封裝文章最新資訊

高亮度LED封裝工藝技術(shù)及方案

隨著手機(jī)閃光燈、大中尺寸（NB、LCD-TV等）顯示屏光源模塊以至特殊用途照明系統(tǒng)之應(yīng)用逐漸增多。末來(lái)再擴(kuò)展...
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多芯片混合集成瓦級(jí)LED封裝幾種新結(jié)構(gòu)

引言多芯片混合集成技術(shù)是實(shí)現(xiàn)瓦級(jí)led的重要途徑之一.由于傳統(tǒng)小芯片工藝成熟,集成技術(shù)簡(jiǎn)單,側(cè)光利用...
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可撓曲金屬封裝基板在高功率LED中的應(yīng)用

目前l(fā)ed封裝基板散熱設(shè)計(jì)，大致分成LED芯片至封裝體的熱傳導(dǎo)、及封裝體至外部的熱傳達(dá)兩大部分。使用高熱...
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LED熒光粉在封裝端的可靠性驗(yàn)證

led(LightEmittingDiode)是一種發(fā)光組件，其結(jié)構(gòu)實(shí)際上是一個(gè)半導(dǎo)體的PN結(jié)，基本的工作機(jī)理是一個(gè)電光轉(zhuǎn)換過(guò)...
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LED芯片設(shè)計(jì)及封裝設(shè)計(jì)成果概覽

近年來(lái)，隨著led生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展一日千里，令其發(fā)光亮度提高和壽命延長(zhǎng)，加上生產(chǎn)成本大幅降低，迅速擴(kuò)大了LED應(yīng)用市場(chǎng)...
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二次封裝LED的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用分析

led照明具有高效節(jié)能、低碳環(huán)保、體積小、強(qiáng)度高、低電壓驅(qū)動(dòng)等優(yōu)點(diǎn)，與現(xiàn)代高科技的生產(chǎn)工藝、控制技術(shù)相結(jié)...
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臺(tái)灣IC產(chǎn)值Q1季減6.8%

　　臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)指出，第1季臺(tái)灣IC產(chǎn)值為新臺(tái)幣3979億元，季減6.8%;預(yù)期第2季可望攀高至4253億元，將季增6.9%。　　根據(jù)TSIA調(diào)查，第1季臺(tái)灣包括IC制造、IC設(shè)計(jì)、IC封裝及IC測(cè)試業(yè)產(chǎn)值全面較去年第4季滑落;其中，IC設(shè)計(jì)業(yè)第1季產(chǎn)值為936億元，季減9.9%，下滑幅度最大。　　
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圖解三種主流LED封裝散熱結(jié)構(gòu)

LED封裝光源的散熱問(wèn)題,一直是LED產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中遇到非常重要的問(wèn)題,特別是散熱材料的選用,一直是工程師的難...
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詳解國(guó)內(nèi)外大功率LED散熱封裝技術(shù)的研究近況及發(fā)展趨勢(shì)

1引言發(fā)光二極管(LED)誕生至今，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了全彩化和高亮度化，并在藍(lán)光LED和紫光LED的基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)了白光L...
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大功率照明級(jí)LED的封裝技術(shù)、材料詳解

從實(shí)際應(yīng)用的角度來(lái)看，安裝使用簡(jiǎn)單、體積相對(duì)較小的大功率LED器件在大部分的照明應(yīng)用中必將取代傳統(tǒng)的小功...
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LED封裝制程中膠水常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法

一、led黃變。原因：1、烘烤溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)；2、配膠比例不對(duì)，A膠多容易黃。解決：1、A...
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集成LED的封裝

目前，通常使用單層或雙層鋁基板作為熱沉，把單個(gè)芯片或多個(gè)芯片用固晶膠直接固定在鋁基板（或銅基板）上，LED芯片的p...
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大功率LED封裝的注意事項(xiàng)

對(duì)于大功率LED的封裝，要根據(jù)LED芯片來(lái)選用封裝的方式和相應(yīng)的材料。如果led芯片已倒裝好，就必須采用倒裝的辦...
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V型電極的大功率LED芯片的封裝

對(duì)于V型電極LED芯片，如圖1所示，其中兩個(gè)電極的p極和n極都在同一面。這種led芯片的通常是絕緣體（如Al2O3、藍(lán)寶...
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L型電極的大功率LED芯片的封裝

美國(guó)GREE公司的1W大功率芯片（L型電極），它的上下各有一個(gè)電極。其碳化硅（SiC）襯底的底層首先鍍一層金屬，如金錫合金...
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類(lèi)”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類(lèi)的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]