摘 要： 本文主要介紹了CPU芯片封裝技術的發展演變，以及未來的芯片封裝技術。同時，中可以看出芯片技術與封裝技術相互促進，協調發展密不可分的關系。 關鍵詞： CPU；封裝；BGA 摩爾定律預測：每平方英寸芯片的晶體管數目每過18個月就將增加一倍，成本則下降一半。世界半導體產業的發展一直遵循著這條定律，以美國Intel公司為
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CPU SoC 封裝 芯片 封裝
第4屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會在成都召開，中國半導體行業協會封裝分會理事長畢克允在開幕式上介紹說，雖然近年來封裝業增長速度放緩，但封裝測試行業在整個半導體產業鏈中的地位越來越突出。2005年我國IC總產量約300億塊，同比增長36.7%，銷售收入750億元，同比增長37.5%。IC封裝測試方面，2005年IC封裝總數量347.98億塊，銷售收入351億元。目前全球主要封測廠商大都已在中國建有生產基地。無論是本土廠商還是外資企業，新工藝的開發和成本的控制越來越受到廠商的重視
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封裝 工藝成本 封裝
隨著VLSI工藝技術的發展，器件特征尺寸越來越小，芯片規模越來越大，數百萬門級的電路可以集成在一個芯片上。多種兼容工藝技術的開發，可以將差別很大的不同種器件在同一個芯片上集成。為系統集成開辟了廣闊的工藝技術途。 真正稱得上系統級芯片集成，不只是把功能復雜的若干個數字邏輯電路放在同一個芯片上，做成一個完整的單片數字系統，而且在芯片上還應包括其它類型的電子功能器件，如模擬器件和專用存貯器，在某些應用中，可能還會擴大一些，包括射頻器件甚至MEMS等。通常系統級芯片起碼應在單片上包括數字系
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SoC 封裝 系統級芯片集成 封裝
元件全部埋置于基板內部的系統集成封裝 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Active Components in Substrate) 伴隨輕薄短小、高性能便攜電子設備的急速增加，將電子元器件埋置于基板內部的所謂后SMT（post-SMT）封裝技術已初見端睨。目前，雖然是以埋置R、C、L等無源元件為主，但近年來，將芯片等有源元件，連同
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SoC 封裝 高密度 封裝
曾理，陳文媛，謝詩文，楊邦朝 （電子科技大學微電子與固體電子學院 成都 610054） 1 引言 數字化及網絡資訊化的發展，對微電子器件性能和速度的需求越來越高，高階電子系統產品，如服務器及工作站，強調運算速度和穩定性，而PC機和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時，個人電子產品，如便攜式多媒體裝置、數字影像裝置以及個人數字處理器（PDA）等的顯著需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術需求越來越迫切。此外，半導體技術已進
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SiP SoC 封裝 集成電路 封裝
摘 要：近年無線技術應用驚人發展，使得終端消費產品革新比以往任何一年都要頻繁。 關鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻 中圖分類號：TN305．94 文獻標識碼：D 文章編號：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術的挑戰 近年無線技術應用驚人發展，使得終端消費產品革新比以往任何一年都要頻繁。手機產品的生命周期也變得越來越短了。為了實現這類產品的快速更新，電器技術方面的設計就不得不相應快速的簡化。半導體產業提
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SiP SoC 半導體 封裝 工藝技術 封裝
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。 封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的P
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名詞解釋 封裝
概要：夏普微電子設計了一系列基于ARM 內核的片上系統（SoC ），旨在解決目前設計領域那些最有挑戰性的問題，其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對這些設計中的難題進行了回顧，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基礎上，介紹了一些解決方案。
