封裝文章最新資訊

飛思卡爾推小封裝三軸加速傳感器MMA73x0L

飛思卡爾正通過引入高敏感度的XYZ三軸加速計，滿足當今智能移動設備領域日益增長的移動感應需求。從MP3播放器到PDA，再到超小的筆記本電腦，當今的消費者正在越來越多地通過其使用的便攜式電子設備的種類以及對這些設備的定制方式來彰顯自己的個性。便攜式設備的設計人員也在不斷尋找新途徑，以便在不增加設備尺寸的情況下，讓設備具有更大的顯示屏和更多的新功能。設計人員還結合旨在保護易碎的電子組件安全的移動感應技術，試圖生
關鍵字：飛思卡爾封裝

IC封裝名詞解釋

PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現在已經普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數從18 到84。 J 形引腳
關鍵字： IC封裝英文封裝

單片機多機并行通訊的一種方法

本文介紹的單片機多機并行通訊系統，使用89C51作為主機，多片89C2051作為從機。 ...
關鍵字： 89C51 封裝 E2PROM

SoC，末路狂花？

英特爾設計經理Jay Hebb在國際固態電路會議(ISSCC)宣告系統單芯片(SoC)趨勢‘已死’，因為要整合數位邏輯跟存儲器和類比功能，需要額外的遮罩層(mask layer)，這筆成本已拖累了SoC的發展。Hebb指出，芯片產業將舍棄SoC，轉向3-D整合技術，跟現在的堆疊套件(stacked package)有點類似。3-D整合并不只是套件(paclage)，應該要說是穿過分子結合元素的半導體晶粒(die)。
關鍵字： SiP SoC 封裝封裝

中國研發出世界最大功率LED光源并掌握封裝技術

華中科技大學今日發布消息，由武漢光電國家實驗室(籌)微光機電系統研究部和華中科技大學能源學院合作，共同封裝出了目前世界上最大功率LED光源，開發出了具有中國自主知識產權的封裝技術，在國際上處于領先水平。　　據稱，經過多次修改設計方案，并不斷借鑒海內外先進封裝技術，上述研究團隊完成了一千五百瓦世界最大功率LED光源的封裝。該光源在多次長時間點亮后，性能穩定，滿足照明功能需求。經測試，該封裝技術有效降低了LED結溫，改善了光源出光效果，提高了光源可靠性，解決了LED光源體積龐大、散熱能力不足、出光效果差的
關鍵字： LED光源封裝

Vishay推出將遙控接收器與IrDA收發器整合到單個3透鏡表面貼裝封裝中的新型器件

VISHAY 將 IRDA 收發器與遙控接收器整合在3 透鏡封裝中以面向多媒體 PC 及電視方面的應用新型器件的遙控距離長達 18 米，IrDA 數據速率高達 4Mbit/s Vishay Intertechnology 推出將遙控接收器與 IrDA 收發器整合到單個 3 透鏡表面貼裝封裝中的新型器件以面向 PC 市場的需求
關鍵字： IrDA Vishay 單片機嵌入式系統收發器透鏡表面遙控接收器封裝

12b雙通道高速A/D轉換器AD9238的原理及應用

AD9238是美國模擬器件公司（ADI）在2002年8月推出的業界最快的12 b雙通道模數轉換器。 ...
關鍵字：信號時鐘運放封裝

Avago推出業內最薄、最小的表面封裝ChipLED

Avago Technologies（安華高科技）推出采用標準封裝的業內最薄、最小的表面封裝ChipLED 該ChipLED支持更薄的手機設計，比電致發光更簡單、更經濟 Avago Technologies（安華高科技）今日宣布推出業內最小的采用行業標準(0603)封裝尺寸的最薄的表面封裝(SMT)發光二極管(LED)。這些采用高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有鉛筆頭大小，它以最小的耗電量實現了卓越的照明功能。Avago新型ChipLED提供最被手機制造商青睞的藍色和熒光白色兩種選擇。
關鍵字： Avago ChipLED 安華高科技標準封裝表面封裝通訊網絡無線消費電子最薄最小封裝消費電子

