愛特梅爾公司宣布其ATA6602和ATA6603多芯片模組現已推出市場，進一步擴展了愛特梅爾針對 LIN 應用而設現有的IC 產品系列。這些全新器件特為汽車舒適性應用 (比如車窗升降器、反光鏡和座椅調節器) 和動力系統常見的致動器裝置而設計。加上體積小巧，ATA6602和ATA6603還適合于傳感器節點的應用，如控制面板、空調、下雨/日曬傳感器等等。 通過多芯片模組的方式，ATA6602和ATA6603將微控制器 (8位AVR
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單片機 嵌入式系統 封裝
ADI在馬薩諸塞州諾伍德市發布業界最小、最靈活的多通道數模轉換器（DAC）AD57xx系列。該DAC能夠滿足特定DAC在高電壓應用中設計工程師對其靈活性的需求，例如工廠過程控制以及儀表儀器和直流（DC）設定點控制應用，該系列包括12款采用單電源或雙電源寬電壓范圍、12～16 bit雙通道和四通道DAC。此外，可靈活配置的軟件可編程功能，DAC每通道可獨立設置單極性和雙極性電壓輸出范圍，從而允許設計工程師無需選擇大量的精密元件，例如精密電阻器、開關和外部放大器。該DAC采用小型引腳兼容薄小外形
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ADI 單片機 電源技術 多通道數模轉換器 模擬技術 嵌入式系統 封裝
ADI在馬薩諸塞州諾伍德市發布業界最小、最靈活的多通道數模轉換器（DAC）AD57xx系列。該DAC能夠滿足特定DAC在高電壓應用中設計工程師對其靈活性的需求，例如工廠過程控制以及儀表儀器和直流（DC）設定點控制應用，該系列包括12款采用單電源或雙電源寬電壓范圍、12～16 bit雙通道和四通道DAC。此外，可靈活配置的軟件可編程功能，DAC每通道可獨立設置單極性和雙極性電壓輸出范圍，從而允許設計工程師無需選擇大量的精密元件，例如精密電阻器、開關和外部放大器。該DAC采用小型引腳兼容薄小外形
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ADI 電源技術 多通道數模轉換器 模擬技術 封裝
日月光半導體制造股份有限公司與NXP半導體共同宣布雙方簽訂備忘錄，將在商定合資合同的最終條款并取得相關核準后，于中國蘇州合資成立一家半導體封裝測試公司。預計日月光和NXP分別持有新公司60%和40%的股權，有關此次合資案的相關財務細節沒有對外公布。作為全球最大的封測公司，日月光此舉將改變中國內地半導體封測市場上三股力量的對比，并將對中國內地半導體封測業格局產生深遠的影響。 臺灣封測廠加快布局 中國內地半導體市場的迅速發展帶動了封測業的加速增長，英特爾、NXP、英飛凌等國際大廠為了提供就近服務并
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策略 單片機 內地封裝 企業格局 嵌入式系統 日月光 蘇州 封裝
IR近日與兩家總部分別位于不同地區的半導體供應商達成協議，授權他們使用 IR 的 DirectFET 封裝技術。 DirectFET MOSFET封裝技術基于突破性的雙面冷卻技術，在2002年推出后迅速成為了先進計算、消費及通信應用解決安裝散熱受限問題的首選解決方案。自從該技術推出后，DirectFET 便成為 IR 公司歷史上增長速度最快的產品。由于 DirecFET 封裝能改善電流密度和性能，I
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安森美半導體推出采用小型SOT-723封裝，特別為空間受限的便攜式應用優化的新一代功率MOSFET，這些新低臨界值功率MOSFET采用安森美半導體領先業內的Trench技術來取得能夠和SC-89或SC-75等大上許多封裝MOSFET器件匹敵的電氣和功率性能表現。 NTK3134N是一款20 V, 890 mA的N通道MOSFET，NTK3139P則是-20 V, -780 mA的P通道MOSFET，兩款器件在高于200 mA工作電
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SOT-723 安森美 單片機 封裝 功率MOSFET 嵌入式系統 封裝
本文介紹了怎樣用兩個單向電流檢測放大器，比如MAX4172和MAX4173，組成一個雙向電流檢測放大器。 ...
