- 據央視新聞頻道 CCTV13 新聞周刊報道，華為歷經 5
年研發的首款鴻蒙個人電腦，它的誕生意味著我國在電腦領域從硬件芯片到軟件操作系統都實現了自主可控，也標志著我國擁有從系統內核到應用生態全鏈路自主可控的電腦操作系統。另外，鴻蒙電腦搭載麒麟
X90 芯片，并與鴻蒙系統深度協同。
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- 據中國商務部網站消息，5月21日，商務部新聞發言人就美國企圖全球禁用中國先進計算芯片發表談話。談話強調：任何組織和個人執行或協助執行美國對中國先進計算芯片（包括科技巨頭華為的產品）的限制措施，將涉嫌違反《中華人民共和國反外國制裁法》等法律法規，須承擔相應法律責任。2025年5月13日，美國商務部工業與安全局（BIS）正式發布文件廢除拜登政府的人工智能擴散規則，同時宣布采取三項額外指導政策以加強對全球AI芯片的出口管制，其中包括：警示在世界任何地方使用中國AI芯片均可能違反美國的出口管制規定，并將會遭到BI
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- 今天，小米集團董事長雷軍微博宣布小米自主研發設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1已開始大規模量產，搭載小米玄戒O1兩款旗艦，小米手機15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科后，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。今年2月，聯發科技CEO蔡力行第四季度財報會議上表示，小米自研手機SoC芯片或將外掛聯發科基帶芯片。根據他的透露，ARM和小米正在促成一項AP芯片的研發項目，聯發科也有參與，并提供調制解調器芯片。此前據外媒WCCFtech報道，
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- 5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科后，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業?；仡櫫诵∶椎谝淮匝惺謾CSoC“澎湃S1”的失敗經歷，從2014年9月立項，到2017年正式發布，“因為種種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發，轉向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時，還在內部重啟“大芯片
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- 據CNBC報道，美國商務部工業安全局（BIS）發布新指南，進一步限制先進AI芯片的出口與使用。新措施包括禁止華為升騰AI芯片在全球任何地點的使用，加強對NVIDIA等美國AI芯片出口中國的管制，阻止中國AI資產擴張至海外市場，禁止云端基礎設施即服務（IaaS）供應商為敵對國提供AI算力資源，以及要求美企審查合作伙伴以防范技術轉移風險。面對這些限制，NVIDIA采取了推出“降規版”芯片的策略，例如H20、L40等產品，以吸引中國市場同時規避美國管制。畢竟，中國每年高達500億美元規模的AI芯片市場對NVID
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- 5月15日晚間，小米集團創始人雷軍發布微博稱，小米自主研發設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術競賽，更是對產業鏈話語權的爭奪，若玄戒能站穩腳跟，國產手機廠商或將迎來從「組裝創新」到「底層定義」的質變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協同優化、國產技術鏈反哺等，或將吸引OPPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進
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- 特朗普上任100多天后，啟動修改AI芯片出口管制。美國商務部于當地時間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發布的《人工智能擴散規則》（AI Diffusion Rule），并同步升級對半導體技術的出口管制措施。
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- 5月14日消息，美國政府正醞釀宣布一項面向沙特、阿聯酋等中東國家的重要協議，將為該地區提供更廣泛獲取先進人工智能芯片的渠道。該協議預計將顯著提升這些國家從美國科技企業——包括英偉達、AMD、Groq等采購AI芯片的能力，以加速其人工智能生態系統的發展。與此同時，亞馬遜、OpenAI等美國科技巨頭也在中東擴建數據中心。1.英偉達、AMD為沙特AI公司Humain提供先進芯片英偉達首席執行官黃仁勛在沙特首都利雅得舉行的“沙特—美國投資論壇”上宣布，英偉達將向沙特人工智能企業Humain提供先進半導體芯片，用于
