消息稱高通、聯(lián)發(fā)科明年導(dǎo)入 3nm，預(yù)估臺積電 2024 年底月產(chǎn)能可達(dá) 10 萬片

IT之家 11 月 22 日消息，臺積電初代 3nm 工藝 N3B 目前僅有一個客戶在用，那就是蘋果。

根據(jù)中國臺灣《工商時報》的消息，目前 3nm 晶圓每片接近 2 萬美元（IT之家備注：當(dāng)前約 14.3 萬元人民幣） ，而良率為 55%，所以目前只有蘋果一家愿意且有能力支付，而且蘋果目前也預(yù)訂了臺積電今年大部分 3nm 產(chǎn)能。

隨著 3nm 代工產(chǎn)能拉升，臺積電 3nm 產(chǎn)能今年底有望達(dá)到 6～7 萬片，全年營收占比有望突破 5％，明年更有機(jī)會達(dá)到 1 成。

據(jù)稱，在英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科等多家公司將于 2024 年下半年陸續(xù)導(dǎo)入第二代 3nm（N3E）的情況下，預(yù)估臺積電 2024 年底單月產(chǎn)能將達(dá) 10 萬片，確立長期主流制程之方向。

不過，今年 8 月份，The Information 表示蘋果已經(jīng)從臺積電那里獲得了一份“優(yōu)惠”。通常情況下，半導(dǎo)體公司需要為代工廠制造出來的那些缺陷芯片而付費，但蘋果不用。這可能為蘋果節(jié)省了數(shù)十億美元的成本。