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        松下電工通過晶圓級接合4層封裝LED

        • 松下電工成功開發(fā)出通過晶圓級接合,將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計4枚晶圓進行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級封裝(WLP)的技術(shù)實力,在“第20屆微機械/MEMS展”上公開了該元件。此次封
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