聯電、英特爾宣布合作開發 12nm 芯片制程，2027 年投產

IT之家 1 月 26 日消息，聯華電子（聯電）和英特爾 25 日共同宣布，雙方將合作開發 12nm 制程平臺。

這項長期合作結合英特爾位于美國的大規模制造產能，和聯電在成熟制程上的晶圓代工經驗，以擴充制程組合。

英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務（IFS）總經理 Stuart Pann 表示：“英特爾致力于與聯電這樣的企業合作，為全球客戶提供更好的服務。英特爾與聯電的策略合作進一步展現了為全球半導體供應鏈提供技術和制造創新的承諾，也是實現英特爾在 2030 年成為全球第二大晶圓代工廠的重要一步。”

此項 12nm 制程將運用英特爾位于美國的大規模制造能力和 FinFET 電晶體設計經驗，將在英特爾位于美國亞利桑那州 Ocotillo Technology Fabrication 的 12、22 和 32 廠進行開發和制造，預計在 2027 年投入生產。

根據市場調查機構 Gartner 公布的初步統計結果，英特爾從三星手中奪回全球半導體收入第一的寶座，此前兩年英特爾一直位居第二。英特爾 2023 年的營收總額為 487 億美元（IT之家備注：當前約 3491.79 億元人民幣），而三星的營收總額為 399 億美元（當前約 2860.83 億元人民幣）。