封裝文章最新資訊

Intersil推出業(yè)界最小的微型芯片級封裝集成視頻驅(qū)動器

Intersil公司（納斯達(dá)克上市代號：ISIL）宣布推出一款新型視頻驅(qū)動器。這款驅(qū)動器包含8MHz低通濾波器，可消除視頻帶的GSM噪聲，也可以用作反混淆濾波器。 ISL59111采用微小的1mm
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深圳市人民政府與意法半導(dǎo)體公司為新的芯片封裝測試項目在深舉行合作簽約儀式

深圳市政府與意法半導(dǎo)體公司為新的芯片封裝測試項目在深圳五洲賓館舉行了正式的簽約儀式。意法半導(dǎo)體（ST）總裁兼首席執(zhí)行官卡羅.伯佐提和深圳市市長許宗衡出席了簽約儀式。ST公司總裁卡羅.伯佐提先生致辭表示非常榮幸能夠與深圳市政府合作，并對政府給予的支持致以衷心地感謝。許市長也對此項目正式簽約致以賀辭。之后，意法半導(dǎo)體公司首席運(yùn)營官、公司執(zhí)行委員會副主席兼意法半導(dǎo)體制造(深圳)有限公司董事會主席阿蘭.杜泰爾和深圳市常務(wù)副市長劉應(yīng)力分別代表意法半導(dǎo)體和深圳市政府在合作協(xié)議書上簽字。中外代表近60人參加了此項簽
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安森美半導(dǎo)體合資廠位列2005年度中國十大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)

全球電源管理解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor, 美國納斯達(dá)克上市代號：ONNN）宣布，公司在中國四川省的合資企業(yè)樂山—菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司位列為2005年度中國十大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)。該排名榜是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會和中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院根據(jù)參加半導(dǎo)體行業(yè)統(tǒng)計企業(yè)上報的數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計并公布的結(jié)果。目前樂山—菲尼克斯員工超過2200名，差不多所有員工均來自本地。2005年全年產(chǎn)量超過180億件，主要生產(chǎn)微型表面貼裝半導(dǎo)體，如SOD-723，
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Avago Technologies（安華高科技）推出采用超薄ChipLED表面封裝的經(jīng)濟(jì)型環(huán)境亮度傳感器

傳感器的封裝高度僅為0.55mm，支持更薄的手機(jī)設(shè)計 Avago Technologies（安華高科技）宣布為手機(jī)、消費電子、商用和工業(yè)產(chǎn)品領(lǐng)域推出一款外形更輕薄短小的創(chuàng)新型模擬輸出環(huán)境亮度傳感器。Avago Technologies（安華高科技）APDS-9003傳感器采用微型6針型ChipLED無鉛表面封裝，產(chǎn)品尺寸僅為1.6 mm x 1.5 mm x 0.55 mm。 Avago Technolog
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Zetex全新微型雙極封裝提升電源效率

模擬信號處理及功率管理解決方案供應(yīng)商 Zetex Semiconductors近日推出新型ZXTC2045E6器件，它與互補(bǔ)NPN和PNP晶體管集成在一個SOT236封裝內(nèi)，可滿足電源設(shè)計中大功率MOSFET和IGBT所需的驅(qū)動要求。 Zetex亞洲副總裁林博文先生指出，在峰值脈沖電流高達(dá)5A的情況下，這款新型雙極器件能加快柵極電容的充電和放電速度，從而提升效率。由于NPN和PNP器件的射極引腳互相分開，有助于設(shè)計人員自由選擇獨立的電阻值，更準(zhǔn)確地控制柵極充電和放電周期。這款雙晶體管
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ST推出微型封裝USB 2.0接口ESD保護(hù)IC

意法半導(dǎo)體日前推出一個低電容的ESD保護(hù)IC，該產(chǎn)品現(xiàn)有SOT-666和SOT-23兩種微型封裝，用于保護(hù)USB 2.0高速接口的兩條數(shù)據(jù)線路和電源軌。新產(chǎn)品USBLC6-2P6 (SOT-666) 和 USBLC6-2SC6 (SOT-23)的典型電容2.5pF，能夠確保480-Mbit/s數(shù)據(jù)傳輸速率的USB 2.0信號沒有任何失真，這兩款產(chǎn)品的防靜電放電防護(hù)電壓達(dá)到IEC61000-4-2 第4級15kV標(biāo)準(zhǔn)。 USBLC6實現(xiàn)了
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半導(dǎo)體封裝的連續(xù)性測試

隨著半導(dǎo)體封裝越來越復(fù)雜，常用的連續(xù)性測試不再適合開路及引腳間短路的檢測了，因為大部分測試方法是針對沿著封裝周邊器件的引腳來設(shè)計的。然而，現(xiàn)今的微表面貼裝器件（SMD）和球柵陣列（BGA）封裝的引腳是按陣列方式排列的，這種排列需要使用新的測試方法。在典型的測試中，測試設(shè)備對所有引腳并聯(lián)，施加小量電流（通常幾毫安），并測量每個引腳的二極管導(dǎo)通電壓，以此驗證測試儀與內(nèi)部芯片之間的連續(xù)性。為每個引腳的預(yù)期二極管壓降設(shè)定適當(dāng)限值，一次并聯(lián)的連續(xù)性測試就能夠從開路的I/O篩選元件。這種并聯(lián)連續(xù)測試同樣能夠檢測短路
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安森美位列2005十大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)

