中國封裝材料投資持續增長

　　SEMI和國際Techsearch公司共同合作，對全球半導體封裝材料市場進行調研，2007年全球半導體封裝材料市場達到152.17億美元。從過去5年封裝材料市場數據看，中國仍是全球封裝材料生產重鎮，而且是投資持續增長的地區之一。

　　材料種類越來越多

　　過去幾年，全球半導體封裝主要采用以下型式：CSP(芯片級封裝)、flipchip(倒焊封裝)、stackeddiepackaging(芯片堆疊封裝)及waferlevelpackag-ing(硅片級封裝)。

　　全球手機及其他移動電子產品的廣泛使用，推動了芯片級封裝、堆疊芯片封裝、硅片級封裝以及多個封裝在一體的packaging-on-packaging(PoP)封裝的應用。大量的如高性能處理器、芯片組及少數的圖像芯片等應用推動了倒焊封裝。而存儲器、集成無源器件(IPD)、模擬器件和功率器件推動了硅片級封裝。封裝形式的不斷衍生及所需材料種類越來越多，因此，不可能由一種封裝形式來滿足所有要求。

　　為了提高器件封裝的功能及可靠性，在各種先進封裝中使用的材料種類越來越多，甚至出現客戶或者供應商特定的材料和配方。因此，材料供應商之間的兼并加劇，同時許多新加入者出現在市場中，其中有許多公司來自中國。

　　器件面臨價格不斷下降的壓力，一些先進的封裝技術比傳統封裝技術更具競爭力，如四側無引線平面封裝(QFP)、球形觸點陣列(BGA)及芯片級封裝(CSP)等成為主要的封裝形式。

　　成本下降的同時，又受到原材料漲價的巨大挑戰，尤其是封裝材料市場中大量使用的金屬材料，如銅、金、錫、銀及鈀。過去一段時間，這些金屬的價格上漲過快，連鎖反應導致金屬的消耗量減少或者尋找替代品。

　　材料生產由日本轉向中國

　　從過去5年封裝材料的市場數據看，中國仍是全球封裝材料制造重點地區，總部在海外的材料制造商繼續在中國設廠及增資。集成電路封裝襯底材料的生產已由日本逐步轉移至我國大陸及臺灣地區。

　　2007年全球半導體封裝材料市場達到152.17億美元，至2011年時可升至197.08億美元(未計熱界面材料)。這表示在層壓底板材料增長推動下，年均增長率(CAGR)達6.8%。如果不計層壓底板材料市場的增長，則全球封裝材料市場的CAGR下降為4.8%。

　　全球集成電路應用的層壓底板材料市場在2006年至2011年期間，以數量計，預測CAGR將達13.3%。隨著層壓底板材料的應用面不斷擴大，層壓底板材料的價格不斷下降，然而，尺寸要求更細及綠色環保要求又推動了成本上升。

　　從銷售額看，層壓底板材料市場銷售額幾乎是引線框架材料的一倍。2007年鍵合引線處在高金價壓力下，銷售額可能增加了20%。在高金價壓力下，業界開始向銅引線及更細直徑金線過渡。2007年金絲直徑大部分小于25微米。從數量看，2007年銅引線市場估計增長了81%。

　　模塑材料銷售額的增長受綠色材料的平均銷售價格迅速下降的影響，2006年的ASP下降，2007年也因市占率的競爭導致ASP急速下降。隨著向綠色封裝過渡，需要對封裝重新進行驗證，導致材料供應商開始新一輪的競爭。