封裝文章最新資訊

Intersil推出采用小型MSOP封裝的強(qiáng)韌型RS-485收發(fā)器

　　Intersi公司宣布推出ISL317XE系列3.3伏RS-485/RS-422收發(fā)器。這個(gè)包含九個(gè)成員的、多功能系列產(chǎn)品節(jié)省了50-70%的寶貴電路板空間，實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)唯一具有IEC61000 ESD保護(hù)功能的、數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)20Mbps的、特性齊全的收發(fā)器。　　　　ISL317XE系列產(chǎn)品提供了最可靠的發(fā)送和接收外露引腳，具有IEC61000 ESD保護(hù)功能，支持客戶(hù)開(kāi)發(fā)最為可靠的系統(tǒng)。　　　　該產(chǎn)品系
關(guān)鍵字： Intersil MSOP封裝 RS-485收發(fā)器單片機(jī) 工業(yè)控制嵌入式系統(tǒng) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線(xiàn) 封裝工業(yè)控制

意法車(chē)用32-Mbit閃存演繹更高存取性能

新技術(shù)給 M58BW32F帶來(lái)多項(xiàng)重要功能，包括低壓操作、更高存取性能、靈活的保護(hù)機(jī)制意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一個(gè)新的專(zhuān)門(mén)為汽車(chē)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的升級(jí)版32-Mbit閃存芯片M58BW32F。新產(chǎn)品因?yàn)槟軌蛟谄?chē)的全程溫度范圍內(nèi)對(duì)存儲(chǔ)器進(jìn)行高速存取操作，所以特別適合汽車(chē)客戶(hù)對(duì)傳動(dòng)系統(tǒng)和變速器控制模塊的需求，同時(shí)還適用于其它的配備了最新的32位微控制器的高性能汽車(chē)系統(tǒng)。新產(chǎn)品M58BW32F采用先進(jìn)的0.11微米制造技術(shù)，汲取了ST在獨(dú)立式和嵌入式閃存產(chǎn)品研發(fā)方面多年
關(guān)鍵字： 32bit 32-bit LBGA80封裝 ST 單片機(jī) 高速存取汽車(chē) 汽車(chē)電子嵌入式嵌入式系統(tǒng) 閃存意法半導(dǎo)體封裝汽車(chē)電子

采用4mm x 4mm QFN封裝的完整兩節(jié)AA電池/USB電源管理器

引言對(duì)于消費(fèi)類(lèi)手持式設(shè)備而言，歷史悠久的兩節(jié)AA（堿性或鎳氫電池）電源便是其最常用的電池解決方案，尤其是在GPS導(dǎo)航裝置、數(shù)碼相機(jī)和MP3播放機(jī)中。AA電池購(gòu)買(mǎi)方便、成本較低、而且具有高功率密度。在這些便攜式設(shè)備中，有許多都采用了插入式交流適配器，并提供了一根USB總線(xiàn)（用于數(shù)據(jù)傳輸）作為電池電源的補(bǔ)充。USB總線(xiàn)還可被用來(lái)供電。問(wèn)題是如何在這三種截然不同的電源（兩節(jié)AA電池、交流適配器和USB）之間實(shí)現(xiàn)無(wú)縫切換。LTC3456便是一款適合的解決方案。 LTC3456是一款完整的系統(tǒng)電源IC，可實(shí)現(xiàn)AC
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Avago推出新型SSO封裝門(mén)驅(qū)動(dòng)光電耦合器

新型光電耦合器的封裝尺寸是標(biāo)準(zhǔn)雙列直插式封裝的一半，符合嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn) Avago Technologies（安華高科技），全球最大的非上市半導(dǎo)體公司，今日宣布推出兩款采用擴(kuò)展型SO（Stretched Small Outline）封裝的新型門(mén)驅(qū)動(dòng)光電耦合器，主要適用于家用電器和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的交流和直流無(wú)刷電機(jī)。Avago Technologies（安華高科技）的ACPL-W302和ACPL-W314門(mén)驅(qū)動(dòng)光電耦合器為在節(jié)能型家用電器（如空調(diào)和洗衣機(jī)等）中
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Avago推出長(zhǎng)壽命高亮度表面封裝白色LED

