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美國(guó)推動(dòng)在拉美建立芯片封裝供應(yīng)鏈
- 7 月 18 日消息,為減少對(duì)亞洲的依賴(lài)并在美洲封裝美國(guó)芯片,美國(guó)政府啟動(dòng)了一項(xiàng)提升拉丁美洲芯片封裝能力的計(jì)劃。值得注意的是,英特爾已經(jīng)在哥斯達(dá)黎加的圣何塞設(shè)有組裝、測(cè)試和封裝工廠。然而,目前尚不清楚這家藍(lán)色巨頭是否會(huì)從新計(jì)劃中受益。該計(jì)劃網(wǎng)站上的聲明強(qiáng)調(diào)了加強(qiáng)半導(dǎo)體制造和確保供應(yīng)鏈安全的重要性,目的是防止任何單一國(guó)家或地區(qū)壟斷關(guān)鍵的芯片封裝行業(yè)。美國(guó)政府的《芯片與科學(xué)法案》計(jì)劃的一大特點(diǎn)是,盡管到本十年末美國(guó)將生產(chǎn)更多的半導(dǎo)體產(chǎn)品,但其中大多數(shù)需要在美國(guó)境外的亞洲地區(qū)進(jìn)行封裝,這使整個(gè)供應(yīng)鏈變得更加復(fù)雜
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芯片“倒了”,美股還站得住嗎?
- 在特朗普和拜登聯(lián)手狙擊之下,芯片股都炸了。周三,先是歐洲光刻機(jī)巨頭阿斯麥的股價(jià)大跌10%,然后美股這邊英偉達(dá)也大跌6%,AMD更是跌了10%。芯片股的崩跌也拖累納斯達(dá)克指數(shù)大跌2.7%,創(chuàng)下2022 年 12 月以來(lái)的最大單日跌幅。只有英特爾和GlobalFoundries 的股價(jià)逆勢(shì)上漲。這次芯片股的集體暴跌,也讓追蹤英偉達(dá)、臺(tái)積電等芯片股的費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)暴跌,芯片股市值縮水4960 億美元。風(fēng)格輪動(dòng)繼續(xù),大型科技股->小盤(pán)股盈透證券的首席市場(chǎng)策略Steve Sosnick指出,芯片股受到了來(lái)自拜
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消息稱(chēng)臺(tái)積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores
- 7 月 16 日消息,臺(tái)媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日?qǐng)?bào)道稱(chēng),英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺(tái)積電生產(chǎn),目前已完成 Tape out 流片,明年底進(jìn)入量產(chǎn)。具體來(lái)說(shuō),英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺(tái)積電 3nm、5nm 先進(jìn)制程制造,HBM 集成方面也將采用臺(tái)積電的 CoWoS-R 工藝。注:CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層,成本更低的 2.5D 封裝集成工藝,結(jié)構(gòu)如下圖所示:▲ 圖源臺(tái)積電官網(wǎng)報(bào)道還指出,英特
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三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅電容
- 7 月 17 日消息,韓媒 bloter 于 7 月 15 日發(fā)布博文,爆料稱(chēng)三星計(jì)劃在 Exynos 2500 芯片中使用硅電容。注:硅電容(Silicon Capacitor)通常采用 3 層結(jié)構(gòu)(金屬 / 絕緣體 / 金屬,MIM),超薄且性狀靠近半導(dǎo)體,能更好地保持穩(wěn)定電壓以應(yīng)對(duì)電流變化。硅電容具有許多優(yōu)點(diǎn),讓其成為集成電路中常用的元件之一:· 首先,硅電容的制造成本較低,可以通過(guò)批量制造的方式大規(guī)模生產(chǎn)。· 其次,硅電容具有較高的可靠性和長(zhǎng)壽命。由于其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,易于加工和集成,硅電容的失效率較低
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馬來(lái)西亞的另一面 芯片業(yè)其實(shí)很強(qiáng)?