樂山-菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司(安森美半導(dǎo)體與樂山無線電股份有限公司之合資企業(yè)) 2005年之產(chǎn)量超過180億件安森美半導(dǎo)體宣布，公司在中國四川省的合資企業(yè)樂山-菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司位列為2005年度中國十大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)。該排名榜是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會和中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院根據(jù)參加半導(dǎo)體行業(yè)統(tǒng)計企業(yè)上報的數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計并公布的結(jié)果。目前樂山-菲尼克斯員工超過2200名，差不多所有員工均來自本地。200
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Avago推出SOD-323封裝的PIN二極管

小型封裝為袖珍型、功能豐富的無線便攜式產(chǎn)品的應(yīng)用節(jié)省了電路板空間 Avago Technologies（安華高科技）宣布推出三款符合RoHS規(guī)范，采用無鉛SOD-323（小型二極管)塑料封裝的高性能、經(jīng)濟(jì)型的PIN二極管芯片。這種兩個管腳的SOD-323的封裝尺寸僅為1.7mm x 1.25mm x 0.95mm，比尺寸為3mm x 2.5mm x 1.1mm的三引線SOT-23（小型晶體管）和尺寸為2mm
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Pericom推出四種新型CSP封裝模擬開關(guān)

Pericom公司推出用于移動終端的新型的模擬開關(guān)系列PI5A4xxx,具有芯片規(guī)模(CSP)封裝,非常低的導(dǎo)通電阻和寬電壓范圍,滿足下一代手提應(yīng)用的嚴(yán)格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成電路(IC)是雙路高帶寬SPDT和SP3T CMOS模擬開關(guān),超小型2x1.5x0.6mm CSP封裝.特別設(shè)計用于移動市場,這些占位面積小的開關(guān)可用在多頻帶功能,多種振鈴音(MIDI),免提功能,FM無線
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NS推出超小型高引腳數(shù)集成電路封裝

美國國家半導(dǎo)體公司推出一種稱為 micro SMDxt 的全新芯片封裝，這是原有的 micro SMD 封裝的技術(shù)延伸，也是目前最新的晶圓級封裝技術(shù)。與此同時，美國國家半導(dǎo)體也在另一新聞發(fā)稿中宣布推出兩款全新的 Boomer® 音頻放大器。這兩款新產(chǎn)品便率先采用這種 micro SMDxt 封裝，為電路板節(jié)省高達(dá) 70%
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安森美推出業(yè)內(nèi)最小封裝低壓模擬開關(guān)

安森美半導(dǎo)體針對便攜和無線音頻應(yīng)用，推出了三種新型低電阻模擬開關(guān)。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無鉛薄型QFN/薄型DFN封裝，占用板空間1.2 mm2 到4.7 mm2，是業(yè)內(nèi)體積最小、性能最高的音頻模擬開關(guān)。安森美半導(dǎo)體邏輯及模擬開關(guān)部總監(jiān)Dan Huettl說：“空間受限便攜應(yīng)用的客戶期望在引
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我國去年產(chǎn)IC300億塊封裝測試業(yè)待加強(qiáng)

我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持持續(xù)增長態(tài)勢，繼2004年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展達(dá)到歷史最高峰后，2005年來增長勢頭依然強(qiáng)勁。　　從近日在上海舉行的第二屆中國半導(dǎo)體首腦峰會獲悉，去年集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)量約300億塊，與上年同期相比增長36.7%，銷售收入約750億元，同比增長37.5%。預(yù)計2006年將繼續(xù)保持這種良好的增長態(tài)勢，產(chǎn)量將達(dá)到420億塊，銷售額將達(dá)1020億元。　　快速發(fā)展中的集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)，結(jié)構(gòu)
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凌特推出2mmx2mm DFN 封裝的精確電壓基準(zhǔn)

凌特公司（Linear Technology Corporation）推出業(yè)界首款采用纖巧型 3 引線 2mm x 2mm DFN 封裝的精確系列電壓基準(zhǔn)LT6660。這些緊湊型器件將 0.2% 初始精度、20ppm 漂移與微功率操作結(jié)合在一起，僅需要不到一半的 SOT-23 封裝空間。此外，LT6660 無需輸出補(bǔ)償電容，在 PC 板級
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瑞薩東日本半導(dǎo)體展出透明半導(dǎo)體封裝

　　在2006年1月18日～20日舉辦的“第7屆半導(dǎo)體封裝技術(shù)展”上，瑞薩東日本半導(dǎo)體展出了采用模制樹脂（molded resin）的半導(dǎo)體封裝。目前尚處于開發(fā)階段，“如果客戶有要求，準(zhǔn)備年內(nèi)投入量產(chǎn)”（現(xiàn)場解說員）。　　主要面向激光頭和照度傳感器等受光傳感器。封裝為QFN方式，最多支持60引腳，與過去在半導(dǎo)體芯片上配備透鏡的COB（板上芯片）封裝相比，可降低成本。瑞薩東日本半導(dǎo)體準(zhǔn)備利用客戶提供的受光傳感器等元件，進(jìn)行封裝加工。
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]