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        2012半導體產業僅個位數成長

        —— 產業間需合作創新
        作者: 時間:2011-12-31 來源:半導體制造 收藏

                2012年全球產業僅個位數成長似乎已成業界共識,成長率分別從2~8%不等,雖然產業維持成長態勢,但也將面臨許多挑戰,產業界需要更多合作創新。以業而言,矽品副總經理馬光華便表示,已有不少跨產業合作的例子,包括業與太陽能合作,也有業跨足LED領域的情況。此外,他認為產業不會有獨大的情況,存在2個以上的主要廠商才是正常。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/127696.htm

          2011年景氣不如年初所預期,呈現虎頭蛇尾走勢,主要受到日本311地震、歐債問題及泰國洪災等沖擊。展望2012年,根據各家研究機構預測,產業成長率皆為個位數,最樂觀者為8%,較保守者約2.2%,亦有機構估計3.1%。整體而言,2012年產業仍呈現正面成長格局。

          矽品副總經理馬光華應SEMI之邀進行演說時表示,2012年仍是充滿挑戰的一年,希望產業間或產業內能夠有更多的合作。他說,有研究機構針對2012年臺灣半導產業下修成長率,從衰退5.8%擴大為11.3%。前景不看好,此時臺灣半導體產業之間更需要合作創新。

          就封測產業而言,半導體廠Cypress和太陽能SunPower于11月宣布共同成立新公司Deca,將結合半導體和太陽能晶圓制造技術用于晶圓級封裝產品。馬光華說,上述合作方式!就是破壞性創新,一次制程可以生產的封裝量增加,等于單位封裝成本大幅下滑,倘若上述模式成功,則粗估封裝成本可以下滑20~30%。

          另外,馬光華也提到矽品亦與LED業合作,惟他對于合作細節并未著墨太多。他認為,LED封裝技術門檻不高,只要稍微高階的封裝技術用于LED,則對產業便能帶來極大的助益。據了解,矽品早已跨足LED封裝技術,主要鎖定技術難度較高的多顆LED晶片封裝領域,不同于億光、晶電以單晶片為主的封裝方式。

          馬光華說,產業不會有獨大的現象,除非龍頭廠實力太強,或是第2大廠技術太弱,否則最健康的情況就是有2個以上的主要廠商。通常景氣炙熱之際,購并案發生機率不高,只有當時機不好時,產業內才會發生整并的情況。



        關鍵詞: 半導體 封裝

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