臺積電 文章 最新資訊
三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺積電展開競爭
- 據(jù)國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進(jìn)芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來
- 關(guān)鍵字： 三星 3D 芯片 封裝 臺積電
沒了華為芯片訂單，臺積電更忙了！賺錢更猛了！
- 臺積電停止供貨海思芯片 這是板上釘釘?shù)氖碌?，?shù)據(jù)顯示，海思是臺積電第二大客戶，占臺積電14%營收，海思為臺積電貢獻(xiàn)了361億元收入，可以說，是臺積電一大金主。沒有海思訂單，臺積電會如何？這是不少媒體和吃瓜群眾關(guān)心的問題，臺積電董事長劉德音回復(fù)：“我們希望這件事不要發(fā)生。”但緊接著，他又說：“但如果真的沒有海思訂單，其他客戶都搶著補(bǔ)上空缺的產(chǎn)能?！眛ranslation一下就是：歌照唱，舞照跳！我的地盤我做主！是誰給臺積電如此大的勇氣？是黑夜里吹口哨自己給自己打氣還是高手寂寞？臺積電是在半導(dǎo)體領(lǐng)域負(fù)責(zé)生產(chǎn)芯
- 關(guān)鍵字： 華為 臺積電
5nm麒麟9000即將絕版 臺積電開足馬力確保交貨：華為Mate 40今年穩(wěn)了
- 近年來華為手機(jī)靠著自研的麒麟處理器打造了獨特的競爭力，麒麟9系列已經(jīng)成為華為P/Mate旗艦機(jī)的名片，然而今年情況部一樣了，由于美國的蠻橫打壓，華為的麒麟處理器很快就要絕版了。不出意外的話，今年最后一代旗艦級芯片就是麒麟9000了，與以往的命名相比完全不同，也凸顯了其特殊意義。最新消息稱，由于9月15日之后就不能再出貨了，目前臺積電正在開足馬力生產(chǎn)華為的麒麟9000芯片，采用了目前最先進(jìn)的5nm工藝，預(yù)計下個月就會正式發(fā)布，比蘋果A14還要早一個月左右。唯一比較欣慰的是，華為與臺積電緊密合作，在9月中旬之
- 關(guān)鍵字： 5nm 麒麟9000 臺積電 華為 Mate 40
7nm上車 臺積電代工！傳特斯拉正開發(fā)新芯片
- 對于自動駕駛汽車來說，性能優(yōu)異的芯片至關(guān)重要，因為自動駕駛需要AI技術(shù)支撐，對于即時算力能力要求極高。而當(dāng)前走在自動駕駛技術(shù)前列的特斯拉，也選擇自己開發(fā)芯片。日前，據(jù)中國臺灣媒體爆料，美國芯片設(shè)計企業(yè)博通與特斯拉共同開發(fā)了一款高效能運算芯片（HPC）。這款芯片最大的亮點就是采用了7nm制程工藝，以及系統(tǒng)級單晶元封裝技術(shù)（SoW）。同時，在生產(chǎn)方面，該芯片將會交給臺積電進(jìn)行投產(chǎn)，預(yù)計在今年四季度開始投產(chǎn)工作，初期規(guī)模在2000片左右，到明年四季度將會實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。對此，有業(yè)界分析人士指出，特斯拉的該芯片，
- 關(guān)鍵字： 7nm 臺積電 特斯拉 芯片
Moortec在臺積電N6制程技術(shù)上面提供芯片內(nèi)傳感結(jié)構(gòu)
- 創(chuàng)新型芯片內(nèi)監(jiān)控解決方案方面的明確領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)oortec今天宣布，該公司在臺積電(TSMC)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的N6制程技術(shù)上面提供其完善的傳感結(jié)構(gòu)。臺積電N6制程能夠在臺積電業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的N7技術(shù)的基礎(chǔ)上，帶來非常大的電力和性能改進(jìn)，并能為客戶，在中高端移動、消費應(yīng)用、人工智能(AI)、網(wǎng)絡(luò)、5G基礎(chǔ)設(shè)施、GPU（圖形處理器）和高性能計算等多種多樣的應(yīng)用上面，帶來富有競爭力的性價比優(yōu)勢。為了支持臺積電的客戶，Moortec的嵌入式傳感技術(shù)，支持在生產(chǎn)試驗期間對重要的芯片參數(shù)進(jìn)行評估，并在任務(wù)模式中對實時動態(tài)條件進(jìn)行測量
- 關(guān)鍵字： Moortec 臺積電 N6
訂單接到手軟：臺積電快速擴(kuò)充12英寸晶圓廠產(chǎn)能
- 8月18日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，憑借先進(jìn)的工藝，他們獲得了蘋果、AMD等眾多廠商的代工訂單，他們先進(jìn)工藝今年的產(chǎn)能也都比較緊張。外媒在最新的報道中表示，臺積電正在快速擴(kuò)充12英寸晶圓廠的產(chǎn)能，整個半導(dǎo)體行業(yè)也在密切關(guān)注，但其8英寸晶圓廠目前的供應(yīng)比較緊張。在報道中，外媒提到，臺積電快速擴(kuò)充的12英寸晶圓廠產(chǎn)能，是用于先進(jìn)芯片制程工藝，這也是半導(dǎo)體行業(yè)對此密切關(guān)注的一個原因，設(shè)備制造商目前的注意力也集中在12英寸晶圓方面。臺積電官網(wǎng)的信息顯示，他們目前
- 關(guān)鍵字： 臺積電 12英寸
臺積電被曝或?qū)⒋ぬ厮估璈W4.0芯片，四季度生產(chǎn)
