芯片 文章 最新資訊
滿足芯片生命周期擴(kuò)展需求
- 在當(dāng)今競爭激烈的商業(yè)環(huán)境中,駕馭復(fù)雜性可能是一個決定性的優(yōu)勢,但同時也帶來了重大挑戰(zhàn)。推動復(fù)雜性增加的三個關(guān)鍵趨勢是技術(shù)擴(kuò)展、設(shè)計擴(kuò)展和系統(tǒng)擴(kuò)展。傳統(tǒng)上,可測試性設(shè)計 (DFT) 解決方案側(cè)重于晶片級別;然而,這些挑戰(zhàn)在封裝和系統(tǒng)層面也帶來了機(jī)遇。為了有效地滿足客戶需求,Siemens EDA 采取了積極措施來應(yīng)對他們遇到的挑戰(zhàn)。通過利用創(chuàng)新的芯片生命周期管理 (SLM) 解決方案,他們成功地大規(guī)模部署了高級系統(tǒng),使客戶能夠在競爭激烈的市場中蓬勃發(fā)展。圖 1:影響半導(dǎo)體制造商的三大擴(kuò)展挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體公司可以
- 關(guān)鍵字: 芯片 生命周期擴(kuò)展 Siemens EDA
臺積電歐洲首個芯片設(shè)計中心鎖定德國慕尼黑,同步啟動“歐洲制造計劃”

- 全球半導(dǎo)體巨頭臺積電正式披露其歐洲戰(zhàn)略布局,首站鎖定德國科技重鎮(zhèn)慕尼黑。臺積電歐洲業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人保羅·德博特在新聞發(fā)布會上確認(rèn),這座具有里程碑意義的芯片設(shè)計中心將于今年三季度正式啟用。這將是臺積電在歐洲的首個芯片設(shè)計中心,標(biāo)志著其傳統(tǒng)戰(zhàn)略的轉(zhuǎn)變,重點(diǎn)服務(wù)歐洲市場在智能汽車、工業(yè)4.0、AI運(yùn)算及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的尖端芯片需求。巴伐利亞州經(jīng)濟(jì)事務(wù)負(fù)責(zé)人休伯特·艾萬格在歡迎致辭中強(qiáng)調(diào):“這一戰(zhàn)略投資印證了本地區(qū)作為歐洲科技心臟的獨(dú)特優(yōu)勢。從寶馬、西門子等終端用戶到ASML等設(shè)備供應(yīng)商,我們構(gòu)建了完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。
- 關(guān)鍵字: 臺積電 芯片 德國 歐洲
TSMC:AI芯片革命中被低估的支柱
- 全球人工智能革命正在推動對先進(jìn)半導(dǎo)體的空前需求,沒有哪家公司比臺積電更有能力利用這一趨勢。作為全球最大的專營代工廠,臺積電在用于 AI 系統(tǒng)、云基礎(chǔ)設(shè)施和自動駕駛技術(shù)的尖端芯片生產(chǎn)方面占據(jù)主導(dǎo)地位。與 NVIDIA 或 AMD 等直接在軟件和硬件生態(tài)系統(tǒng)中競爭的芯片設(shè)計商不同,臺積電作為硅片的中立制造商,使其與競爭動態(tài)隔絕,使其成為 AI 領(lǐng)域所有主要參與者的關(guān)鍵供應(yīng)商。這一戰(zhàn)略優(yōu)勢,加上其行業(yè)領(lǐng)先的制造能力和有吸引力的估值,使臺積電成為一項引人注目的長期投資。代工
- 關(guān)鍵字: TSMC AI 芯片
赴美新建半導(dǎo)體工廠減免35%稅收!加速推進(jìn)“芯片制造回流美國”?

- 美國參議院本周通過的《全面稅收法案》將降低半導(dǎo)體制造商在美國建廠的成本,為芯片制造商帶來利益,并將促進(jìn)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本土化進(jìn)程。根據(jù)參議院通過該法案最終版本,英特爾、臺積電和美光科技等公司如果在現(xiàn)有《芯片與科學(xué)法案》提出的2026年截止日期之前在美國動工興建新工廠,將有資格享受35%的投資稅收抵免。這一比例遠(yuǎn)超現(xiàn)行芯片法案規(guī)定的抵免25%,并且超過了提案草案中設(shè)想的30%。值得注意的是,據(jù)悉這項稅收抵免沒有上限,很可能已經(jīng)高于其他形式的補(bǔ)貼 —— 這取決于投資規(guī)模。無論在哪種情況下,這種稅收抵免幾乎都將帶
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 芯片
Siemens對數(shù)字孿生的芯片、封裝老化進(jìn)行建模
- Siemens EDA 正在開發(fā)復(fù)雜芯片封裝隨時間老化的模型,作為其工具的一部分,以創(chuàng)建高達(dá)機(jī)架級別的數(shù)字孿生。這將在未來三個月內(nèi)作為 Calibre 3D 系列的一部分推出。除了 Innovator3D IC 工具外,Calibre 3DStress 工具還使用熱機(jī)械分析來識別晶體管級應(yīng)力的電氣影響。這些工具共同旨在降低復(fù)雜的下一代 2.5D/3D IC 和小芯片設(shè)計中的設(shè)計、良率和可靠性風(fēng)險。小芯片設(shè)計中老化的影響尤為重要,因?yàn)榛旌狭瞬煌墓に嚰夹g(shù)、更薄的芯片和更高的功耗,再加上安裝在基板上。隨著 2
- 關(guān)鍵字: Siemens 數(shù)字孿生 芯片 封裝老化 建模
英偉達(dá)Arm PC芯片亮相即巔峰?