- 半導(dǎo)體已經(jīng)成為各國(guó)積極發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè),馬來(lái)西亞也借著3大優(yōu)勢(shì)擊敗越南、印度等地成為東南亞的半導(dǎo)體新星,更被看好吸引外資進(jìn)駐,成為東南亞數(shù)據(jù)中心強(qiáng)權(quán)。馬國(guó)3優(yōu)勢(shì)突圍馬來(lái)西亞早已在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈占有一席之地,其中在后端封測(cè)與組裝市占率超過(guò)10%,不只英飛凌及英特爾等大廠在當(dāng)?shù)財(cái)U(kuò)廠,臺(tái)灣封測(cè)巨頭日月光也加大在馬來(lái)西亞的投資。馬來(lái)西亞擁有成熟的封裝測(cè)試供應(yīng)鏈、大量的勞動(dòng)力及較低營(yíng)運(yùn)成本,加上政府近年也開(kāi)始砸錢(qián)提供補(bǔ)助,吸引許多跨國(guó)企業(yè)的目光。綜合外媒報(bào)導(dǎo),倫敦政治經(jīng)濟(jì)學(xué)院外交智庫(kù)LSE IDEAS數(shù)字國(guó)際關(guān)系項(xiàng)目負(fù)
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高端不行 低端死命卷!工信部:我國(guó)芯片自給率僅10% 差距還很大
- 7月15日消息,近日,工信部電子五所元器件與材料研究院高級(jí)副院長(zhǎng)羅道軍公開(kāi)表示,我國(guó)芯片自給率僅10%,需要努力的地方還很多。羅道軍談到,中國(guó)擁有最大的新能源車(chē)產(chǎn)能,用量也是越來(lái)越多。但是,芯片的自給率確實(shí)目前不到10%,是結(jié)構(gòu)性的短缺。他建議做車(chē)位芯片的企業(yè)盡量往高端走,低端現(xiàn)在又開(kāi)始卷的不行了。“我們有一句俗語(yǔ)叫只要國(guó)人會(huì)做的事情,很快就會(huì)決掉,所以必須要不斷的創(chuàng)新”,他說(shuō)。羅道軍強(qiáng)調(diào),中國(guó)現(xiàn)在的產(chǎn)業(yè)里面兩個(gè)亮點(diǎn),一個(gè)新能源,一個(gè)汽車(chē)。他坦言道,“如今國(guó)際環(huán)境越來(lái)越差,車(chē)企的內(nèi)卷也越來(lái)越厲害。所以對(duì)芯
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晶圓代工成熟制程芯片“不香”了?
- 在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的推動(dòng)下,晶圓代工先進(jìn)制程勢(shì)頭正盛,臺(tái)積電、三星及英特爾等半導(dǎo)體廠商紛紛加速布局,但成熟制程芯片的競(jìng)爭(zhēng)并未停止...近日,荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱(Christophe Fouquet)表示,世界需要中國(guó)生產(chǎn)的傳統(tǒng)制程芯片。報(bào)道稱(chēng),富凱表示,目前汽車(chē)行業(yè),尤其是德國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè),都需要中國(guó)芯片制造商目前正在投資的傳統(tǒng)制程芯片。成為阿斯麥全球第二大市場(chǎng)高管看好中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為全球最大的光刻機(jī)廠商,自1988年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)以來(lái),阿斯麥便一直與中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)
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半導(dǎo)體芯片封裝將迎新格局,玻璃基板技術(shù)冉冉升起
- 7 月 12 日消息,集邦咨詢(xún)于 7 月 10 日發(fā)布博文,玻璃基板技術(shù)憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢(shì),已經(jīng)成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術(shù)芯片基板是用來(lái)固定晶圓切好的裸晶(Die),封裝的最后一步的主角,基板上固定的裸晶越多,整個(gè)芯片的晶體管數(shù)量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代,上世紀(jì) 70 年代開(kāi)始使用引線框架,在 90 年代過(guò)渡到陶瓷基板,也是目前最常見(jiàn)的有機(jī)材料基板。在封裝解決方案中,玻璃基板相比有機(jī)基板有更多優(yōu)勢(shì),IT之家簡(jiǎn)要匯總?cè)缦拢骸?卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性· 芯片上
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傳馬斯克與甲骨文結(jié)束談判 轉(zhuǎn)用10萬(wàn)塊英偉達(dá)芯片自建算力
- 7月10日消息,周二,據(jù)報(bào)道,億萬(wàn)富翁埃隆·馬斯克(Elon Musk)領(lǐng)導(dǎo)的人工智能初創(chuàng)公司xAI和甲骨文已經(jīng)結(jié)束了一項(xiàng)價(jià)值100億美元的服務(wù)器協(xié)議的談判。xAI一直在向甲骨文租用英偉達(dá)的人工智能芯片。報(bào)道援引幾位參與談判的人士的話說(shuō),雙方已經(jīng)不再就擴(kuò)大現(xiàn)有協(xié)議進(jìn)行談判。馬斯克在其社交媒體平臺(tái)X上表示,xAI正在獨(dú)立使用英偉達(dá)的H100 GPU芯片構(gòu)建系統(tǒng),目標(biāo)是“盡可能快地完成”。他對(duì)這篇報(bào)道做出了以下回應(yīng):“xAI從甲骨文公司租用了2.4萬(wàn)塊H100,用于訓(xùn)練人工智能模型Grok 2。G
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ASML前總裁稱(chēng)"意識(shí)形態(tài)而非事實(shí)"助長(zhǎng)中美芯片戰(zhàn)爭(zhēng)
