Intel計劃明年下半年Penryn將導入無鹵封裝技術

　　為了響應環保號召，Intel在65nm處理器制造中引入了低鉛封裝(Lead Reduced Package)，約95%的含鉛焊錫被省去，以符合ROSH標準，新一代的45nm產品將會進一步降低鉛金屬含量，達到ROSH Lead-Free產品要求少于1000ppm的標準，令產品對生態的影響進一步減少。

　　而為了進一步滿足ROSH的高環保要求，Intel計劃在2008年推出全新步進的45nm處理器，導入無鹵封裝技術(halogen-free packaging) ，即處理器含溴量低于900ppm 、含氯量低于900ppm ，兩者相加不超過1500ppm。

　　預計要在2008年下半年推出的全新步進中才會出現新技術，目前第一批推出的45nm Penryn還是老工藝。

　　鹵素是指氟、氯、溴及碘質，在燃燒或加熱過程中會釋放有害物質，不僅因其具有毒性，而系會持久的累積在生物體內，聯合國環境規劃總署并已列入持久性有機污染物，而無無鹵素封裝技術，是指所使用的零件、涂料、制程都不含鹵素，暫時ROSH并沒有強制芯片產品采用無鹵封裝技術，但不排除未來會加入相關規定的可能。