封裝文章最新資訊

樹脂類封裝材料對大功率LED光老化進程的作用

“含有苯環(huán)的封裝材料最終都會發(fā)生老化”。在日前召開的“2006年led技術研討會”上，三墾電氣技術本部LED業(yè)務...
關鍵字：樹脂封裝大功率 LED

日本電力供應短缺致半導體材料漲價聲起

　　日本政府要求關閉濱岡核電廠，這將讓復工中的日本半導體材料供應商雪上加霜。分析人士指出，由濱岡核電廠關閉而引起的日本東北部夏日電力供應不足，將導致包括硅晶圓、銀膠、環(huán)氧樹脂等半導體材料必然漲價，第二、三季的漲幅恐將達20~30%。　　
關鍵字：半導體材料封裝

漢民科技進軍先進封裝及矽穿孔非破壞性檢測市場

　　為因應先進IC對于瑕疵檢測以及產(chǎn)品質(zhì)量信賴的強大需求，英商TeraView與漢民科技，攜手進軍亞洲先進封裝(Advanced Packaging)及矽穿孔(Through-Silicon Via;TSV)非破壞性高解析成品缺陷檢測分析市場。雙方已簽署先進半導體封裝檢驗設備之銷售服務合約，服務范圍包括中國臺灣、大陸、新加坡與馬來西亞。目前已有多家半導體與IC封裝大廠已向TeraView與漢民科技表示興趣，兩家公司攜手合作，將為市場帶來一股新活力。
關鍵字：漢民科技封裝

國內(nèi)硅膠企業(yè)只能占據(jù)低端市場

　　據(jù)高工LED產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計，目前我國的LED封裝企業(yè)有1500家左右，中高端封裝企業(yè)的數(shù)量也逐漸增多，但是目前封裝用的高性能硅膠卻以進口居多，國外企業(yè)占有絕對優(yōu)勢。　　硅膠主要用于LED封裝，而全球的封裝硅膠主要是由日本信越化學與道康寧所提供，“目前國內(nèi)硅膠市場正出現(xiàn)兩極分化的趨勢，國外企業(yè)在高端市場的占絕對優(yōu)勢以及國產(chǎn)硅膠價格戰(zhàn)搶占低端市場”，東莞某家硅膠企業(yè)的CEO告訴高工LED記者。　　國際三大硅膠企業(yè)在國內(nèi)高端市場占據(jù)絕對優(yōu)勢　　目前國際三大硅膠企業(yè)，道康寧
關鍵字：封裝 LED

LED封裝工藝流程

一、導電膠、導電銀膠導電膠是IED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水，其對導電銀漿的要求是導電、導熱性...
關鍵字： LED 封裝工藝流程

LED的封裝結(jié)構(gòu)及技術

led是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應時間...
關鍵字： LED 封裝

揭秘LED環(huán)氧樹脂封裝

日前，據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家，專門介紹led環(huán)氧樹脂(epoxy)封裝技術。這位專家首先表示led生產(chǎn)過程中，所使...
關鍵字： LED 環(huán)氧樹脂封裝

LED的封裝步驟

led的封裝有很多的步驟，下文將具體介紹各個步驟。一、生產(chǎn)工藝1.生產(chǎn)：a)清洗：采用超聲波...
關鍵字： LED 封裝步驟

LED封裝工藝的最新發(fā)展和成果作概覽

近年來，隨著led生產(chǎn)技術發(fā)展一日千里，令其發(fā)光亮度提高和壽命延長，加上生產(chǎn)成本大幅降低，迅速擴大了LED應用...
關鍵字： LED 封裝發(fā)展

12V電源標稱值封裝LED與分布式恒流技術

把LED封裝成12V，徹底解決電源設計難，電源壽命短，價格高等問題。采用《分布式恒流》設計最穩(wěn)定的、價格最優(yōu)化、最經(jīng)濟的產(chǎn)品架構(gòu)，結(jié)合12V封裝，將一統(tǒng)天下電源標稱值。打破電源設計適應LED規(guī)格格局，反過來LED封裝
關鍵字：分布式技術 LED 封裝電源標稱 12V

TSMC帶領供貨商伙伴共同完成中國臺灣首例「半導體供應鏈產(chǎn)品碳足跡」查證

　　TSMC今(24)日宣布，在中國臺灣經(jīng)濟部工業(yè)局的協(xié)助下，與十五家供貨商伙伴共同于二月份完成「半導體供應鏈碳足跡輔導與推廣計劃」，這是TSMC繼2009年6月份帶領其供貨商伙伴成功完成「供應鏈碳盤查輔導計劃」之后，再次在中國臺灣經(jīng)濟部工業(yè)局協(xié)助下所完成的綠色供應鏈輔導項目。　　該項目系由TSMC帶領其十五家供貨商伙伴依照PAS2050標準，進行晶圓廠及封裝廠的集成電路產(chǎn)品碳排放查證，其單位產(chǎn)品碳排放量的查證范圍更進一步深入至制程層級，而最終數(shù)據(jù)結(jié)果亦經(jīng)第三單位的高標準驗證。這項項目結(jié)果不僅在合作參
關鍵字： TSMC 晶圓封裝

LED三維封裝原理及芯片優(yōu)化

為了使LED通向照明，各大廠急需解決的問題是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情況下，...
關鍵字： LED 封裝芯片

功率半導體及LED用封裝熱阻檢測方法JEDEC標準

美國明導科技宣布，基于該公司MicReD部門與德國英飛凌科技AutomotivePowerApplication部門2005年共同發(fā)表...
關鍵字： LED 封裝 JEDEC 功率半導體

江蘇省成為中國芯片封裝產(chǎn)業(yè)大省

　　十一五”期間，占我國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值“半壁江山”的封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了綜合配套能力，技術水平接近國際先進水平，初步具備實現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展的能力。記者在采訪中獲悉，尤為令人欣慰的是，國內(nèi)相關企業(yè)在關鍵封測設備和材料應用工程項目上均取得了重大關鍵技術，這為我國未來搶占集成電路封測產(chǎn)業(yè)的高地奠定了堅實的基礎。　
關鍵字：長電科技封裝

LED全彩顯示屏配光解決方案

中國大陸的LED顯示屏產(chǎn)業(yè)最早起步于1987年前后，經(jīng)過十來年的共同發(fā)展，現(xiàn)已初具規(guī)模。目前，led顯示屏的生產(chǎn)廠家...
關鍵字： LED 顯示屏封裝

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]