新一代PDA 正在越來越受到人們的關注。從簡單的個人信息管理（PIM ）到商用無線銷售終端（POS ），在這些復雜設
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SoC 半導體 封裝 設計 封裝
本文介紹在現代片上系統(SoC) 設計中使用開放式內核協議(OCP) ，解釋了為什么標準的工業套接口在富有競爭性的 SoC設計很重要，說明了OCP 如何實現接口功能。討論中說明了加速SoC設計以滿足更短的上市時間的必要性，和復用IP 的優勢。最后，本文討論了三種不同的實現方法，闡明OCP 給半導體內核設計帶來的靈活性。
問題 近年來，半導體工藝的改進和日益增長的市場壓力使上市時間和設計重用成為半導體工業的熱門話題。顯然，減少SoC 設計周期可以減少上市時
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SoC Socket 半導體 封裝 封裝
SoC 還是 SiP？隨著復雜系統級芯片設計成本的逐步上升，系統級封裝方案變得越來越有吸引力。同時，將更多芯片組合到常規外形的單個封裝中的新方法也正在成為一種趨勢。
要 點
多裸片封裝是建立在長久以來確立的提高電路密度的原則基礎上的。用90nm工藝開發單片系統ASIC 的高成本促使人們研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封裝的前兆是用
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倡導和實現芯片封裝協同設計的努力已經持續很多年了。隨著90 nm工藝技術逐漸進入量產階段，芯片與封裝的同步設計才開始真正變成現實。這種轉變的一個跡象是處于該領域的兩家公司，Optimal和Rio Design Automation最近宣布了一項聯合開發計劃。 這項計劃的目的是為90 nm節點的協同設計完成框架性工作。兩家公司目前提供的設計工具都與其他大規模EDA公司的工具兼容。該項計劃的主要驅動力來自于在芯片設計的起始階段可以并行進
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2004年11月在IMAPS召開的國際微電子研討會上，SiP協會的研究者展示了他們正在開發的最新技術，這種新的技術能增加堆疊芯片封裝的可選數量，他們的一體式單封裝系統采用的是線上芯片技術，這種技術不需要金字塔形的堆疊，它允許使用V形堆疊，從而增加無源芯片集成的選擇數量。 堆疊封裝主要用于節省空間，即那些芯片彼此之間或與芯片外界之間不需要進行高密度互連的情形。采用堆疊的方式能節省空間并節約封裝費用。通常的情況下，芯片排列一般采用金字塔形式（見圖），因為采用這種形式，金線鍵合能十分容易進行
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封裝
系統級封裝(SiP)的高速或有效開發已促使電子產業鏈中的供應商就系統分割決策進行更廣泛的協作。與以前采用獨立封裝的電子器件不同，今天的封裝承包商與半導體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因此，需要一個規范的工程方法來確保這些上游約定能夠在設計早期得以實現，這其中尤其強調預先優化SiP設計。只有這樣，才能有效地評估系統選項、權衡基板的廣泛分類與可用工藝、并評估各種選項的性能折衷。 下列幾大因素推動了設計與實現SiP解決方案這一決策。一個最為顯著的原因是S
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SiP 分割 封裝 元器件 封裝
一、全球IC構裝產業概況 由全球的IC封測產能利用率來看，2005年上半的產能利用率是從2004年第三季的巔峰開始逐漸下滑，但到2005年第二季時已跌落谷底，并開始逐季向上攀升，在2005年底時全球的封測產能利用率已達八成左右，整體表現可說是一季比一季好。2005年全球IC構裝市場在2004年的增長力道延續之下，全球2005年的IC構裝產值達到303億美元，較2004年增長10.9%，預期在半導體景氣逐步加溫下，2006年可達336億美元。
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IC 材料 產業 封裝 封裝
一、前言 未來幾年內，SiP市場出貨量，或SiP整體市場的營收狀況，雖然增長率都可維持在兩位數的成長，但每年的增長率都會有微幅下滑，主要有以下幾點原因。首先，由于SiP目前的主要應用市場仍集中在手機部分，而全球手機市場幾乎已達飽合的階段，也造成SiP的極高增長率無法持續維持。其次，SiP的整合特性所造成，由于許多SiP主要應用系統產品持續往低價方向發展，使得廠商不斷將芯片封裝整合，比如，2003年手機RF端原本可能具備二個SiP的模塊，每個單價各1.5美元，但2007年手機RF端的SiP模塊可能已經把原本
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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