- 一、引 言 常規LED一般是支架式,采用環氧樹脂封裝,功率較小,整體發光光通量不大,亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術和封裝技術的發展,順應照明領域對高光通量 LED產品的需求,功率型LED逐
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分析 效率 封裝 LED
- 照明就是為人類用眼睛感知世界和辨識物體提供光線。太陽是天然廉價的最佳照明光源,在太陽光照射不到的地方,人類需要借助人工光源進行照明。人類對照明光源的使用,經歷了從蠟燭、油燈、煤氣燈等簡單光源,到愛迪生
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LED 照明 光源 封裝
- 長久以來顯示應用一直是led發光元件主要訴求,并不要求LED高散熱性,因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板,然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發展,尤其是藍光LED元件的發光效率獲得大幅改善,液晶、家電、汽
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分析 結構 封裝 LED 功率
- 松下電工成功開發出通過晶圓級接合,將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計4枚晶圓進行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級封裝(WLP)的技術實力,在“第20屆微機械/MEMS展”上公開了該元件。此次封
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封裝 LED 接合 通過 電工 松下
- 據證券時報 隨著國內企業的一擁而上,LED行業供給過剩、產品價格下跌、毛利率下滑、整體增速放緩的問題日益凸顯。在行業處于調整期的時候,有規模、有資金實力的龍頭企業開始進行全產業鏈整合,提升自身競爭力。
曾幾何時,中國臺灣封裝產量占據著世界60%以上的產量。然而,隨著近些年中國大陸LED封裝企業競爭優勢的日益顯現,中國大陸逐漸成為了世界LED封裝中心。目前國內LED封裝中心主要分布在珠三角、長三角和福建等地區。珠三角地區的LED封裝企業數量超過了全國的三分之二,約占全國LED封裝企業總量的68%。
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封裝 LED
- 隨著現代印刷電路板(PCB)、多芯片模塊(MCM)、堆疊式片以及硅通孔(TSV)器件上封裝器件越來越密集、越來越復雜,遭遇封裝器件失效的可能性也越來越明顯、越來越成問題。失效分析工程師一直在不斷地設法優化工具、算法
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封裝
- 英飛凌科技股份公司近日推出一種創新型封裝技術,為純電動汽車和混合動力汽車等要求苛刻的汽車電子應用帶來更大的電流承受能力和更高效率。新推出的TO封裝符合JEDEC標準H-PSOF(散熱型塑料小外形扁平引線)。首批推出的采用H-PSOF封裝技術的產品是40V OptiMOS? T2功率晶體管,它們的漏極電流高達300A,導通電阻(RDS(on))低至0.76毫歐。
性能更高的功率電子元器件, 可幫助汽車系統設計人員達到更高的強制性的汽車燃油效率標準,同時滿足苛刻的總體排放要求。為達到這些標準,需要采
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英飛凌 封裝
- 德國紐必堡訊–英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日推出一種創新型封裝技術,為純電動汽車和混合動力汽車等要求苛刻的汽車電子應用帶來更大的電流承受能力和更高效率。新推出的TO封裝符合JEDEC標準H-PSOF (散熱型塑料小外形扁平引線)。首批推出的采用H-PSOF封裝技術的產品是40V OptiMOS? T2功率晶體管,它們的漏極電流高達300A,導通電阻(RDS(on))低至0.76毫歐。
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英飛凌 封裝 H-PSOF
- 今天一個朋友要做一個133PIN的綁定IC的封裝!由于以前沒有弄過,剛接觸到還是有一點難度的!不知道從哪里下手,在網上也查了基本上沒有什么好的說明,很是郁悶,經人提醒! 我們在拿到IC資料的時候,有
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POWERPCB BOND 如何制作 封裝
- 本文將進一步說明如何改變驅動芯片的封裝以解決驅動芯片散熱的問題。大多數的LED屏幕(LED顯示屏)廠商,于PCB設計時幾乎都會面臨到散熱的問題,尤其是因為驅動芯片所產生的熱影響LED正常發光特性;進而影響整塊顯示屏的
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QFN LED 封裝 顯示屏
- LED行業的高速成長促使了其分支“LED顯示屏應用領域”的蓬勃發展,作為一名從事LED封裝行業多年的工作者,數年...
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顯示屏應用 LED 封裝
- 摘要:LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優點被廣泛地應用于指示、顯示等領域。可靠性、穩定性及高出光率是LED取代現有照明光源必須考慮的因素。
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檢測 方案 缺陷 封裝 芯片 LED
- 由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝,看了網上專門有BGA封裝的電子資料,是介紹規則的,但是我感覺做起來非常麻煩,所以就覺得是否可以采用最直接的辦法使用allegro的扇出功能呢?首先是設置通孔,這個在約束條件管
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Allegro s3c2410 BGA 封裝
- 2012年全球半導體產業僅個位數成長似乎已成業界共識,成長率分別從2~8%不等,雖然產業維持成長態勢,但也將面臨許多挑戰,產業界需要更多合作創新。以封裝業而言,矽品副總經理馬光華便表示,已有不少跨產業合作的例子,包括封裝業與太陽能合作,也有封裝業跨足LED領域的情況。此外,他認為產業不會有獨大的情況,存在2個以上的主要廠商才是正常。
2011年景氣不如年初所預期,呈現虎頭蛇尾走勢,主要受到日本311地震、歐債問題及
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半導體 封裝
- 近日,有兩家公司同時發布了在芯片封裝方面的革命性突破:一個是意法半導體宣布將硅通孔技術(TSV)引入MEMS芯片量產,在意法半導體的多片MEMS產品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內,硅通孔技術以垂直短線方式取代傳統的芯片互連線方法(無需打線綁定),在尺寸更小的產品內實現更高的集成度和性能。另一個則是賽靈思宣布通過堆疊硅片互聯 (SSI) 技術,將四個不同 FPGA 芯片在無源硅中介層上并排互聯,結合TSV技術與微凸塊工藝,構建了相當于容量達2000萬門ASIC的可編程邏輯器件。雖然同樣是基于TSV技術
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賽靈思 封裝 硅片互聯技術
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節,僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合,形成一個有機的整體,也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合,形成“類”,其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程,使用者不必了解具體的 [
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