飛兆推出采用3x3平方毫米MLP封裝的UltraFET系列器件

為 DC/DC 轉換器設計提供業界領先的開關及熱性能新型 200V N溝道器件提供最佳的 FOM值和熱阻飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 成功擴展其功率開關器件解決方案，推出采用超緊湊型 (3mm x 3mm) 模塑無腳封裝 (MLP) 的100V、200V和220V N溝道UltraFET器件，
關鍵字： MLP UltraFET 單片機飛兆半導體封裝嵌入式系統封裝

Intersil模擬開關提供了超低導通電阻并且板空間比先前的封裝小72%

　　Intersil公司宣布推出低壓雙重 ISL5405 和四重 ISL54056 單刀雙擲（SPDT）模擬開關。這些開關提供了超低的、更平坦的導通電阻，從而提高了電池供電的、便攜式和手持式設備的信號質量。　　這些器件均采用微型μTQFN 封裝；跟 TDFN 和 TQFN 封裝相比，節省了 72% 的板空間；并為在手機應用中實現更寶貴的特性提供了更多空間。ISL54050/56&nb
關鍵字： Intersi l模擬開關電源技術電阻模擬技術封裝

漫談SoC 市場前景

據預計2011年全球消費性電子系統芯片產量，將從2005年的11.1億成長到17.7億，復合年成長率約為6.9%。這反映出消費性IC市場正進入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術與應用，對快速擴展的數字功能的支持，視頻合成、人工智能，以及得到改善的功耗與成本效率，將為該領域的成長提供核心動力。消費電子IC將繼續向著功能整合的方向發展，在一個單一芯片或平臺上整合多個可程序及固定功能核心。整合度的提高，將有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同時保留靈活性并使廠商能夠透過軟件升級來迅速地向市場推出產品。
關鍵字： SiP SoC 封裝封裝

嵌入式系統設計即將進入軟核時代

嵌入式系統(Embedded Systems)是以應用為中心,以計算機技術為基礎,軟件硬件可剪裁(可編程，可重構)的專用計算機系統。它是一個技術密集、資金密集、高度分散、不斷創新的知識集成系統。嵌入式系統自其誕生以來已經經歷了幾十年的風風雨雨。在展望未來之前，我們先來大致回顧一下嵌入式系統的歷史。1987年到1997年的十年是ASIC風行的十年，而后的十年，也就是1997年到2007年是現場可編程器件的大好時光，制造標準化但應用定制化是這個階段的明顯特征，而2007年后，用戶可重構和可自動配置的
關鍵字：封裝嵌入式系統設計封裝

SiP設計：優勢與挑戰并行

隨著SoC開發成本的不斷增加，以及在SoC中實現多種功能整合的復雜性，很多無線、消費類電子的IC設計公司和系統公司開始采用“系統級封裝”(SiP)設計以獲得競爭優勢。一方面是因為小型化、高性能、多用途產品的技術挑戰，另一方面是因為變幻莫測的市場競爭。他們努力地節約生產成本的每一分錢以及花在設計上的每一個小時。相比SoC，SiP設計在多個方面都提供了明顯的優勢。 SiP獨特的優勢 SiP的優勢不僅在于尺寸方面，SiP能夠在更小的占用空間里提供更多的功能，并降低了開發成本和縮短了設計周
關鍵字： SiP 封裝技術簡介封裝

兩種先進的封裝技術SOC和SOP

摘要：為了能夠實現通過集成所獲得的優點，像高性能、低價格、較小的接觸面、電源管理和縮短產品進入市場的時間，出現了針對晶圓級的系統級芯片(system on a chip簡稱SOC)和針對組件級的系統級組件(system on a pakage簡稱SOP)。本文介紹了SOC和SOP的益處、功能和優點。關鍵詞：封裝技術；系統級芯片；系統級組件 1、引言
關鍵字： SoC SoP 封裝封裝

芯片封裝與命名規則

一、DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。 DIP封裝具有以下特點： &nb
關鍵字：封裝芯片封裝

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]