封裝文章最新資訊

若系改造封裝造假英特爾難逃干系

“我們懷疑這則新聞的報道動機，同時對所謂‘英特爾工程師’的表態表示質疑。”針對英特爾(中國)有限公司涉嫌造假移動CPU一事，該公司公關經理劉婕昨日表示。　　　　之前有消息稱，國內某知名IT專業網站測評發現，在一家國內廠商送評的筆記本電腦中，有幾款移動CPU涉嫌造假。其中測評的改造封裝結構的CPU產品竟然來自全球芯片巨頭英特爾，屬于一批ODM(原始設計制造商)訂單產物，且是貨真價實的英特爾處理器。消息稱，這類產品可能相當廣泛地存在于這家廠商的低價機型中。&
關鍵字：英特爾封裝

AMD支持多芯片封裝集成電路免關稅

　　芯片巨頭AMD公司今天宣布，它支持在韓國漢城舉行的由政府和權威人士參加的半導體會議上通過了免除多芯片封裝集成電路關稅協議草案。與會代表稱，預期這一交易從2006年一月一日起實行。多芯片封裝集成電路是在一個單一的硅封裝內部結合有多個芯片，它通常在手機和PDA等便攜式電子裝置上使用。　　AMD公司主席、總裁兼首席執行官HectorRuiz說：“免除關稅和公開貿易對于競爭是至關重要的，它將確保全球的消費者在普遍采用信息技術時得到實惠，我們祝賀波特曼大使(AmbassadorPort
關鍵字： AMD 封裝

C&D發布DIP封裝非隔離DC-DC轉換器

C&D 公司推出的NGA系列DIP封裝的非隔離DC-DC轉換器，采用同步整流技術，效率高達95%，工作溫度范圍為-40℃~+85℃，可以支持從4.75V到28V寬電壓輸入范圍，單路輸出電壓分別有1.8V、2.5V、3.3V和5V，輸出紋波峰峰值為40mV，線性和負載調整率分別為 0.2% 和 1.5%。適用于對空間要求苛刻的嵌入式計算機應用，單價低于10 美元。
關鍵字： C& D 封裝

安捷倫推出表面封裝毫米波放大器

低價位的器件提供和毫米波“裸片”IC相媲美的指標，有效地降低了制造成本安捷倫科技有限公司 (Agilent Technologies, Inc. 紐約證券交易所上市代號：A) 日前宣布，進一步擴大其毫米波(mmW)集成電路產品系列，增添在20至40 GHz頻率范圍內工作的低成本表面封裝放大器。這些封裝器件可允許制造商使用較低成本的表面封裝技術而非目前在芯片和鍵合制造方面較復雜的組裝過程進行生產。這些表面封裝器件可提供與毫米波“裸片”IC相媲美的
關鍵字：安捷倫封裝

凌特采用SC70封裝400mA微功率穩壓器

凌特公司（Linear Technology Corporation）推出兩款 400mA 同步升壓型 DC/DC 轉換器 LTC3525-3.3 和 LTC3525-5，它們采用 SC70 封裝并具有真正的輸出斷接和涌入電流限制功能。器件可在一個 1V 至 4.5V 的輸入電壓范圍內運作，從而使其成為單節和多節堿性/鎳鎘/鎳氫電池以及鋰離子電池應用的理想選
關鍵字：凌特封裝

Zetex推出采用SOT23封裝的新型功率晶體管

節省八成電路板空間　　模擬信號處理及功率管理解決方案供應商Zetex日前推出全新的采用SOT23封裝的雙極晶體管系列。它們能以更小的尺寸實現與較大的SOT223封裝相同的電流處理功能，有效地縮減印刷電路板的尺寸。　　SOT23器件的面積僅為2.5毫米
關鍵字： Zetex 封裝

Zetex推出SOT23封裝的新型功率晶體管

模擬信號處理及功率管理解決方案供應商Zetex日前推出全新的采用SOT23封裝的雙極晶體管系列。它們能以更小的尺寸實現與較大的SOT223封裝相同的電流處理功能，有效地縮減印刷電路板的尺寸。 SOT23器件的面積僅為2.5毫米
關鍵字： Zetex 封裝