- 荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備巨頭 ASML 為所有主要企業(yè)提供尖端光刻技術(shù)。該公司最近離職的首席執(zhí)行官剛剛分享了他對(duì)這一復(fù)雜地緣政治格局的見(jiàn)解。彼得-溫尼克(Peter Wennink)最近在接受荷蘭 BNR 電臺(tái)采訪時(shí),對(duì)美國(guó)針對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易限制毫不諱言。在執(zhí)掌 ASML 十年之后于今年四月卸任的溫尼克聲稱(chēng),這類(lèi)討論不是基于事實(shí)、內(nèi)容、數(shù)字或數(shù)據(jù),而是基于意識(shí)形態(tài)。在溫尼克的領(lǐng)導(dǎo)下,ASML 逐漸成為歐洲最大的科技公司。隨著中國(guó)政府加倍努力實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足,中國(guó)成為繼臺(tái)灣之后 ASML 的第二大市
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臺(tái)積電通過(guò)2納米測(cè)試 為iPhone 17 A19芯片生產(chǎn)做好準(zhǔn)備
- 蘋(píng)果公司的芯片合作伙伴即將開(kāi)始試生產(chǎn)采用 2 納米制造工藝的芯片,為iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以來(lái),臺(tái)積電一直計(jì)劃到 2025 年量產(chǎn)采用 2 納米工藝的芯片。按照這一計(jì)劃,iPhone 17 Pro 內(nèi)的A19 芯片將成為首款采用該工藝的產(chǎn)品。蘋(píng)果公司因其極其復(fù)雜的供應(yīng)鏈而聞名遐邇的漫長(zhǎng)生產(chǎn)計(jì)劃,意味著生產(chǎn)元件的公司需要盡早努力,使其工藝與蘋(píng)果公司保持一致。在周二的一份報(bào)告中,臺(tái)積電似乎正在這樣做。據(jù)《自由時(shí)報(bào)》通過(guò)ET News 報(bào)道,臺(tái)積電將于下周開(kāi)始在其寶山工廠
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 2納米 iPhone 17 A19 芯片
值得收藏|關(guān)于射頻芯片最詳細(xì)解讀
- 傳統(tǒng)來(lái)說(shuō),一部可支持打電話、發(fā)短信、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、APP應(yīng)用的手機(jī),一般包含五個(gè)部分部分:射頻部分、基帶部分、電源管理、外設(shè)、軟件。· 射頻部分:一般是信息發(fā)送和接收的部分;· 基帶部分:一般是信息處理的部分;· 電源管理:一般是節(jié)電的部分,由于手機(jī)是能源有限的設(shè)備,所以電源管理十分重要;· 外設(shè):一般包括LCD、鍵盤(pán)、機(jī)殼等;· 軟件:一般包括系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)、中間件、應(yīng)用。在手機(jī)終端中,最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基
- 關(guān)鍵字: 射頻 芯片 基帶
消息稱(chēng)英偉達(dá)今年將交付超 100 萬(wàn)顆 H20 AI 芯片
- 7 月 5 日消息,英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》消息稱(chēng),未來(lái)幾個(gè)月英偉達(dá)將交付超過(guò) 100 萬(wàn)顆新款 H20 AI 芯片,這是英偉達(dá)針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)推出的“特供”版本,目的是符合美國(guó)的出口管制新規(guī)。每顆 H20 芯片的售價(jià)超過(guò) 12000 美元(IT之家備注:當(dāng)前約 87393 元人民幣),意味著英偉達(dá)今年僅H20 芯片就將產(chǎn)生超過(guò) 120 億美元(當(dāng)前約 873.93 億元人民幣)的銷(xiāo)售額。這將超過(guò)英偉達(dá)上個(gè)財(cái)年中整個(gè)中國(guó)業(yè)務(wù)(包括向 PC 游戲玩家銷(xiāo)售 GPU 和其他產(chǎn)品)所獲得的 103 億美元(當(dāng)前約 750.1
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歐盟委員會(huì)競(jìng)爭(zhēng)專(zhuān)員:英偉達(dá) AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸”
- 7 月 6 日消息,據(jù)彭博社當(dāng)?shù)貢r(shí)間周五晚間報(bào)道,歐盟委員會(huì)競(jìng)爭(zhēng)事務(wù)專(zhuān)員瑪格麗特?維斯塔格發(fā)出警告:英偉達(dá)的 AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸(huge bottleneck)”,監(jiān)管機(jī)構(gòu)仍在考慮是否或如何采取行動(dòng)。“我們已經(jīng)向他們提出了一些問(wèn)題,但還處于非常初步的階段,”她在訪問(wèn)新加坡期間告訴彭博社,目前這還“不足以”成為監(jiān)管行動(dòng)的依據(jù)。自從成為 AI 支出熱潮的最大受益者以來(lái),英偉達(dá)一直受到監(jiān)管機(jī)構(gòu)的關(guān)注。因?yàn)槟軌蛱幚黹_(kāi)發(fā) AI 模型所需的海量信息,英偉達(dá)的 GPU 備受數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商青睞。報(bào)道指出,這些
- 關(guān)鍵字: 英偉達(dá) AI 芯片 臺(tái)積電
芯片介紹
計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類(lèi)型和主頻、內(nèi)存的類(lèi)型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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