積電目前并不是小規(guī)模試產(chǎn)。外媒在報道中就表示，高通現(xiàn)在每月會投
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高通發(fā)布了針對智能手表的Wear 4100＋平臺，性能功耗都有大幅提升

隨著智能手機的發(fā)展越來越快速，市場競爭越來越激烈，高通憑借其優(yōu)秀的SoC在安卓手機領(lǐng)域擁有絕對的領(lǐng)導(dǎo)地位。可能也是研發(fā)人員忙于手機SoC的研發(fā)，其早先在推廣的，用于可穿戴設(shè)備的Snapdragon Wear平臺卻始終沒有大進步。在手機SoC已經(jīng)進軍5nm、Cortex-X1超大核的時代，其Snapdragon Wear 3100依舊是采用了古老的28nm制程，以及Cortex-A7核心（想想看上次一見到這個參數(shù)是什么時候...）。這也從硬件性能上導(dǎo)致了許多安卓手表的體驗難以進
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消息人士：高通已向臺積電追加7nm芯片代工訂單

】6月29日消息，據(jù)國外媒體報道，在芯片工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，在今年已經(jīng)采用5nm工藝為相關(guān)的客戶代工芯片，眾多廠商也在排隊獲得臺積電5nm芯片的產(chǎn)能。而除了目前最先進的5nm工藝，臺積電2018年投產(chǎn)的7nm工藝，目前在行業(yè)也處于領(lǐng)先水平，僅次于他們的5nm工藝，7nm工藝也還有很大的需求。外媒在最新的報道中就表示，高通已向臺積電追加了7nm處理器的代工訂單。外媒是援引消息人士的透露，報道高通已向臺積電追加了7nm芯片的代工訂單的。從外媒的報道來看，目前向臺積電追加芯片代工訂單的，并不只是高通一
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特朗普讓這些科技巨頭分道揚鑣,一個“買入”，另一個回避

Broadcom曾在2018年試圖惡意收購高通，但被特朗普否決，隨后高通股票表現(xiàn)并不好。但相比起來，博通因為是一條需要不斷移動才能生存的鯊魚而更加撲朔迷離。
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高通總裁：已有375款5G終端采用高通解決方案

　　【高通總裁安蒙表示：目前，超過375款采用高通5G解決方案的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中，我們正積極推動5G在多層級終端的普及，將5G技術(shù)擴展至驍龍6系列，有望為全球超過20億智能手機用戶帶來5G體驗。】　　5G手機價格持續(xù)下探，5G全面普及似乎就在眼前，而這背后是各大手機芯片廠不斷將5G解決方案從初期的旗艦機覆蓋至中低端手機。　　在推出旗艦級驍龍865和驍龍765/765G平臺后，高通于北京時間6月17日宣布推出首款驍龍6系5G移動平臺驍龍690，用以覆蓋中低端5G手機。高通總裁安蒙表示：“目前，超
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高通宣布推出全球首款支持5G和AI的機器人平臺RB5

　　6月18日消息，據(jù)國外媒體報道，當(dāng)?shù)貢r間周四，芯片制造商高通宣布推出全球首個支持5G和AI（人工智能）的機器人平臺RB5。　　該公司表示，高通機器人RB5（Qualcomm Robotics RB5）平臺是專為機器人設(shè)計的，融合了該公司在5G和AI方面的專長。　　該公司還表示，該平臺由大量硬件、軟件和開發(fā)工具組成，可以幫助開發(fā)者和制造商打造下一代具備高算力、低功耗的機器人和無人機。　　在硬件方面，該平臺使用了該公司的QRB5165處理器、Kryo 585 CPU
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]