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在POWERPCB中如何制作綁定IC（BOND）封裝

作者：時(shí)間：2012-01-17 來源：網(wǎng)絡(luò)

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今天一個(gè)朋友要做一個(gè)133PIN的綁定IC的封裝！由于以前沒有弄過，剛接觸到還是有一點(diǎn)難度的！不知道從哪里下手，在網(wǎng)上也查了基本上沒有什么好的說明，很是郁悶，經(jīng)人提醒！

本文引用地址：http://www.104case.com/article/190830.htm

我們在拿到IC資料的時(shí)候，有一個(gè)文件如下圖1，包含了PIN說明及坐標(biāo)等信息，我們要的就是把這些信息用EXCEL列一個(gè)表格，存為CSV格式的文件這是由PADS2005要求的導(dǎo)入DIE文件（圖二）（這點(diǎn)我也不是太明白的！）

圖一：

圖二：

EXCEL圖例如下：（注意單位問題）

下面就可以在PADS2005中導(dǎo)入DIE文件了！點(diǎn)擊DIE WIZARD(圖三)；

圖三：

下一步點(diǎn)第一個(gè)！

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關(guān)鍵詞： POWERPCB BOND 如何制作 封裝

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