封裝文章最新資訊

熱傳導封裝技術簡介

為了避免過于理論化，我們從一個實驗入手看看功耗與溫度之間是如何相互關聯的。在14引腳的雙列直插式封裝外殼里裝入一個1歐電阻，電阻的兩端連接到引腳7和14，另外還要將一個溫度傳感器連接到引腳1和2，以便我們能了
關鍵字：熱傳導封裝技術簡介

MOSFET雙芯片功率封裝簡化電源設計

目前，電源工程師面臨的一個主要難題是，隨著功能的日益增多，商用電子產品的尺寸不斷縮小，留給電源電路的空間越來越少。解決這個難題的辦法之一是充分利用在MOSFET技術和封裝上的進步。通過在更小尺寸的封裝內采用
關鍵字：電源設計簡化封裝芯片功率 MOSFET

東晶電子攜手韓企CTLab斥800萬美元建合資公司

　　浙江東晶電子股份有限公司發布公告稱，公司董事會通過決議，將與外方股東韓國CTLab有限責任公司在浙江金華共同合資設立中外合資的“浙江東晶博藍特光電有限公司”。　　據悉，該合資公司投資總額為800萬美元，注冊資本為800萬美元。其中：東晶電子以人民幣現金出資720萬美元，占注冊資本的90%;外方股東韓國CTLab有限責任公司以其擁有的LED圖形化藍寶石襯底國外專有技術出資，為80萬美元，占注冊資本的10%。　　該合資公司經營范圍包括LED相關材料，設備的生產和銷售;LED
關鍵字：東晶電子封裝

新一代智能手機和平板電腦堆疊封裝解決方案

Invensas Corporation 近日推出了焊孔陣列 (BVA) 技術。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機原始設備制造商所需的技能，又保留了傳統元件堆疊封裝 (PoP) 成熟的技術設施
關鍵字：智能手機平板電腦堆疊封裝

基于FPGA的IPV6數字包的分離與封裝的實現

基于FPGA的IPV6數字包的分離與封裝的實現,筆者在參加國家“863”重大專題項目“高速密碼芯片及驗證平臺系統”的過程中，遇到了將IPV6數據包的包頭和數據部分拆開，然后在數據部分送密碼芯片進行加/解密處理，最后再將處理后的數據部分與
關鍵字：封裝實現分離數字 FPGA IPV6 基于

液晶顯示器集成電路封裝識別

液晶顯示器IC的封裝有多種形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封裝等，如圖1所示。圖1液晶顯示器常用集成電路的封裝形式1．DIP封裝DIP（DualIn-linePackage），即雙列直插式封裝，絕大多數中小
關鍵字：識別封裝集成電路液晶顯示

DIP-8封裝單片高壓功率型開關電源模塊

1 VIPer22A器件功能簡介VIPer22A型單片式開關電源功率變換器的封裝形式為DIP-8：D—正端，即功率MOSFET的漏極，5p6p7p8腳(并聯)；S—負端，1p2腳（并聯），即是功率MOSFET的源極；UDD—自給電源端
關鍵字：開關電源模塊功率高壓封裝單片 DIP-8

LED生產工藝及封裝技術

一、生產工藝1.工藝：a)清洗：采用超聲波清洗pcb或LED支架，并烘干。b)裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB
關鍵字：技術封裝工藝生產 LED

LED芯片/器件封裝缺陷的非接觸檢測技術

摘要：為了在大批量封裝生產線上對LED的封裝質量進行實時檢測，利用LED具有與PD類似的光伏效應的特點，導出了LED芯片/器件封裝質量與光生電流之間的關系，并根據LED封裝工藝過程的特點，研制了LED封裝質量非接觸檢測
關鍵字：非接觸檢測技術缺陷封裝芯片器件 LED

大功率LED封裝5個關鍵技術

大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結構與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關鍵，電、結構與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現。從工藝兼容性及降低
關鍵字：技術關鍵封裝 LED 大功率

采用 6.25mm x 11.25mm BGA 封裝的LTM8029

凌力爾特公司推出 5uA 靜態電流 DC/DC 降壓型微型模塊 (micro;Modulereg;) 穩壓器 LTM8029，該器件具非常低的壓差電壓和寬輸入及輸出工作電壓范圍。LTM8029 能提供高達 600mA 的電流，可延長電池運行時間，兩個
關鍵字：封裝 BGA 11.25mm 6.25mm 采用

飛兆推出一款電流柵極驅動光耦合器產品

太陽能逆變器、不間斷電源(UPS)以及馬達驅動等大功率工業應用需要能夠處理690VAC以上電網電壓和高于1000 VDC恒定直流電壓的柵極驅動光耦合器。為了達到這個目標，爬電距離和間隙距離至少要達到10mm。同樣地，惡劣環境逆變器(Harsh Environment Inverter, HEI)等應用在690VAC電網條件下甚至要求更大的爬電距離和間隙距離。為了幫助設計人員應對這一挑戰，飛兆半導體開發了一款先進的2.5A輸出電流柵極驅動光耦合器產品FOD8320。
關鍵字：飛兆封裝 FOD8320

“OK國際杯”華北賽區即將開賽

由OK國際集團傾情贊助的IPC 2012年手工焊接競賽暨2013年IPC國際手工焊接冠軍選拔賽“OK國際杯”華北賽區的賽事將于2012年5月9日至10日在北京展覽館，與第八屆中國國際電子展覽會同期舉辦。
關鍵字： OK國際封裝焊接

LED封裝領域用陶瓷基板現狀與發展簡要分析

　陶瓷基板材料以其優良的導熱性和氣密性，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現狀與以后的發展。　1、塑料和陶瓷材料的比較　　塑料尤其是環氧樹脂由于比
關鍵字： LED 封裝發展分析

恩智浦發布體積最小、帶最大焊盤的邏輯封裝

恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ：NXPI)今天發布了全新SOT1226“鉆石”封裝，它是世界上最小的通用邏輯封裝，具有獨特的焊盤間距設計。尺寸僅為0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用無引腳塑料封裝，體積比此前世界上最小的邏輯封裝恩智浦SOT1115還小25%。
關鍵字：恩智浦封裝 SOT1226

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]