封裝文章最新資訊

高功率LED封裝技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)況

盡管全世界已越來越重視節(jié)能省電的問題，而LED照明又被視為是下個十年最受關(guān)注的應(yīng)用，但短期內(nèi)LED要走入普通...
關(guān)鍵字：高功率 LED 封裝

LED封裝環(huán)氧樹脂知識

LED生產(chǎn)過程中，所使用的環(huán)氧樹脂(Epoxy)，是LED產(chǎn)業(yè)鏈制作產(chǎn)品的重點材料之一。環(huán)氧樹脂是泛指分子中，含有2個或...
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什么是led MCOB封裝？MCOB與LED COB封裝的區(qū)別

現(xiàn)在led的COB封裝，其實大家可以看到大多數(shù)的COB封裝，包括日本的封裝COB技術(shù)，他們都是基于里基板的封??裝基礎(chǔ)，就...
關(guān)鍵字： MCOB 封裝 led

LED價格降幅大中小封裝企業(yè)處境尷尬

　　從去年到今年，“瘋狂”幾乎是LED行業(yè)的代名詞。伴隨著消費需求的釋放，扎堆的資本、鋪天蓋地的廣告、走馬燈似的跳槽也成為這個行業(yè)最顯性的注腳。LED行業(yè)正處于戰(zhàn)國紛爭的時代。在這樣浮躁的環(huán)境中，每個LED企業(yè)都或多或少地經(jīng)歷著成長的煩惱。
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國內(nèi)外LED封裝生產(chǎn)及技術(shù)的差異

一、概述LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中...
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Bridgelux募集6000萬美元攻關(guān)封裝技術(shù)

　　Bridgelux新近募集6000萬美元，聲明將攻關(guān)關(guān)鍵核心技術(shù)，如Si襯底上GaN外延技術(shù)和面板上芯片的空間設(shè)計等新封裝技術(shù)，以繼續(xù)拓展其在固態(tài)照明市場中的地位。據(jù)Bridgelux估計，擴展市場后，明年銷售額將3倍于今年，達到30億美元。用于Si襯底上GaN外延技術(shù)研發(fā)。
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LED模組化封裝在室內(nèi)照明中的應(yīng)用

LED作為一種全新的光源，正越來越多地被融入到人們的生活當(dāng)中，它的發(fā)展脫離不了人們對照明的需求。當(dāng)LED作為一種全新的光源去取代上一代光源的時候，就必須比上一代光源具備更多的能夠被人們接受的優(yōu)點，這樣，取代
關(guān)鍵字：照明應(yīng)用室內(nèi) 封裝模組 LED

JUW-3M型微型恒溫繼電器結(jié)構(gòu)設(shè)計

JUW-3M型微型恒溫繼電器是一種自動斷續(xù)的控制元件，其輸入?yún)⒘繙囟冗_到某一定值時，輸出參量便發(fā)生跳躍的變化，從而達到控制、保護、調(diào)節(jié)和傳遞信息等目的。它體積小，重量輕，安裝方便，抗振動、沖擊好，不受電磁場干擾，控溫精度高，特別適用于需要考慮重量和體積應(yīng)用的場所。
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多芯片封裝有LED間一致性好易散熱等優(yōu)點

藍色LED和白色LED的標準芯片是收納于封裝內(nèi)的LED芯片，大體上一邊的尺寸為200～300μm。形狀因用途而異，有正...
關(guān)鍵字：多芯片封裝 LED

DIODES在成都高新區(qū)設(shè)立封裝測試生產(chǎn)基地

　　達爾科技(DIODES)7月19日在成都高新綜合保稅區(qū)的生產(chǎn)基地奠基。達邇科技(成都)有限公司，是由美商達爾科技股份有限公司和成都亞光電子股份有限公司共同出資組建。　　
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詳解LED封裝全步驟

一、生產(chǎn)工藝1.生產(chǎn)：a)清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。b)裝架：在led管芯...
關(guān)鍵字： LED 封裝

關(guān)于大功率LED封裝使用光擴散粉的案例介紹

大功率LED封裝大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的...
關(guān)鍵字：大功率 LED 封裝擴散

力成科技布局先進封裝技術(shù)

　　力成科技積極自內(nèi)存封測業(yè)務(wù)往先進封裝技術(shù)布局，繼先前買下茂德廠房以作為實驗工廠后，轉(zhuǎn)投資公司聚成科技的新竹廠也在3月動土，預(yù)計2012年第3季裝機試產(chǎn)。力成董事長蔡篤恭表示，實驗工廠以開發(fā)新技術(shù)為主，包括晶圓級封裝、3D IC及銅柱凸塊等，估計開發(fā)時程約1年，屆時新竹廠正好開始啟用，新產(chǎn)品效益可望適時于2012~2013年發(fā)酵。　
關(guān)鍵字：封裝 DRAM

LED照亮一切：使每個封裝實現(xiàn)1萬lm的光通量

白光LED在100℃下工作時發(fā)光效率只降低3％左右。要求白色led具有“溫度穩(wěn)定性”是為了使發(fā)光效率在實際使用環(huán)...
關(guān)鍵字： LED 封裝光通量

LED封裝設(shè)備如何封裝元件？

我們平常所見到的LED燈管，形式各樣，炫麗奪人，很是好看，那這個小東西是怎么生產(chǎn)出來的呢?LED燈飾產(chǎn)品主要...
關(guān)鍵字： LED 封裝

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]