臺半導體、面板前段大陸投資政策將延至9月推出

　　中國臺灣新政府上臺后臺股接連重挫，政府提出兩岸包機直航、赴大陸投資上限上調至凈值60%等各項利多開放政策，然卻未激起臺股反彈。經濟部長尹啟銘16日表示，政府原訂8月要松綁的半導體及面板前段赴大陸投資政策，將延后至9月推出，取而代之的是先引進大陸資金投資臺北股市。

　　尹啟銘16日指出，經濟部原預定8月研議松綁包括晶圓廠、面板、石化等幾個重大產業別登陸投資限制，不過，幾經評估與考慮，政府決定這項松綁計劃暫緩公布，取而代之的是先開放陸資來臺投資股市，這原是馬英九總統的選舉政見，將提前至8月松綁。至于何時松綁半導體等產業赴大陸投資限制，尹啟銘語帶保留地指出，應該是在9月可望松綁。

　　馬英九日前接見應用材料(Applied Materials)全球總裁暨執行長Mike Splinter時表示，臺灣開放12吋晶圓廠赴大陸，應該是合理且必要的政策。經濟部方面亦允諾在8月完成規畫作業，不過，近期臺股大跌，政府為避免給人民束手無策的觀感，因而暫擱置此案，8月先提出引進陸資救臺股政策。

　　經濟部官員表示，瓦圣那協議(the Wassenaar Arrangement)并不管制12吋晶圓廠，只就多少微米或奈米制程設備作輸出管制，根據規畫，經濟部可望宣布許可臺廠在大陸晶圓廠制程可由現行0.18微米，提升至0.13微米。至于臺廠是否可到大陸蓋12吋廠，依目前政策是不限制，臺廠依產能狀況自行決定，如果有臺廠提出申請，可望比照8吋廠赴大陸現有流程辦理。

　　另外，金管會日前才提出為提高含大陸合格境內機構投資者(QDII)之國際性基金型態外資來臺投資意愿，免外資出具資金非來自大陸地區之聲明。在政策松綁順序調動后，金管會最快8月初宣布陸資來臺投資股市可比照外資管理，但涉及修訂「兩岸人民關系條例」部分，需等9月立法院開議才能處理。

　　根據金管會初步規畫，為達成建構臺灣成為區域金融中心，包括資產管理、籌資與金融服務等3大中心政策目標，將開放與松綁項目包括引導陸資來臺參加12項愛臺建設(政府投資3分之2，另3分之1可由含陸資在內外資投資)、開放陸資投資不動產證券化商品、開放大陸法人機構投資臺股、開放陸資投資都市更新案等。