　　Avago宣布推出一系列新型微型LED系列產(chǎn)品，特別適合惡劣環(huán)境條件下的汽車(chē)和電子標(biāo)志應(yīng)用，也非常適用于各種家庭和辦公等應(yīng)用領(lǐng)域。Avago的ASMT-SWBM長(zhǎng)壽命、高亮度表面封裝(SMT)白色發(fā)光二極管(LED)被封裝在一個(gè)超薄的頂部安裝的單芯片單元中。它的體積非常小，在一個(gè)鉛筆橡皮頭大小的空間中可以同時(shí)放置兩只。　　　　在汽車(chē)領(lǐng)域，ASMT-SWBM主要用于車(chē)內(nèi)照明，如車(chē)內(nèi)儀表盤(pán)、HVAC和開(kāi)關(guān)的背光等。它同樣也非常適用于裝飾燈、層板燈和信息標(biāo)志，以及辦公和
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Maxim SOT23封裝視頻同步丟失報(bào)警芯片

　Maxim近期推出MAX7461，一款可用于NTSC，PAL和SECAM標(biāo)清電視系統(tǒng)的同步丟失(LOS)報(bào)警芯片。這款可獨(dú)立工作的同步丟失(LOS)報(bào)警芯片由+5V單電源供電，消耗電流僅為1.7mA。低成本、小尺寸封裝和低功耗特性以及先進(jìn)的檢測(cè)電路使得MAX7461可以理想應(yīng)用于安全視頻系統(tǒng)、消費(fèi)類(lèi)電子和汽車(chē)后座娛樂(lè)(RSE)設(shè)施。MAX7461可以輸入交流耦合的復(fù)合視頻信號(hào)(CVBS)、亮度信號(hào)(Y)、同步信號(hào)(SoG)，當(dāng)檢測(cè)到輸入端無(wú)視頻同步信號(hào)時(shí)，芯片拉低漏極開(kāi)路輸出/LOS，產(chǎn)生一個(gè)報(bào)警，這種
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Avago推出長(zhǎng)壽命高亮度表面封裝白色LED

　　Avago宣布推出一系列新型微型LED系列產(chǎn)品，特別適合惡劣環(huán)境條件下的汽車(chē)和電子標(biāo)志應(yīng)用，也非常適用于各種家庭和辦公等應(yīng)用領(lǐng)域。Avago的ASMT-SWBM長(zhǎng)壽命、高亮度表面封裝(SMT)白色發(fā)光二極管(LED)被封裝在一個(gè)超薄的頂部安裝的單芯片單元中。它的體積非常小，在一個(gè)鉛筆橡皮頭大小的空間中可以同時(shí)放置兩只。　　在汽車(chē)領(lǐng)域，ASMT-SWBM主要用于車(chē)內(nèi)照明，如車(chē)內(nèi)儀表盤(pán)、HVAC和開(kāi)關(guān)的背光等。它同樣也非常適用于裝飾燈、層板燈和信息標(biāo)志，以及辦公和工業(yè)設(shè)備、家用電器和室內(nèi)氣氛照明等應(yīng)用
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IR推出封裝更小的DC-DC降壓式DirectFET轉(zhuǎn)換器(圖)

　　全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商－－國(guó)際整流器公司（International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR）近日推出全新30V同步降壓式轉(zhuǎn)換器芯片組，其中包括IRF6631控制MOSFET和IRF6638同步MOSFET。該芯片組采用雙面冷卻的IR基準(zhǔn)DirectFET R封裝和最新的HEXFET MOSFET技術(shù)，可以在中電流水平（低于18安培）實(shí)現(xiàn)更高的效率和散熱表現(xiàn)。其應(yīng)用包括先進(jìn)筆記本電腦、臺(tái)式電腦、電信和數(shù)據(jù)通信，以及需要細(xì)小、高效及更好的導(dǎo)熱效果來(lái)提高功率密度
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IC封裝相關(guān)的一些基礎(chǔ)材料