- 一塊搭載了英偉達(dá)N1X處理器的惠普開發(fā)板(HP 83A3)在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中,運(yùn)行Linux(Ubuntu 24.04.1)的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分,在多核測試中獲得了18837分,平均頻率為4GHz。數(shù)據(jù)顯示這款處理器為20線程配置,由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術(shù),因此很可能是20個物理核心,類似于英偉達(dá)迷你超算所搭載的GB10。同時,該開發(fā)板可能配備128GB系統(tǒng)內(nèi)存,其中8GB預(yù)留給GPU。其性能已經(jīng)接近甚至超過了當(dāng)前市場上的一些頂
- 關(guān)鍵字: 英偉達(dá) Arm PC 芯片 SoC 處理器 聯(lián)發(fā)科
美國關(guān)稅豁免期延長

- 美國貿(mào)易代表辦公室(USTR)宣布,將原定針對中國征收25%的301條款關(guān)稅另暫停三個月,這些關(guān)稅涵蓋含有芯片和半導(dǎo)體的零部件,比如GPU、主板和太陽能電池板。這些零部件的進(jìn)口稅原定于2025年6月1日生效,此前拜登政府已將豁免期延長了一年。然而,美國貿(mào)易代表辦公室(USTR)近日發(fā)布聲明,將截止日期進(jìn)一步延長至2025年8月31日。這意味著多年來潛伏在GPU和主板背后的價格上漲再次被推遲三個月。USTR在聲明中表示:“2023年12月29日,USTR邀請公眾就是否延長352項先前恢復(fù)的豁免和77項與新冠
- 關(guān)鍵字: 關(guān)稅 芯片 半導(dǎo)體 GPU 主板 太陽能電池板
西門子EDA暫停中國服務(wù)

- 業(yè)內(nèi)有消息傳出,德國西門子的電子設(shè)計自動化(EDA)部門或?qū)和χ袊箨懙貐^(qū)的支持與服務(wù)。實(shí)際上,昨天就有傳言指出,西門子EDA暫停了支持中國客戶,而現(xiàn)在連支持頁面都打不開。相關(guān)人士指出,西門子EDA已經(jīng)暫停了中國客戶的temp key和合同。有消息人士透露,這一舉措是基于美國商務(wù)部工業(yè)安全局(BIS)的通知,進(jìn)而引致了現(xiàn)在的結(jié)果,西門子或等待BIS進(jìn)一步澄清細(xì)節(jié)。與此同時,其他兩大EDA供應(yīng)商Synopsys(SNPS)和Cadence Design Systems(Cadence)也處于觀望狀態(tài),并
- 關(guān)鍵字: 西門子 EDA 芯片
英偉達(dá)新款中國特供芯片:放棄Cowos封裝和HBM

- 據(jù)路透社報道,英偉達(dá)即將針對中國市場推出一款新的AI芯片,預(yù)計售價在6500美元至8000美元之間,遠(yuǎn)低于H20芯片的10000至12000美元,較低的價格反映了其較弱的規(guī)格和更簡單的制造要求,避開了受美國出口規(guī)則限制的先進(jìn)技術(shù)。知情人士稱,這款新的專供中國市場的GPU將會是基于英偉達(dá)的服務(wù)器級圖形處理器RTX Pro 6000D來進(jìn)行構(gòu)建,采用傳統(tǒng)的GDDR7顯存,而不是HBM3e,也沒有使用臺積電的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate),這也使得這款芯片成本大幅
- 關(guān)鍵字: 英偉達(dá) 芯片 Cowos 封裝 HBM
國產(chǎn)半導(dǎo)體重大并購,能否實(shí)現(xiàn)算力突圍?

