本文介紹適用于汽車OBC、無線電力傳輸和服務器中的諧振電路的高壓低損耗多層陶瓷電容器（MLCC），詳細闡述近年來在高功率LC和LLC諧振電路中使用這些電容器的特性和選擇標準。關鍵字1、高功率電源系統市場趨勢近年來，在高功率電源系統中，諧振電路的應用越來越多。LLC諧振電路大范圍用于100W及以上的高效率電源中，例如EV和PHV（電動汽車和插電式混合動力汽車）的車載OBC、服務器電源和用于大型設備的電源中，采用率預計超過90%。此外，在無線功率傳輸（WPT）中，LC諧振電路用于傳輸和接收大量電力。配備WPT
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村田中國 高功率諧振電路 MLCC
Murata Manufacturing 宣布，GCM21BE71H106KE02 多層陶瓷電容器 （MLCC） 已開始量產。它是第一款 0805 英寸 （2.0 x 1.25 mm） 的 MLCC，可提供 10 μF 的電容和 50 V 的直流額定值，專為汽車應用而設計。這款尖端產品標志著 MLCC 設計的重大進步，在保持電容、額定電壓和可靠性的同時，提供更小的 0805 英寸封裝。高級駕駛輔助系統 （ADAS） 和自動駕駛 （AD） 技術的改進需要在車輛系統中部署更多的 IC。IC 的增加也增加了對高
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0805 汽車級 10 μF 50 Vdc MLCC Murata
●? ?適用于商業應用的100V新產品，1608封裝尺寸下實現1μF電容（實現了大電容）●? ?有助于減少元件數量，實現設備小型化TDK株式會社將其C系列商用積層陶瓷貼片電容器（MLCC）在100V電壓下的電容擴展至1μF， 封裝尺寸為1608（1.6x0.8x0.8 mm - 長x寬x高），具備X7R特性。 這是目前在該封裝尺寸和溫度特性下，在100V等級產品中業界最高電容值*。該系列產品于2025年6月開始量產。近年來，48V系統在人工智能服務器、儲能系統及各類
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TDK 積層陶瓷貼片電容器 MLCC 積層陶瓷電容器
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）宣布，已開發并開始量產面向車載市場的首款（1）0805英寸（2.0×1.25mm）尺寸、額定電壓50Vdc、電容值10μF的多層片式陶瓷電容器（MLCC），產品型號為GCM21BE71H106KE02。注：（1）數據由村田統計，截至2025年6月25日。隨著自動駕駛技術不斷進步，車載系統數量日益增加，對高性能與小型化元件的需求也顯著提升。為保障自動駕駛（AD）和高級駕駛輔助系統（ADAS）等關鍵模塊的穩定運行，IC周邊對大容量電容器的需求持續上升，進而加劇了電路板空間
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村田 車規級MLCC 車規MLCC MLCC
MLCC制作工藝流程：1、原材料——陶瓷粉配料關鍵的部分(原材料決定MLCC的性能)；2、球磨——通過球磨機(大約經過2-3天時間球磨將瓷份配料顆粒直徑達到微米級)；3、配料——各種配料按照一定比例混合；4、和漿——加添加劑將混合材料和成糊狀；5、流沿——將糊狀漿體均勻涂在薄膜上(薄膜為特種材料，保證表面平整)；6、印刷電極——將電極材料以一定規則印刷到流沿后的糊狀漿體上(電極層的錯位在這個工藝上保證，不同MLCC的尺寸由該工藝保證)；對卷狀介電體板涂敷金屬焊料，以作為內部電極。近年來，多層陶瓷電容器以N
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電容 無源器件 MLCC
根據TrendForce最新MLCC研究報告，美國對等關稅政策未定，90天寬限期讓國際經濟環境持續籠罩在不確定性中。 盡管MLCC供應商未直接受關稅戰沖擊，但因企業、終端市場的避險與觀望心態與日俱增，2025年上半年MLCC供需節奏被打亂，下半年旺季不旺的風險也隨之上升。據該調查，OEM、ODM接連將北美Chromebook與部分消費性筆電訂單提前至第一季出貨，導致4月開始的傳統教育筆電旺季，備貨動能意外平淡。 以MLCC供應商取得第二季Dell和HP教育筆電預報訂單量來看，平均季減20%至25%。 而對
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關稅 MLCC
MLCC——多層片式陶瓷電容器，簡稱貼片電容，會引起噪聲嘯叫問題……聲音源于物體振動，振動頻率為20Hz~20 kHz的聲波能被人耳識別。MLCC發出嘯叫聲音，即是說，MLCC在電壓作用下發生幅度較大的振動（微觀的較大，小于1nm）。MLCC為什么會振動？我們要先了解一種自然現象——電致伸縮。在外電場作用下，所有的物質都會產生伸縮形變——電致伸縮。對于某些高介電常數的鐵電材料，電致伸縮效應劇烈，稱為——壓電效應。壓電效應包括正壓電效應和逆壓電效應正壓電效應對具有壓電特性的介質材料施加機械壓力，介質晶體會發
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MLCC 噪聲控制
產品的實際外觀與圖片不同。TDK標志沒有印在實際產品上?！? ?節約設計空間、減少零部件數量●? ?符合AEC-Q200標準TDK株式會社進一步擴大其車載用CGA系列和商用C系列積層陶瓷電容器（MLCC）產品陣容。全新的 3225尺寸產品（3.2 x 2.5 x 2.5毫米）在額定電壓1,250伏下的電容為 10 μF，具備C0G 特性（1類電介質）。對于額定電壓為1,250伏、具備這一溫度特性的3225尺寸產品而言，其實現了行業最高電容*。新產品將于 2024年1