本文介紹IC封裝相關(guān)的一些基礎(chǔ)材料。
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三星在華建芯片封裝廠(chǎng) 生產(chǎn)線(xiàn)明年投產(chǎn)

　　三星電子公司日前發(fā)布消息稱(chēng)，將在中國(guó)蘇州再建一個(gè)半導(dǎo)體封裝測(cè)試工廠(chǎng)，這條芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)將在明年第一季度投入使用。三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在中國(guó)市場(chǎng)的目標(biāo)是，到2010年的銷(xiāo)售額能夠達(dá)到55億美元。　　新建的工廠(chǎng)將是三星電子在中國(guó)的第四座半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠(chǎng)。三星半導(dǎo)體公司是全球僅次于英特爾的第二大半導(dǎo)體公司。
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飛利浦超薄無(wú)鉛封裝獲得重大突破

中國(guó)，北京——皇家飛利浦電子公司（NYSE: PHG, AEX: PHI）今天宣布在超薄無(wú)鉛封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，推出針對(duì)邏輯和RF應(yīng)用的兩款新封裝：MicroPakTMII和SOD882T。MicroPakII是世界上最小的無(wú)鉛邏輯封裝，僅1.0mm2，管腳間距為0.35mm。而面向RF應(yīng)用的飛利浦SOD882T封裝則更小，僅為0.6mm2。飛利浦新的超薄無(wú)鉛封裝（UTLP）平臺(tái)使得消費(fèi)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師能夠靈活地在更小的空間內(nèi)添加更多的功能。通過(guò)開(kāi)發(fā)一種特殊的基板和專(zhuān)用
關(guān)鍵字：電源技術(shù) 模擬技術(shù) 消費(fèi)電子封裝消費(fèi)電子

臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)一季度增28%,測(cè)試封裝增速最高

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,根據(jù)臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最近公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),今年一季度,臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售收入同比增長(zhǎng)了28%,顯示臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)還有很大的增長(zhǎng)空間。根據(jù)臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù),今年一季度(截至3月31日),臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入達(dá)到3070億新臺(tái)幣(約合94.4億美元)。去年同期這一數(shù)字為2407億新臺(tái)幣。在臺(tái)灣整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,芯片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)速度是最快的,達(dá)到了近33%。據(jù)分析,由于國(guó)際市場(chǎng)對(duì)于手機(jī)和其他通信芯片需求的增加,臺(tái)灣的芯片封裝測(cè)試行業(yè)因此受益匪淺。所謂的“測(cè)試封裝”,即檢
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ADI公推出最小封裝16 bit四DAC

——八款新的雙DAC和四DAC以現(xiàn)有解決方案 30%的超小封裝尺寸擴(kuò)展nanoDAC 系列DAC &nb
關(guān)鍵字：單片機(jī) 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線(xiàn) 封裝

ST發(fā)布以頂部金屬封裝的20A /30A功率器件

ST發(fā)布20A /30A功率MOSFET STK800 / 850 4月29日訊，ST發(fā)布首款以頂部金屬PolarPAK?封裝的功率器件：STK800、STK 850，增強(qiáng)了熱量性能、提升了大電流電源使用組件的功率密度。新的STK800、STK 850分別為20A/30A功率MOSFET，以標(biāo)準(zhǔn)SO-8封裝，僅需要5mm x 6mm板空間，因頂部
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用系統(tǒng)級(jí)方法實(shí)現(xiàn)SiP設(shè)計(jì)

本文描述了SiP的各種系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)方法和各自的應(yīng)用領(lǐng)域，包括堆疊式芯片結(jié)構(gòu)、相鄰解決方案、芯片疊加技術(shù)(CoC)...
關(guān)鍵字：系統(tǒng)級(jí) 封裝 SoC

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類(lèi)”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類(lèi)的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]