- 英特爾公司高級副總裁帕特里克·基辛格稱，向新型計算機芯片制造工藝轉型對一些廠商來說代價太大，它們只好把市場拱手讓給英特爾。
英特爾、三星電子和臺積電三家規模最大的芯片廠商從2012年起，將開始使用450毫米晶圓片制造芯片。當地時間6月30日，基辛格在一次會議上預測稱，這一轉型代價將使芯片制造商的數量減少到10家以下。基辛格說：“我們使晶圓片由300毫米向450毫米轉型時，將遭遇巨大的經濟障礙。以前有芯片制造廠的公司曾有數百家。”
2001年，英特爾由2
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晶圓 450毫米 英特爾 臺積電
- 關于可能向450毫米晶圓轉移的辯論已經達到了白熱化，半導體設備廠商與一些IC制造商—特別是英特爾公司之間的分歧進一步加劇。
在Sematech此間舉行的一次活動期間，在半導體設備和材料國際的聯合生產率工作組召集的閉門會議中，IC設備公司表示了對芯片聯盟的有爭議的450毫米晶圓計劃的新的擔憂。晶圓切割供應商稱，該努力是有缺陷和被誤導的，并爭論說，向下一代晶圓尺寸轉移所帶來的成本好處微乎其微或根本沒有。
Sematech聲稱，通過向300到450毫米晶圓轉移，IC行業能夠隨著時間的推移把每塊晶
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嵌入式系統 單片機 晶圓 450毫米 半導體 MCU和嵌入式微處理器
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