SoC，末路狂花？

    英特爾設(shè)計經(jīng)理Jay Hebb在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)宣告系統(tǒng)單芯片(SoC)趨勢‘已死’，因為要整合數(shù)位邏輯跟存儲器和類比功能，需要額外的遮罩層(mask layer)，這筆成本已拖累了SoC的發(fā)展。Hebb指出，芯片產(chǎn)業(yè)將舍棄SoC，轉(zhuǎn)向3-D整合技術(shù)，跟現(xiàn)在的堆疊套件(stacked package)有點類似。3-D整合并不只是套件(paclage)，應(yīng)該要說是穿過分子結(jié)合元素的半導(dǎo)體晶粒(die)。
   

    的確如此么？從現(xiàn)在的情況看，SoC已走向混合性的架構(gòu)，除了功能的多樣性外也嘗試采用混合性的制程技術(shù)；同時一顆SoC中可以有多個次系統(tǒng)，每個次系統(tǒng)不僅有個別的處理器核心，還可以有自己的OS、firmware和API，并采用平行運算的多任務(wù)、多階層架構(gòu)。 SoC中處理器向多核心發(fā)展，而核心可以是RISC，也可以是DSP，而同樣是RISC，可以一邊是ARM核心，另一邊則是MIPS核心。當(dāng)采用SoC負(fù)載平衡管理軟件時，就能為SoC上運行的軟件切割成多項任務(wù)，并自動完成多核心之間的負(fù)載平衡及任務(wù)監(jiān)視工作。 但由于SoC需要的光罩層數(shù)會越來越多，潛在的成本問題將愈來愈嚴(yán)重，因此這種高成本的平面堆棧封裝技術(shù)事實上已經(jīng)走到盡頭，Intel已經(jīng)宣告了SoC的死緩，未來勢必會被So3D(System-in-3D package)3D架構(gòu)電路封裝完全所取代。

    So3D才剛剛起步，而在SoC的挽歌中SiP已經(jīng)普及深化，SiP可以提供整合無線、光電、微流道、生物元件等并兼顧屏蔽熱管理、結(jié)構(gòu)、應(yīng)力等問題，從而達(dá)到信號感應(yīng)、信號處理、數(shù)據(jù)傳遞和功耗管理等整體解決方案。目前，SiP已經(jīng)在手機等便攜產(chǎn)品領(lǐng)域發(fā)起對SoC的挑戰(zhàn)。當(dāng)然，SiP還有許多問題要解決，比如掌握主、被動元件技術(shù)及獨立與內(nèi)建元件技術(shù)，理解各片層介面輸出、入接線驅(qū)動和靜電防護、建立跨領(lǐng)域知識與能力等。

    因此，至少在未來的一兩年內(nèi)，SoC還是市場的主力，甚至?xí)退惺袌鲋鲗?dǎo)技術(shù)一樣竭盡全力延緩自己被取代的一天。不過，落后的終將被取代，當(dāng)技術(shù)發(fā)展的車輪開始跨越SoC的能力之時，SoC的挽歌將不可避免的被哼唱。

    這是屬于SoC最后的時代，這是SoC最為成熟的時代，這同樣將是SoC最后的瘋狂。其實豈止SoC，每一個技術(shù)都有它的歷史使命，自然也有被拋棄的那一天，只是，SoC希望它的告別能再延緩數(shù)年。