- 1、LED引腳成形方法1必需離膠體2毫米才能折彎支架。2支架成形必須用夾具或由專業人員來完成。3支架成...
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LED 封裝 常見要素
- ??????? 先進電子封裝材料國際會議（International Symposium on Advanced Packaging Materials, APM）是國際最大的微電子封裝技術及材料的盛會，也是國際上最重要的電子封裝及材料的技術研討會。主要圍繞先進半導體電子材料、微納電子封裝材料、先進電子封裝技術等，包括封裝可靠性、熱解決方案等主題，每屆都吸引了大批的國際知名高校、世界頂尖科學家、研究機構以及全球重要封裝組裝制造廠商、封裝
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微電子 封裝
- 使用機械視覺技術就要使用到CCD、光源、圖像采集卡、計算機等設備。CCD與光源固定在晶圓的上方，高度要根據鏡...
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半導體 封裝 機器視覺
- 北京時間9月23日消息，據國外媒體報道，甲骨文周四宣布，它已經收購了通信行業封裝服務軟件廠商GoAhead Software。
甲骨文稱，收購GoAhead之后，公司將能夠為網絡設備供應商提供更好的產品，確保電信解決方案的服務正常使用率。甲骨文沒有透露這項收購交易的價格。雖然硬件產品銷售不盡人意，但甲骨文預計其商業軟件業務的營收將大幅增長。
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甲骨文 封裝
- 1 引言
當前，國內外半導體集成電路科研水平已基本具備將一些復雜的機電系統集成制作在芯片上的能力，幾乎整個1000億美元規模的產業基礎設施都可以用來支持MEMS技術，那些被批量制造的、同時包含尺寸在納米到毫
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應用 發展 技術 封裝 MEMS
- 霍尼韋爾 (NYSE:HON) 電子材料部2011年9月19日宣布，其華盛頓州斯波坎市工廠的高純度銅和錫精煉和鑄造產能將增加至兩倍以上，以響應半導體行業不斷增長的需求。
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霍尼韋爾 芯片 封裝
- 隨著近幾年LED產業在全球的飛躍式發展，中國已逐漸成為全球LED產業最大的制造基地。在政府重視節能減排，并將節能環保定位為7大戰略性新興產業之一后，中國也即將成為全球最大的LED應用市場。而“十二五”規劃更將提升LED芯片發光效率、強化白光LED專利布局及加速制定LED照明標準作為推動LED產業發展的三大要素。
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LED 芯片 封裝
- 全球矚目的新一代環保光源LED以其高亮度、低熱量、長壽命等優點，被稱為21世紀最具發展綠色照明光源。目前，我國已將半導體LED照明列入了中長期科技發展規劃，已經初步形成外延片生產、芯片制備、封裝集成、LED應用的產業鏈。
上海作為長三角地區的龍頭城市，在我國LED產業的發展中占有舉足輕重的地位。半導體照明產業已初步形成產業鏈，LED芯片制造、封裝方面擁有自主技術和商業人才，產業化經驗豐富，資本力量雄厚。
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LED 封裝
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出18款采用TO-252AA (D-PAK)功率塑料SMD封裝、正向電流為4A～15A的200V和600V的FRED Pt Hyperfast和Ultrafast整流器。這些器件兼具極快的恢復時間、低正向壓降和反向電荷，其中包括業界首個采用此種封裝且正向電流大于10A的600V整流器。
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Vishay 封裝 整流器
- 金價狂飆，促使封裝廠加速轉進銅打線封裝制程，除了提供客戶更具成本優勢的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。
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銅制程 封裝
- 從市場應用而言，消費電子、計算機和網絡通信是分立器件傳統的三大應用市場，而近年來汽車電子和電子照明領域的分立器件市場也在迅速增長。目前國內分立器件盡管已經具有一定的產業規模，但其發展與國內市場的需求相比仍存在較大差距，中國分立器件產業的高速發展必須以持續的技術創新為動力。
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分立器件 封裝
- 在LED產業中，如果增加電流強度會使LED發光量成比例增加，可是LED芯片的發熱量也會隨之上升。因為在高輸入領域...
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高功率 LED 封裝
- 一.加大尺寸法：通過增大單顆LED的有效發光面積，和增大尺寸后促使流經TCL層的電流均勻分布而特殊設電路電極結...
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大功率 LED 晶片 封裝
- LED是一種新興照明能量，由于其比較“嬌氣”所以在LED封裝環境是比較苛刻的，全程流程都需要防ESD無塵，且溫度要...
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LED 生產工藝 封裝
- Nichia公司的Nakamura等首次使用藍光led結合黃色熒光粉轉化合成了白光LED.他所采用的黃色熒光粉為Y3Al5...
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白光 LED 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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