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交流 功率 負載 封裝
IR近日與兩家總部分別位于不同地區的半導體供應商達成協議，授權他們使用 IR 的 DirectFET 封裝技術。 DirectFET MOSFET封裝技術基于突破性的雙面冷卻技術，在2002年推出后迅速成為了先進計算、消費及通信應用解決安裝散熱受限問題的首選解決方案。自從該技術推出后，DirectFET 便成為 IR 公司歷史上增長速度最快的產品。由于 DirecFET 封裝能改善電流密度和性能，I
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DirectFET IR 電源技術 封裝 模擬技術 授權 封裝
TI推出超模壓 (OM) 應答器系列，這些符合 ISO 15693 標準的應答器系列產品包含了最堅固耐用的 RFID 標簽。OM 標簽能夠在極端惡劣的環境下工作，克服溫度、高壓與有害化學物質對于視距 (line-of-sight) 自動識別技術（如條形碼）及其它不太可靠的 RFID 標簽的性能產生的不良影響。TI 的 13.56 MHz OM&
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ST推出一款新的1-Mbit串行EEPROM 芯片，這個型號為M24M01的新產品采用微型SO8N封裝，封裝外殼寬度僅為150-mil (3.8mm)；這個串行EEPROM是目前市場上唯一的在如此小的封裝內擠進高密度存儲器芯片的半導體器件。該產品還有一款是采用SO8W封裝，這款產品內置I2C雙線串口，專門為消費電子和醫療設備設計，是保存參數經常被修改的海量數據的理想選擇。存儲密度從1千位一直到1兆位，ST的I2C EEPROM系列是目前市場上的最強大的產品陣容。 M2
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1Mbit EEPROM SO8窄型封裝 ST 串行 單片機 嵌入式系統 封裝
Avago推出兩款采用小型化chipLED封裝的新型環境亮度傳感器產品，Avago為提供先進通信、工業與商業應用等創新半導體解決方案之全球領導供應商。在設計上緊密貼近人眼對光譜變化的反應曲線，Avago的APDS-9005和APDS-9006環境亮度傳感器可以大量降低功耗并延長電池使用時間，這些新型傳感器相當適合移動與商業應用，如便攜式設備、筆記本電腦、照明管理以及汽車內裝等耗用大量電流的背光應用。 Avago的APDS-9005 (6針腳)與APDS-9006(反向安裝4針腳)為采用小
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Avago chipLED 傳感器 單片機 環境亮度 嵌入式系統 通訊 網絡 無線 封裝
AvagoTechnologies(安華高科技)宣布進一步擴展智能型功率模塊(IPM,IntelligentPowerModule)接口光電耦合器產品線，推出更小型SO-6封裝產品，Avago的新ACPL-P456、-W456與-P480尺寸僅標準雙排式封裝的一半，相當適合用來設計節能洗衣機、空調設備以及工業級設備、交換式電源以及變頻器。Avago乃提供先進通信、工業與商業應用等創新半導體解決方案之全球領導供應商。 Ava
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Avago 接口光電耦合器 封裝
安華高科技發表新更小尺寸 高效能智能型功率模塊接口光電耦合器 以緊湊延伸型SO-6封裝供貨的高度集成光隔離解決方案可以加速設計 Avago Technologies(安華高科技)宣布進一步擴展智能型功率模塊(IPM, Intelligent Power Module)接口光電耦合器產品線，推出更小型SO-6封裝產品，Avago的新ACPL-P456、-W456與-P480尺寸僅標準雙排式封裝的一半，相當適合用來設計節能洗衣機、空調設備以及工業級設備、交換式電源以及變
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Avago 電源技術 更小型SO-6封裝產品 模擬技術 封裝
三軸加速傳感器具有功耗低的特點，具備自由降落保護的零重力檢測和自我測試功能 微機電系統（MEMS）傳感器設備設計制造領域全球領先的飛思卡爾半導體目前正通過引入高敏感度的XYZ三軸加速計，滿足當今智能移動設備領域日益增長的移動感應需求。 從MP3播放器到PDA，再到超小的筆記本電腦，當今的消費者正在越來越多地通過其使用的便攜式電子設備的種類以及對這些設備的定制方式來彰顯自己的個性。便攜式設備的設計人員也在不斷尋找新途徑，以便在不增加設備尺寸的情況下，讓設備具有更大的顯示屏和更多的新功能。設計人員還結合旨在保
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動作傳感 飛思卡爾 工業控制 加速計 通訊 網絡 無線 消費電子 封裝 工業控制
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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