IDT推出封裝的領先的網絡搜索引擎

2005年9月28日，北京訊：世界領先的IC 廠商IDT™公司（Integrated Device Technology, Inc.；納斯達克上市代號：IDTI）今天宣布，已開始量產其符合RoHS (有害物質限制規范)倒裝芯片封裝的單片電路512Kx36 (18Mbit)和 256Kx36 (9Mbit) 網絡搜索引擎 (NSE)。該搜索引擎具備兩個符合網絡處理論壇(NPF)&nbs
關鍵字： #8482 IDT& 公司封裝

推出針對手機制造商的創新封裝解決方案

2005 年 9 月 23 日，中國，北京——AMD 公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司 (TSE:6702) 的閃存廠商 Spansion LLC 公司與先進無線解決方案領先開發商 Atheros Communications 公司 (NASDAQ: ATHR) 今天宣布，開發出一種創新的封裝解決方案，可以大大縮小目前蜂窩/無線局
關鍵字： AMD 公司封裝

低功耗14位高速ADC實現芯片級封裝

Analog Devices公司推出了業界第一個工作電壓為3V、采樣率為80MHz的14位ADC，這種ADC采用32腳無引線芯片級封裝（LF-CSP），功耗不到50mW。這種型號為AD9245的低功耗ADC，采用多級差分流水線式體系結構和輸出差錯糾正邏輯電路，在80MHz數據速率下提供14位精度，并確保在-40℃～+85℃工業溫度范圍內運作時無代碼丟失。　　此外，具有72dB信噪比和85dBc無寄生信號動態范圍（SFDR）的AD9245 ADC，還采用一種能夠根據單端工作或差分工作而
關鍵字： Analog Devices公司封裝

Semtech推出新ESD保護器件采用超小型封裝

Semtech公司日前推出ESD保護器件μClamp 3324P，采用2.1
關鍵字： Semtech公司封裝

針對手機制造商的創新封裝解決方案

2005 年 9 月 23 日，中國，北京——AMD 公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司 (TSE:6702) 的閃存廠商 Spansion LLC 公司與先進無線解決方案領先開發商 Atheros Communications 公司 (NASDAQ: ATHR) 今天宣布，開發出一種創新的封裝解決方案，可以大大縮小目前蜂窩/無線局
關鍵字： AMD 公司封裝

可編程單芯片系統的封裝問題

可編程單芯片系統的封裝問題　現今的復雜現場可編程門陣列（FPGA）正漸漸成為整個可編程系統的主角，這包括嵌入存儲器和處理器、專用I/O和多個不同的電源和地平面。為這些器件開發封裝也面臨著許多問題，這對SOC產品是很常見的，對可編程單芯片系統（SOPC）是獨有的。例如，可編程邏輯器件（PLD）廠商能夠讓客戶在其器件交付之前開發和驗證他們的器件，這段時間通常是在第一個樣片交付前4到6個月。那么在這之前，整個產品的封裝必須確定下來。這些封裝情況包括管腳、電氣和熱特性，這樣便于早期對板子進行設計、時限設計和驗
關鍵字： Altera 封裝

低功耗14位高速ADC實現芯片級封裝

低功耗14位高速ADC實現芯片級封裝 Analog Devices公司推出了業界第一個工作電壓為3V、采樣率為80MHz的14位ADC，這種ADC采用32腳無引線芯片級封裝（LF-CSP），功耗不到50mW。這種型號為AD9245的低功耗ADC，采用多級差分流水線式體系結構和輸出差錯糾正邏輯電路，在80MHz數據速率下提供14位精度，并確保在-40℃～+85℃工業溫度范圍內運作時無代碼丟失。　　此外，具有72dB信噪比和85dBc無寄生信號動態范圍（SFDR）的AD9245 ADC，還采
關鍵字： Analog Devices公司封裝

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]