SoC技術的發展 集成電路的發展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規律推進，現已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發展，引發了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術和面向應用的系統級芯片的發展。隨著半導體產業進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現一個復雜的電子系統，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未來幾年內，上億個晶體管、幾千萬個邏輯門都可望在單一芯片上實現。 SoC&nbs
關鍵字：
SoC 半導體 封裝 設計 封裝
過去三十年來，實現真正的片上系統 (SoC) 的理念一直是半導體業界孜孜以求的神圣目標。 我們已經取得了巨大成就，但依然任重而道遠。 用數字電路實現模擬與 RF 是真正的挑戰，因為它要求不同的 IC 工藝。模擬、數字與 RF 集成已成為現實--藍牙芯片就是很好的例證。但與 SOC 的最終目標相比，這只是模擬與 RF 電路相對不太復雜的定制
關鍵字：
SoC 半導體 封裝 封裝
1 為何要開發3D封裝 迄今為止，在IC芯片領域，SoC（系統級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領域，SiP（系統級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內系統集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強調封裝內包含了某種系統的功能。3D封裝僅強調在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發展占封裝堆疊，擴大了3D封
關鍵字：
3D SiP SoC 封裝 封裝
繆彩琴1，翁壽松2 (1．江蘇無錫機電高等職業技術學校，江蘇 無錫 214028；2．無錫市羅特電子有限公司，江蘇 無錫 214001) 摘 要：本文介紹了SIP和SOC的定義、優缺點和相互關系。SIP是當前最先進的IC封裝，MCP和SCSP是實現SIP最有前途的方法。同時還介紹了MCP和SCSP的最新發展動態。 關鍵詞：系統級封裝，系統級芯片，多芯片封裝，疊層芯片尺寸封裝 中圖分類號：TN305.94文獻標識碼：A文章
關鍵字：
SiP SOC 封裝 技術簡介 封裝
集成電路的發展在一定程度上可概括為一個集成化的過程。近年來發展迅速的SiP技術利用成熟的封裝工藝集成多種元器件為系統，與SoC互補，能夠實現混合集成，設計靈活、周期短、成本低。 多年來，集成化主要表現在器件內CMOS晶體管的數量，比如存儲器。隨著電子設備復雜程度的不斷增加和市場需求的迅速變化，設備制造商面臨的集成難度越來越大，開始采用模塊化的硬件開發，相應地在IC上實現多功能集成的需求開始變得突出。SoC在這個發展方向上走出了第一步。但受到半導體制造工藝的限制，SoC集成的覆蓋面有固定的范圍。隨著網絡與通
關鍵字：
SiP 封裝 技術 系統集成 封裝
電子工程的發展方向，是由一個「組件」（如IC）的開發，進入到集結「多個組件」（如多個IC組合成系統）的階段，再隨著產品效能與輕薄短小的需求帶動下，邁向「整合」的階段。在此發展方向的引導下，便形成了現今電子產業上相關的兩大主流：系統單芯片(System?on?Chip；SoC)與系統化封裝(System?in?a?Package；SiP)。 由發展的精神來看，SoC與SiP是極為相似的；兩者均希望將一個包含邏輯組件、內存組件，甚至包含被動組件的「系統」，整合
關鍵字：
SiP 封裝 技術簡介 封裝
SL－DIP(slim dual in-line package) DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統稱為DIP。 SMD(surface mount devices) 表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。 SO(small out-line) SOP 的別稱。世界
關鍵字：
IC 封裝 名詞解釋 封裝
PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現在已經 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數從18 到84。 J 形引腳不易變形，比
關鍵字：
IC 封裝 名詞解釋 封裝
H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。
pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數比插裝型多(250～528)，是大規模
關鍵字：
IC 封裝 名詞解釋 封裝
BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔心QFP 那樣的
關鍵字：
IC 封裝 名詞解釋 封裝
在低功耗變頻電機設計中優化能效和線路板空間 有助于加速洗碗機電機和水泵等應用的設計和制造
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布進一步擴展其智能功率模塊 (SPM™) 產品系列，推出三款采用29mm x 12mm表面安裝 (SMD) 封裝的新型Motion-SPM™ 器件：FSB50325S (250V)、FSB50250S
關鍵字：
12mm 29 Motion-SPM™ SMD x 單片機 電源技術 飛兆 模擬技術 嵌入式系統 封裝
傳統的IC封裝是采用導線框架作為IC導通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導線框架的兩旁或四周。隨著IC封裝技術的發展，引腳數量的增多(超過300以上個引腳)、布線密度的增大、基板層數的增多，使得傳統的QFP等封裝形式在其發展上有所限制。20世紀90年代中期一種以BGA、CSP為代表的新型IC封裝形式問世，隨之也產生了一種半導體芯片封裝的必要新載體，這就是IC封裝基板(IC Package Substrate，又稱為IC封裝載板)。 近年來，BGA、CSP以及Fli
關鍵字：
封裝
無需增加成本、外圍元件和印刷電路板空間，新式白光LED驅動拓撲就能夠提供業界領先的效率和簡單架構的電荷泵。系統設計人員目前面臨一個艱巨的挑戰，他們需要利用彩色便攜式顯示屏來最大限度地提升系統功能和效率，同時又要實現成本和尺寸最小化。現在已經到了需要為系統設計師提供一種全新的LED驅動拓撲的時候。白光LED需要大約3.6伏的供電電壓才能實現合適的亮度控制。然而，大多數掌上設備都采用鋰離子電池作電源，它們在充滿電之后約為4.2伏，安全放完電后約為2.8伏，顯然白光LED不能由電池直接驅動。替代的解決方案是使用
關鍵字：
0610_A LED TQFN封裝 消費電子 雜志_技術長廊 封裝 消費電子
摘要： IC供應商可建立全面和具有前瞻性的策略，協助客戶制造符合 RoHS 嚴厲要求的產品，以建立環保規范的競爭價值關鍵詞： Pb；RoHS；無鉛封裝
如果只看一個 IC，很難想象它會對環境造成嚴重的威脅，但是在日益增長的重金屬環境污染危害中，每年由數千家廠商制造的數以千億的 IC扮演了非常關鍵的角色，特別是環境中的鉛(Pb)。雖然單個 IC 造成的有毒廢棄物的問題很小，但是大量累積的各種芯片和系統就會產生大問題。根據業界估計，今天垃圾中 40% 的Pb來自消費電子產品。分析師估計，
關鍵字：
Pb RoHS 單片機 嵌入式系統 無鉛封裝 雜志_技術長廊 封裝
NCP5602和NCP5612電荷泵白光LED驅動器具有可編程調光功能，最高效率可達87％為手持和消費電子產品提供一致的亮度 2006年11月1日—全球領先的高能效電源管理解決方案供應商安森美半導體（ON Semiconductor, 美國納斯達克上市代號: ONNN）的LED產品系列又增加了兩款用于手持和消費電子產品的雙路輸出白光LED驅動器。NCP5602和NCP5612采用2.0 mm x 2.0 mm x&
關鍵字：
通訊 網絡 無線 消費電子 封裝 消費電子
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473