封測多家業者8月營收創新高

封裝測試業景氣逐步攀升，第3季需求暢旺，繼7月營運業績創2007年新高后，8月營收依舊續創新高，包括硅品、日月光、京元電、力成、頎邦、欣銓、景碩、南亞電等連創佳績。在旺季效應下，業績走高至10月應不成問題，惟要注意11、12月接單如何。

    封測雙雄在法說會所釋放的訊息均顯示，PC、通訊及消費性等3大產業需求明顯攀升，預期第3季的業績將較第2季成長10~15%。封測業營收確實自7月回升，陸續創2007年新高，8月業績爆發力更強，幾乎大部分封測廠實績均創歷史新高。 

    日月光8月合并營收為新臺幣93.87億元，創下單月歷史新高紀錄。該公司整體第3季封裝產能利用率將維持在90%以上，測試產能則將達85%，至于載板部分，塑料球門陣列(PGBA)呈現滿載，覆晶載板(Flip Chip)也有80%以上的產能利用率，預期在接單持續成長、產能利用率提升下，毛利率將向上提升至29%，第4季甚至達30%以上的高毛利水平。

    硅品8月營收更連續第4個月創下歷史新高紀錄，8月營收一舉突破60億元整數關卡，達60.72億元。IC基板廠景碩8月營收12.16億元，不僅較上月成長5.5%，亦連續第2個月創下歷史新高紀錄，景碩表示，主要受惠于芯片尺寸封裝(CSP)基板訂單持續熱絡激勵。南亞電在客戶接單強勁下，亦創造超過34億元的佳績。 

    驅動IC封測業者頎邦拜新客戶訂單開始出貨之賜，8月營收再創5.37億元歷史新高紀錄；未來將持續因驅動IC大客戶聯詠、奇景光電、三星電子(Samsung Electronics)、恩益禧(NEC)等大廠需求強勁，覆晶薄膜封裝(COF)產能將更為緊俏；加上第4季將再新增2個客戶，分別為美國及歐洲驅動IC及iPhone相關業者訂單，下半年營運業績相當樂觀。

    晶圓測試方面，京元電第3季新增測試機臺陸續加入營運，產能利用率可望達到80%，8月營收達12.61億元，更創下單月歷史新高紀錄，第3季營運將較上季成長；第4季也將較第3季成長。晶圓測試的欣銓8月營收3.57億元創下新高紀錄，主要受惠于客戶德儀(TI)等產能利用率大幅提升激勵。

    封測產業第2季消費性IC傳統旺季，加上PC產業第2季淡季不淡，整個封測產業第2季的營收及獲利都出現明顯成長。進入第3季后，需求全面攀升。以8、9月而言，由于晶圓投片前置期約2個月，因此封測業訂單能見度均至少達到10月。若以接單情況看來，業者普遍預期9、10月業績將逐步走高，10月應為高峰。