- LED產業
1、在全球產業中所處地位
日本是目前全球第一大LED生產國，擁有從原材料與設備、襯底、外延、芯片、封裝、應用的完整產業鏈。2010年，日本LED企業銷售額占全球市場的25%以上。其中，在上游設備與原材料環節規模和技術優勢明顯;LED襯底環節銷售額約占全球的16%，全球前10大制造商中日本企業有3家，其中京瓷是全球最大的藍寶石襯底供應商，并木位列第二;在LED外延/芯片環節，則擁有日亞化學(全球最大的外延芯片廠商)、豐田合成等龍頭企業。
表9 日本主要LED廠商
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LED 外延 芯片 封裝
- 傳統的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上，經由打線(WIRe Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式將線路連結，最后再以點膠、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，最后將晶粒固定于
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LED 封裝 技術 功率 成本 散熱 陶瓷
- 近幾年，在科技部、信息產業部等的大力引導下，半導體照明產業人氣鼎盛，其中led封裝業由于進入門檻相對較低，吸引...
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LED 封裝 工藝
- protues元件庫中英文對照表，對初學者找不到元件的很有用元件名稱中文名說明7407驅動門1N914二極管74...
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LED LED照明 LED產業 封裝
- 大功率LED封裝結構隨著半導體材料和封裝工藝的提高，LED的光通量和出光效率逐漸提高，從而使固體光源成為...
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LED 封裝
- 一、封裝工藝LED器件的封裝工藝是一個十分重要的工作。否則，LED器件光損失嚴重，光通和光效低，光色不均勻，...
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LED 封裝 LED照明
- １、引言ＬＥＤ是一種可直接將電能轉化為可見光和輻射能的發光器件，由于具有工作電壓低、耗電量小、發光效率...
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LED 二極管 封裝
- 一、引言LED因其綠色、環保等諸多優點，被認為是取代白熾燈、熒光燈等耗電大、污染環境的傳統照明光...
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LED 封裝 發光效率
- 近年來,隨著LED生產技術發展一日千里,令其發光亮度提高和壽命延長,加上生產成本大幅降低，迅速擴大了LED...
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LED 封裝 高亮度
- LED的分選有兩種方法：一是以芯片為基礎的測試分選，二是對封裝好的LED進行測試分選。（1）芯片的測試分選...
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LED 封裝 芯片
- 我們經常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是是采用...
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封裝 LED DIP
- 日前，經與有關單位研究決定“第九屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會”于2011年6月14—17日在山東煙臺市新時代大廈召開，屆時工業和信息化部機關、煙臺市政府、中國半導體行業協會的有關領導將出席會議并講話。“中國半導體封裝測試技術與市場研討會”，是由中國半導體行業協會主辦、中國半導體行業協會封裝分會承辦的，至今已成功舉辦過八屆，每次會議都有近二百家企事業單位、400余人參會，經過多年的努力現已成為IC封裝測試業的盛會。
據了解，本
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封裝 測試
- 當今的無線移動產品除了對體積，省電要求越來越高之外，更朝著多功能，多頻段，多系統，多協議的融合與集成的方向發展。如：GSM, CDMA, WCDMA與GPS, Bluetooth, WiFi, WiMAX等不同功能組合在一臺產品上。這對設計和大批量生產也提出了挑戰，設計者選擇方案時應考慮技術的成熟和可持續性。
整機越來越小，頻率資源越來越擁擠，高性能的濾波器顯得尤為重要
隨著無線通信和無線接入的飛速發展，頻率資源越來越擁擠，不同通信系統頻帶間的保護間隔越來越小。一方面，這就給每個系統發射端
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FBAR濾波器 microcap 封裝 手持移動系統 頻帶隔離
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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