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TDK 3225尺寸 MLCC 積層陶瓷電容器
隨著現代工業技術的不斷發展，產品對高性能電子元件的需求日益增加。高壓多層陶瓷電容器（HV MLCC）因其優越的電氣性能、體積小、可靠性高等特點，廣泛應用于各類工業設備中。Vishay的 HV 系列高壓 MLCC 是這一領域的佼佼者，本文將探討其在工業中的應用及優勢。產品特性(如圖表所示)：HV MLCC 圖表，來源：Vishay? 高額定電壓：500 VDC - 8 kVDC? 封裝尺寸：1206 至 4044（英制）? 串聯電極設計：提供高可靠性? NME 系統和濕法工藝：
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Vishay 電容器 MLCC
村田看好 MLCC 需求一波波，國巨今年輕松賺逾五股本。
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MLCC
太陽誘電公司近日重磅亮相上海慕尼黑電子展，現場展示了公司主要的元器件產品、面向未來的解決方案以及深化中國市場的戰略規劃。電容器是太陽誘電的主力產品系列，成立于1950年的太陽誘電主要產品為電容器、電感器、濾波器等，其中多層陶瓷電容器（MLCC）、電路模塊等產品在全球同行業中排名第三，是汽車電子、下一代通信、5G等產品的核心零部件，客戶覆蓋核心電子零部件企業及通信行業龍頭企業。這次慕尼黑電子展現場，太陽誘電不僅展示了多層陶瓷電容器（MLCC）、鋁電解電容器、鐵氧體產品、金屬電感和射頻元器件等主打產品，還特別
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慕尼黑電子展 太陽誘電 MLCC
根據TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，今年上半年AI服務器訂單需求穩健增長，下半年英偉達新一代Blackwell
GB200服務器以及WoA
AI賦能筆電，陸續于第三季進入量產出貨階段，將推升原始設計制造商（ODMs）備貨動能逐月增溫，預計帶動高容值多層陶瓷電容器（MLCC）出貨量攀升，進一步推升MLCC平均售價(ASP)。TrendForce集邦咨詢指出，由于AI服務器對質量要求高，加上目前各品牌廠Windows on Arm(WoA)筆電主要依賴高通(Qualcomm)公版設計，其中高
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TrendForce AI服務器 MLCC
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors，片式多層陶瓷電容器）是電子行業用量最多的無源器件之一，隨著消費類電子、汽車電子、工業控制、數據中心等行業的發展，電子元器件市場需求暴增，作為無源器件重要組成部分的 MLCC，正在朝著高可靠性、高容量的方向發展。受下游需求不振影響，2022 和 2023 年，MLCC 的出貨價格持續下滑，跌價周期超過了 14 個月。到了 2023 下半年，經歷過 2022 年周期波動的中下游企業去庫存調整告一段落，開始重新調整采購策略并建立健康的庫存水
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MLCC 電容
●? ?2012規格（2.2μF）和3216規格（4.7μF）的全新100V汽車用產品（實現大電容）●? ?實現更節約空間的設計，同時減少了元件數量●? ?符合AEC-Q200標準產品的實際外觀與圖片不同。TDK標志沒有印在實際產品上。TDK株式會社擴大了其汽車用CGA系列100V積層陶瓷貼片電容器（MLCC）產品陣容，2012規格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-長x寬x厚）的電容為22μF，3216規格（3.2 x 1.6 x 1.
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積層陶瓷電容器 TDK MLCC
受限于全球經濟發展趨緩，科技產業成長動能轉趨保守，英特爾、德州儀器等業者近期財報相繼釋出第一季營收衰退警訊，反映出目前供應商接單與出貨平淡。TrendForce集邦咨詢預估今年第一季MLCC供應商出貨總量僅達11,103億顆，環比減少7%。AI芯片供貨改善訂單需求回升，反觀手機、PC筆電、通用服務器備貨需求平淡一月底英偉達、超威AI芯片供貨逐步紓解，ODMs廣達、緯創、英業達等AI服務器訂單需求回升，帶動備料拉貨動能走揚，村田、太誘、三星與國巨是主要受惠對象。相反地，智能手機、PC、筆電與通用型服務器市況
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科技 半導體 MLCC
mlcc介紹
目前廣泛應用在便攜產品中,主要可分為兩大類：BME化的C0G產品和LOW ESR選材的X7R(X5R)產品。
C0G類MLCC的容量多在1000pF以下，該類電容器低功耗涉及的主要性能指標是損耗角正切值tgδ(DF)。傳統的貴金屬電極(NME)的C0G產品DF值范圍是(2.0～8.0)×10-4，而技術創新型賤金屬電極(BME)的C0G產品DF值范圍為(1.0～2.5)×10-4，約是前者的( [
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