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Moortec在臺(tái)積電N6制程技術(shù)上面提供芯片內(nèi)傳感結(jié)構(gòu)

• 創(chuàng)新型芯片內(nèi)監(jiān)控解決方案方面的明確領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)oortec今天宣布，該公司在臺(tái)積電(TSMC)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的N6制程技術(shù)上面提供其完善的傳感結(jié)構(gòu)。臺(tái)積電N6制程能夠在臺(tái)積電業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的N7技術(shù)的基礎(chǔ)上，帶來(lái)非常大的電力和性能改進(jìn)，并能為客戶(hù)，在中高端移動(dòng)、消費(fèi)應(yīng)用、人工智能(AI)、網(wǎng)絡(luò)、5G基礎(chǔ)設(shè)施、GPU（圖形處理器）和高性能計(jì)算等多種多樣的應(yīng)用上面，帶來(lái)富有競(jìng)爭(zhēng)力的性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)。為了支持臺(tái)積電的客戶(hù)，Moortec的嵌入式傳感技術(shù)，支持在生產(chǎn)試驗(yàn)期間對(duì)重要的芯片參數(shù)進(jìn)行評(píng)估，并在任務(wù)模式中對(duì)實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)條件進(jìn)行測(cè)量
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