- 在過去的幾十年里，太陽能電池越來越普遍，全球越來越多的個人和企業現在依靠太陽能為他們的家庭或運營供電。因此，世界各地的能源工程師一直在努力尋找有前途用于光伏發展、環保無毒、易于采購和加工的材料。這些材料包括基于鈣鈦礦的材料，例如 Cu?ZnSnS? （CZTS），這是一類半導體材料，其晶體結構類似于天然存在的鈣鎂礦。與當今最常用的傳統硅基光伏相比，Kesterite 太陽能電池可能具有多種優勢，包括更低的制造成本、更少的毒性成分和更大的靈活性。盡管具有潛力，但迄今為止開發的 Kesterite
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鈍化技術 鈣鈦礦 太陽能電池 缺陷
- 對于大型數據中心中的高性能芯片，數學可能是敵人。由于超大規模數據中心正在進行的計算規模龐大，在數百萬個節點和大量硅片上全天候運行，因此會出現極其罕見的錯誤。這只是統計數據。這些罕見的、“無聲的”數據錯誤不會在傳統的質量控制篩查中出現，即使公司花費數小時尋找它們也是如此。本月，在加利福尼亞州蒙特雷舉行的 IEEE 國際可靠性物理研討會上，英特爾工程師介紹了一種使用強化學習來更快地發現更多無聲數據錯誤的技術。該公司正在使用機器學習方法來確保其 Xeon 處理器的質量。當數據中心發
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英特爾 AI 數據中心 缺陷 Xeon
- 半導體公司需要思考如何應對所有設計流程中的新挑戰，方能在快速成長的車用 IC市場中提升競爭力。為了符合ISO 26262國際安全規范中零百萬缺陷率（DPPM）的目標，可測試性設計（DFT）工程師采用了新的測試模式類型，包括單元識別（cell-aware）、互連和單元間橋接（單元鄰域）；但是在選擇應用模式類型和設置覆蓋率目標時，傳統方式不管在質量、測試時間還是測試成本上都存在著改善空間。 圖一 : 半導體公司需要思考如何應對所有設計流程中的新挑戰，方能在快速成長的車用IC市場中提升競爭力。（sou
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缺陷 車用IC DPPM Siemens EDA
- 針對目前國內橋梁纜索表面缺陷檢測的不足，提出一種基于DM642的纜索表面缺陷圖像采集及傳輸系統。介紹了該系統的硬件平臺以及軟件設計。系統的硬件平臺
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642 DM 表面 缺陷
- 錫膏印刷在無鉛制造質量中發揮著關鍵作用，為印刷過程SMT組裝流程的后續環節部分提供了關鍵的基礎。為使制造商能夠處理回流焊后焊點的相關問題，根據錫膏沉積特定的根本原因,對無鉛對生產線最終質量的影響是至關重要
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SPI 無鉛 缺陷 制造
- 摘要：通過使用計算機控制的陣列式超聲波探頭簡化超聲波探傷過程中探頭的運動方式，實現超聲波探傷的自動化和...
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超聲波 探傷 焊接 缺陷
- 誤差在日常生活中，我們對顯示在各種屏幕或計算機上的測量數據向來是深信不疑的。例如：汽車儀表盤上...
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數據采集 缺陷 誤差
- 因其低成本的特點，鋁電解電容器一直都是電源的常用選擇。但是，它們壽命有限，且易受高溫和低溫極端條件的影響。鋁電解電容器在浸透電解液的紙片兩面放置金屬薄片。這種電解液會在電容器壽命期間蒸發，從而改變其電
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規避 方法 缺陷 常見 設計 電解電容 電源
- 引 言微小衛星促進了專用集成電路(ASIC—ApplicatiON Spceific Integrated Circuit)在航天領域的應用?，F場可編程門陣列(FPGA —Field Programable Gate Array)作為ASIC的特殊實現形式，是中國航天目前集成
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FPGA 缺陷 電路 可靠性設計
- 所有的LED燈具都有這種致命的缺陷，而且至今為止，沒有人提出過好的解決辦法。所有搞LED電源的，或是搞LED成品燈具的，都對這個問題避而不談，裝作不知道，然而實際量產，這個問題更是層出不窮，當然還有更多不怎么懂
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LED 燈具 缺陷 浪涌電壓
- 傳統的LED 及其模塊光、色、電參數檢測方法有電脈沖驅動 ,CCD 快速光譜測量 法,也有在一定的條件下,熱平衡后的測量法,但這些方法的測量條件和結果與LED 進入照明器具內的實際工作情況都相差甚遠。文章介紹了通過Vfm
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LED 照明產品 檢測方法 缺陷
- 嵌入式軟件技術的缺陷查找方法介紹,本文將介紹如何避免那些隱蔽然而常見的錯誤，并介紹的幾個技巧幫助工程師發現軟件中隱藏的錯誤。大部分軟件開發項目依靠結合代碼檢查、結構測試和功能測試來識別軟件缺陷。盡管這些傳統技術非常重要，而且能發現大多
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方法 介紹 查找 缺陷 軟件技術 嵌入式
- 巧妙查找嵌入式軟件設計中的缺陷,本文將介紹如何避免那些隱蔽然而常見的錯誤，并介紹的幾個技巧幫助工程師發現軟件中隱藏的錯誤。大部分軟件開發項目依靠結合代碼檢查、結構測試和功能測試來識別軟件缺陷。盡管這些傳統技術非常重要，而且能發現大多
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設計 缺陷 軟件 嵌入式 查找 巧妙
- 摘要：為了在大批量封裝生產線上對LED的封裝質量進行實時檢測，利用LED具有與PD類似的光伏效應的特點，導出了LED芯片/器件封裝質量與光生電流之間的關系，并根據LED封裝工藝過程的特點，研制了LED封裝質量非接觸檢測
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非接觸 檢測技術 缺陷 封裝 芯片 器件 LED
- 1、引言表面組裝技術在減小電子產品體積、重量和提高可靠性等方面的突出優點，迎合了未來制造技術的要求。但是，要制定和選擇適用于具體產品的表面組裝工藝不是簡單的事情，因為SMT技術是涉及了多項技術的復雜的系統
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