面向便攜式設計提供業界最佳的功能、性能和封裝組合 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出高度集成的多媒體開關FSA201和FSA221，提供業界領先的功能、性能和封裝組合，適用于一系列廣泛的便攜式應用。這兩款器件在單一封裝中集成了USB和負向擺動 (低失真) 音頻開關功能。這種高集成度使得便攜式應用能夠通過一個連接器處理USB
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電源技術 模擬技術 封裝
2006年10月30日 － 全球領先的電源管理解決方案供應商安森美半導體（ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號：ONNN）宣布，進一步拓展其在業內領先的低飽和電壓(Vce(sat))雙極結晶體管（BJT）產品系列至WDFN6、WDFN3、SOT-23、SOT-563和ChipFET的封裝。這些備有多種封裝選擇的新器件采用先進硅技術，與傳統BJT或者平板MOSFET相比，其電源效率更佳，電池壽命更長。這些新器件是各種便攜式應用的理想選擇。 安森美半
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2006年10月30日，英特爾宣布為響應中國政府建設新農村的號召而推出的“世界齊步走，建設新農村”計劃。
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2006年10月25日，成都芯片封裝測試項目二期工程的竣工。
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摘要
本文首先簡單地介紹三洋公司的POSCAP(一種以高分子聚合物為固態電解質的鉭或鋁電解電容器)。其主要特點是尺寸小而電容量大、ESR低及允許紋波電流大。它最適用于高效率、低電壓、大電流降壓式DC/DC轉換器中作輸出電容器。
DC/DC轉換器生產廠家給出參數齊全的典型應用電路圖，如果使用條件(如輸入電壓、輸出電壓、輸出電流或開關頻率)有所改變，則典型應用電路中的有關元器件的參數要做相應的改變，這種情況是經常會碰到的。
本文介紹在使用條件改變后，可通過簡單計算，確定使用條件改變后的電感器和輸出電容器
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POSCAP 電源技術 模擬技術 貼片式封裝 封裝
本文介紹了一種具有排序及跟蹤功能的低壓差（LDO）線性穩壓器IC及其應用電路，它就是MICREL公司最近推出的MIC68200。
主要特點
MIC68200是一種低壓差線性穩壓器IC。該IC主要特點：有輸出固定電壓（1.2V、1.5V、1.8V等固定電壓）及輸出電壓可設定的品種；多個MIC68200可組成主、從電源系統，實現主、從電源輸出電壓的排序及跟蹤的要求；輸入電壓范圍1.65～5.5V；輸出可設定的電壓范圍0.5～5.0V；輸出固定電壓的電壓精度典型值為
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LDO MIC68200 MLF封裝 電源技術 模擬技術 封裝
安森美半導體推出三款新型超小SOD-923封裝的ESD二極管和三款肖特基二極管。封裝的尺寸僅為1.0 mm x 0.6 mm，高度為0.4 mm，性能令人印象深刻。這些二極管是要求高電源能效的便攜式、消費電子和無線產品的理想之選，而且是占據板空間最小的業內最佳的ESD保護。 安森美半導體分立產品部總經理Mamoon Rashid說:“安森美半導體是微型封裝的業內領先者，致力于為空間受限的便攜式應用提供更小的高性能封裝選擇。我們最
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1 概述
數字壓縮技術的發展，為衛星數字視頻廣播提供了有力的技術支持。目前雖然尚未形成全球公認的標準，但歐洲DVB-S的提出，無疑是一種可資參考的方案。L64724正是基于這一標準由LSI公司推出的一種性能較全面的數字視頻衛星解碼芯片。
對系統設計者來講，L64724能以最低的成本實現最大集成度和靈活性，而且在使用時外接元件最少。
2 性能特點
L64724具有以下特性：
●可支持DVB和DSS系統；
●B
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意法半導體推出高速8-Mbit和16-Mbit串行閃存，新產品采用市場上同類產品中最小的封裝：SO8N。ST是市場上第一個推出這些封裝閃存的制造商，新產品尺寸緊湊，成本低廉，適合各種對成本有較高要求的計算機及消費電子產品的代碼存儲應用，如打印機、光驅、無線局域網 (WLAN)模塊以及機頂盒(STB)。 M25P80和M25P16是8-Mbit (1M x 8)和16-Mbit (2M x 8)串行閃存，具有先進的寫保
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配有飛思卡爾i.MX的 Spansion™ 閃存使移動設備制造商能夠開發 具有最新多媒體功能、尺寸更小的創新設備 Spansion公司（NASDAQ:SPSN）宣布了一項與飛思卡爾半導體在層疊封裝（PoP）閃存領域的合作。層疊封裝閃存將幫助手持設備制造商減小無線手持設備的尺寸，并增加更多的多媒體特性和功能，例如數字視頻廣播、視頻會議和基于位置的服務（LBS）等。Spansion閃存產品完全遵從 JEDEC PoP 標準，并已在PoP解決方案中結
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Avago宣布推出一款低熱阻SOT-89封裝的經濟型高線性度硅雙極達林頓放大器ADA-4789，其工作頻率最高可達2.5GHz。ADA-4789的絕對穩定性和寬帶寬性能，使其成為蜂窩基站的IF(中頻)放大器和預驅動放大器應用的理想選擇。該放大器還適用于直播衛星和有線電視基礎設施的IF放大器。此外，其內置的50歐姆匹配電路還簡化了設計的復雜程度，縮短了產品投放市場的周期。 ADA-4789是Avago廣受贊譽的硅雙極達林頓放大器系列中新增的產品。在3.8&nb
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DSP的快速數據運算能力和CPLD的硬件管理功能，詳細討論了控制系統硬件平臺和軟件系統的設計與實現方法。
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2006年，Maxim在菲律賓的Batangas建成了首家內部封裝廠
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凌力爾特公司推出電流模式 PWM 降壓型 DC/DC 轉換器 LT3505，該器件具有內部 1.75A 電源開關，采用纖巧 8 引線 3mm x 3mm DFN 封裝。LT3505 的 3.6V 至 36V 寬輸入范圍和可承受 40V 瞬態的能力使其非常適用于調節來自多種不同的電源，如未穩壓的墻
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科利登系統有限公司 宣布：在蘇州舉辦的第四年度中國國際集成電路產業展覽暨研討會上，科利登將展出其Sapphire D-10系統。IC China是半導體設備，材料和服務供應商的一個重要集會，同時也是加強在亞太及中國地區商業合作的極佳機會。 Sapphire™ D-10平臺獲得了由<<測試測量世界>>授予的”最佳測試獎”獎項，是一款革新的高產能多功能圓片和封裝測試解決方案，特別為微控制器，無線基帶，顯示驅動及低成本消費類混
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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