- 特斯拉HW4.0自動駕駛芯片被曝或?qū)⒂膳_積電代工。8月17日，據(jù)臺灣工商時報報道，全球半導(dǎo)體設(shè)計龍頭博通（Broadcom）與特斯拉共同開發(fā)的新款高效能運算（HPC）晶片，將以臺積電7納米制程投片，并采用臺積電整合型扇出（InFO）系統(tǒng)單晶圓先進(jìn)封裝技術(shù)。該款晶片預(yù)計今年第四季度開始生產(chǎn)，初期投片約達(dá)2000片規(guī)模，明年四季度后進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。上述報道稱，博通為特斯拉打造的HPC晶片，將成為未來特斯拉電動車的核心運算特殊應(yīng)用晶片（ASIC），可用于控制及支援包括先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、電動車動力傳動、車用娛樂
- 關(guān)鍵字： 臺積電 特斯拉 HW4.0
臺積電是上半年全球第三大半導(dǎo)體廠商 營收僅次于英特爾三星
- 據(jù)國外媒體報道，為蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD等眾多公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列，他們的營收，在半導(dǎo)體行業(yè)也位居前列。今年上半年的兩個季度，臺積電的營收分別為103.06億美元和103.85億美元，上半年合計營收206.91億美元，高于去年同期的148.5億美元，同比增長接近40%。。就營收規(guī)模而言，臺積電在上半年是全球第三大半導(dǎo)體廠商，僅次于芯片巨頭英特爾和三星，同去年一樣。研究機(jī)構(gòu)的報告顯示，英特爾上半年在半導(dǎo)體方面的營收為389.51億美元，較去年同期的320.38億美元增加69.
- 關(guān)鍵字： 臺積電 半導(dǎo)體 英特爾 三星
蘋果A14代工訂單有望推動臺積電前10個月營收超過去年全年
- 據(jù)國外媒體報道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，今年的業(yè)績相當(dāng)出色，前7個月營收同比均有大幅增長，最高超過50%，4個月的同比增長率超過30%，最低的一個月也同比上漲16.6%。臺積電官網(wǎng)所披露的月度營收顯示，今年前7個月，他們營收7272.59億新臺幣，折合約247.41億美元。去年前7個月，臺積電的營收為5444.61億新臺幣，今年的7272.59億新臺幣，較之是增加1827.98億新臺幣，同比增長33.6%。而在2019年全年，臺積電的營收為10699.85億新臺幣，今年前7個月的營收，較之
- 關(guān)鍵字： 蘋果 A14 臺積電
消息稱Intel 6nm訂單外包給臺積電：為自家GPU做準(zhǔn)備
- 據(jù)最新消息稱，臺積電將以6nm制程拿下Intel明年GPU代工訂單，而他們將在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式進(jìn)入GPU市場?！ ?jù)悉，臺積電6nm制程技術(shù)（N6）于2020年第一季進(jìn)入試產(chǎn)，并于年底前進(jìn)入量產(chǎn)。隨著EUV（極紫外光刻）微影技術(shù)的進(jìn)一步應(yīng)用，N6的邏輯密度將比N7提高18%，而N6憑借與N7完全相容的設(shè)計法則，也可大幅縮短客戶產(chǎn)品上市的時間?！ ∮捎谧约旱?nm延期，Intel面向HPC的Xe高性能獨顯有可能改用臺積電的6nm工藝生產(chǎn)，報道稱Intel預(yù)定了18萬晶圓的
- 關(guān)鍵字： Intel 6nm 臺積電 GPU
臺積電核準(zhǔn)52.7億美元資本預(yù)算 用途包括建置特殊制程產(chǎn)能
- 半導(dǎo)體巨頭臺積電昨日召開董事會，通過了核準(zhǔn)資本預(yù)算等方面的決議。臺積電臺積電董事會核準(zhǔn)資本預(yù)算約52.7億美元（約合新臺幣1,528億7,810萬元），內(nèi)容包括：1. 建置及擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能；2. 建置特殊制程產(chǎn)能；3. 建置先進(jìn)封裝產(chǎn)能；4. 廠房興建、廠務(wù)設(shè)施工程及資本化租賃資產(chǎn)；5. 2020年第四季研發(fā)資本預(yù)算與經(jīng)常性資本預(yù)算。臺積電核準(zhǔn)不高于10億美元之額度內(nèi)募集無擔(dān)保美金公司債，并核準(zhǔn)不高于30億美元之額度內(nèi)，為本公司百分之百持有之海外子公司TSMC Global募集無擔(dān)保美金公司債提供保證，
- 關(guān)鍵字： 臺積電 特殊制程
臺積電3家晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商7月營收同比大增 最高接近80%
- 據(jù)國外媒體報道，為蘋果等公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，他們7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn)，這兩大工藝的產(chǎn)能目前也非常緊張，眾多廠商還在排隊等待。先進(jìn)的工藝也為臺積電贏得了大量的代工訂單，他們今年前7個月的營收，同比均大幅增長，最高的2月份達(dá)到了53.4%。臺積電在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，今年的營收同比大幅增長，也就會帶動其供應(yīng)商的營收同比大幅增加。外媒日前的報道就顯示，臺積電供應(yīng)鏈中的3家晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商，7月份的營收同比均大幅增加。外媒報道中所提到的3家臺積電晶圓
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓廠
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
臺積電研討會推薦
臺積電專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473