- Avago Technologies(安華高科技)今日宣布取得封裝技術的突破性進展，推出將無線應用芯片微型化并提升高頻性能表現到更高層次的創封裝技術。Avago創新的WaferCap是業內第一個基于半導體的芯片級封裝(CSP, Chip Scale Packaging)技術，具有讓SMT封裝達到100 GHz頻率范圍的潛力，WaferCap芯片級封裝擁有和0402器件相同的尺寸，可以節省射頻器件占用印刷電路板空間超過50%以上。目前尺寸大小為1.0 mm x 0.5 mm，高度僅0.25 mm，采用W
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Avago 封裝 WaferCap
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