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        QuickLogic ArcticLink平臺提供晶圓級芯片尺寸封裝

        作者: 時間:2008-07-31 來源:電子產品世界 收藏

          ® 公司宣布,其平臺產品——™已實現級芯片尺寸封裝(WLCSP)。 平臺家族通過單一組件、一系列可配置接口及主控制器,包括內置PHY的高速USB OTG、儲存及網絡I/O、及SDIO、MMC、CE-ATA、mini-PCI、內存卡、SPI/UART等控制器,滿足移動設備的橋接需要。新WLCSP封裝選項有助于獲得在提升處理器接口、功能時所需的最小移動設備設計尺碼。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/86466.htm

             高級解決方案市場經理李浩濤表示:“由于移動設備越來越復雜,設計者因此面臨需將額外功能、智能擠進更小占板面積的壓力。通過推出WLCSP封裝的平臺產品——,OEMs和ODMs得以在最小的占位面積中實現他們的橋接需求。”

             WLCSP節省了傳統BGA封裝的面積開銷,藉由一個標準片芯,通過建構額外的金屬再分配層對從周邊壓焊點到一個陣列的I/O線進行了重新布線,然后對該陣列進行“焊接”(添加焊球),使客戶能將其用于傳統的表面焊接制程。



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