在POWERPCB中如何制作綁定IC（BOND）封裝
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今天一個朋友要做一個133PIN的綁定IC的封裝！由于以前沒有弄過，剛接觸到還是有一點難度的！不知道從哪里下手，在網(wǎng)上也查了基本上沒有什么好的說明，很是郁悶，經(jīng)人提醒！
本文引用地址：http://www.104case.com/article/190830.htm 我們在拿到IC資料的時候，有一個文件如下圖1，包含了PIN說明及坐標等信息，我們要的就是把這些信息用EXCEL列一個表格，存為CSV格式的文件這是由PADS2005要求的導(dǎo)入DIE文件（圖二）（這點我也不是太明白的！）
圖一：
圖二：
EXCEL圖例如下：（注意單位問題）
下面就可以在PADS2005中導(dǎo)入DIE文件了！點擊DIE WIZARD(圖三)；
圖三：
下一步點第一個！
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