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- 半導體芯片封裝是半導體制造過程中的關鍵環節，它不僅為芯片提供了物理保護，還實現了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準備與預處理在封裝工藝開始之前，需要對晶圓進行清洗和預處理，去除表面的雜質和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對于后續工藝的順利進行至關重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經過測試的晶圓切割成單個芯片的過程。首先，需要對晶圓背面進行研磨，使其厚度達到封裝工藝的要求。隨后，沿著晶圓上的劃片
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- 據路透社報道，英偉達已向字節跳動、阿里巴巴、騰訊等中國頭部客戶傳達重要計劃，表示擬于7月推出降級版H20芯片。盡管目前尚不清楚降級版H20芯片的具體性能參數，不過可以預見的是將在符合美國出口管制要求的前提下，對H20性能進行調整，以尋求在有限政策空間內繼續開拓中國市場。2023年10月收緊出口管制后，英偉達專門為中國市場推出的H200特供版本H20，其性能相比H200有大幅削減，但此前仍是英偉達在中國市場銷售的最強大人工智能芯片。然而上個月，英偉達被通知H20芯片出口至中國及相關地區需獲得出口許可證，這一
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- 據路透社報道，美國國會議員計劃在未來幾周內正式提出一項新的立法提案，要求監控英偉達等公司生產的人工智能（AI）芯片銷售后的實際位置，監控芯片流向的舉措可以解決AI芯片大規模走私，違反美國出口管制規則的情況。據悉，該提案已經得到了美國兩黨議員的支持。據了解，Bill Foster的立法提案一旦獲得通過，將會給予美國商務部6個月的時間來制定要求該技術的法規。英偉達芯片是創建AI系統（例如聊天機器人、圖像生成器等）的關鍵組件，無論是特朗普執政時期，還是其前拜登任期內，美國政府都在持續加強對英偉達芯片對華出口的管
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- 據 ComputerBase 稱，英偉達和聯發科預計將在 2025 年臺北國際電腦展上推出他們聯合開發的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對臺式機和筆記本電腦，標志著 Nvidia 更深入地進入 Windows-on-Arm 生態系統。然而，由于未解決的技術障礙，零售可用性可能會推遲到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的話說。兩家公司的首席執行官 — 英偉達的黃仁勛和聯發科技的 Rick Tsai
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- 據外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營，團隊規模達1000人，由高通前資深總監秦牧云領導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進入設計定案（tape out），預計會在今年發布。但該芯片將采用Arm現有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。根據代碼提交記錄及供應鏈消息，玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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- 蘋果首席執行官蒂姆·庫克表示計劃今年在美國采購超過190億美元的芯片，將從臺積電在亞利桑那州的新工廠獲得數千萬顆先進處理器，作為其全球供應鏈調整的一部分。另外，蘋果還計劃將在未來四年內在美國投資5000億美元。此外，在特朗普政府威脅對中國征收“對等關稅”的背景下，庫克還確認了未來將減少iPhone在中國大陸的產量，把大部分面向美國市場的iPhone生產轉向印度的預期。蘋果與代工廠鴻海、塔塔（Tata）等印度代工廠緊急磋商，加速推動這項計劃，以應對中國大陸可能被美國加征更高關稅的不確定性。目前，鴻海與塔塔在
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- 中國低調撤銷對來自美國8種半導體產品的125%進口關稅。 美媒消息指出，中國政府正試圖降低貿易爭端對其關鍵科技領域所造成的負面影響。 盡管中國大陸在半導體自主研發方面已有所突破，但其在芯片與半導體生產設備上，仍極度仰賴美國、韓國、日本以及荷蘭等地的供應。CNN報道，位于深圳的三家進口商于24日透露，他們獲知中國政府已取消對特定美國制造的半導體所征收的125%報復性關稅。 據悉，這些關稅豁免適用于集成電路產品，也就是通常所說的微芯片或半導體。 然而，目前為止，這項豁免措施尚未獲得大陸官方的正式回應。進口代理
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芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [
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