- 海光信息與中科曙光發(fā)布公告,雙方正籌劃通過換股吸收合并方式實(shí)施重大資產(chǎn)重組。海光信息將向中科曙光全體A股股東發(fā)行股票進(jìn)行換股合并,并同步募集配套資金,雙方自5月26日起停牌,預(yù)計停牌不超過10個交易日。截至5月23日,中科曙光市值905億元,海光信息市值為3164億元(科創(chuàng)板市值排名第一)。交易方案顯示,海光信息將按1:1.5的換股比例向中科曙光股東發(fā)行新股(每持有1股中科曙光股票可換得1.5股海光信息股票),合并后市值預(yù)計超過4000億元,躋身A股半導(dǎo)體板塊前三強(qiáng),成為國內(nèi)算力領(lǐng)域市值僅次于華為的巨頭。
- 關(guān)鍵字: 海光信息 中科曙光 AI 算力 CPU 服務(wù)器 芯片
美國芯片巨頭英特爾、美光、高通和德州儀器均已向美國商務(wù)部提交評論,尋求減輕預(yù)期美國半導(dǎo)體進(jìn)口關(guān)稅的負(fù)擔(dān)或獲得免稅。
- 他們的提交是在“第232條款”調(diào)查半導(dǎo)體進(jìn)口條款下的回應(yīng)。隨著全球領(lǐng)先的代工廠臺積電也向特朗普總統(tǒng)的政府提出重新考慮或?yàn)槠涮峁┻M(jìn)口關(guān)稅免稅的請求。特朗普總統(tǒng)曾多次表示,將對進(jìn)口芯片及相關(guān)半導(dǎo)體材料征收25%或更高的關(guān)稅。美國芯片公司的所有信函都表達(dá)了支持特朗普總統(tǒng)的芯片制造再回流政策,但強(qiáng)調(diào)了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的復(fù)雜性。每封信都以自己的方式試圖解釋,設(shè)計不良的關(guān)稅可能會損害美國利益,而不是實(shí)現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)。這四家公司涵蓋了邏輯、存儲、模擬和電源芯片以及芯片設(shè)計,給人一種協(xié)調(diào)努力以減少預(yù)期關(guān)稅制度的影響或可能使特朗普
- 關(guān)鍵字: 美國 芯片 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 關(guān)稅
小米雷軍:芯片團(tuán)隊已具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計實(shí)力
- 5 月 27 日消息,小米創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文:“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz,這足以說明我們芯片團(tuán)隊已經(jīng)具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計實(shí)力。”官方數(shù)據(jù)顯示,小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過了 300 萬分,擁有 190 億個晶體管,采用了全球最先進(jìn)的 3nm 工藝,芯片面積僅 109mm2。架構(gòu)方面,小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU,擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級能效核,超大核最高主頻 3.9Hz,單核跑分超 3000 分,多核跑分超 9
- 關(guān)鍵字: 小米 雷軍 芯片 玄戒 O1 處理器 ARM 3nm
英媒:符合美國監(jiān)管要求背景下,英偉達(dá)擬再推“中國特供”芯片
- 路透社25日報道稱,美國人工智能(AI)巨頭英偉達(dá)擬新推出一款專門面向中國市場的人工智能芯片,且最早將于今年6月開始量產(chǎn)。這款芯片屬于英偉達(dá)最新一代基于Blackwell架構(gòu)的人工智能處理器,但其定價將在6500至8000美元之間,遠(yuǎn)低于此前H20的10000至12000美元區(qū)間。較低售價通常意味著芯片參數(shù)較弱,同時制造要求也相應(yīng)降低。消息人士稱,這款芯片將采用英偉達(dá)RTX Pro 6000D架構(gòu),屬服務(wù)器級圖形處理器(GPU),搭載GDDR7內(nèi)存。這款芯片的最終命名尚不得而知。報道稱,這是英偉達(dá)第三
- 關(guān)鍵字: 英偉達(dá) 特供 芯片 人工智能
芯片介紹
計算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
熱門主題
解調(diào)芯片
電腦芯片
芯片銷售
模擬芯片
接收芯片
IC芯片
驅(qū)動芯片
電視芯片
LTE芯片
處理器芯片
存儲芯片
顯示芯片
多媒體芯片
智能卡芯片
電流/數(shù)字轉(zhuǎn)換器芯片
汽車芯片
終端芯片
ARM芯片
LED芯片
3D芯片
通訊芯片
外延芯片
存儲器芯片
應(yīng)用材料.芯片設(shè)備
Wi-Fi芯片
PC芯片
智能手機(jī)芯片
TD-LTE芯片
DC-DC芯片
LED驅(qū)動芯片
系統(tǒng)級芯片
芯片產(chǎn)業(yè)
芯片廠
芯片業(yè)
交換芯片
處理芯片
核心芯片
語音芯片
電能計量芯片
全球芯片
控制器芯片
字庫芯片
管理芯片
橋接芯片
MSM芯片
加密芯片
傳感器芯片
節(jié)能芯片
雙核芯片
Fusion芯片
平板芯片
觸控芯片
LED外延芯片
A6芯片
智能機(jī)芯片
NFC芯片
四核芯片
A7芯片
實(shí)時時鐘(RTC)芯片
USB2.0芯片
樹莓派
linux
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
