- 作為目前全球最強的晶圓代工一哥，臺積電在先進工藝上的領先優勢讓他們足以獨霸5年，不僅7nm領先，今年的5nm及未來的3nm工藝也要領先對手。臺積電的先進工藝被多家半導體巨頭爭搶，不過在所有的“追求者”中，蘋果No.1的地位是無可替代的，不僅是最有錢的，還是需求量最高的，新一代工藝首發依然是蘋果專享。蘋果今年的A14、明年的A15處理器會使用5nm及5nm+工藝，再往后就是2022年的3nmnm工藝了，將由蘋果的A16處理器首發。當然，A16現在的規格還沒影，不過對性能提升不要抱太大希望，因為臺積電之前表示
- 關鍵字：
臺積電 3nm 蘋果 iPhone 14 A16
- 華為證實，臺積電9月中后不再出貨華為、海思半導體，以賽亞研究（Isaiah Research）指出，臺積電依靠蘋果、高通、超微（AMD）、Nvidia、聯發科、英特爾、比特大陸、Altera等大客戶，不單能填補海思半導體遺留空缺，5奈米產能滿載不是問題。美國對華為海思祭出新禁令以來，市場擔憂臺積電失去大客戶挹注的討論不曾停歇，尤其5奈米制程最開始只有海思與蘋果採用，尖端制程的產能利用率能否被有效填滿，是法人圈熱門話題。以賽亞研究執行長曾盟斌指出，蘋果對5奈米制程需求確實變強，除了原本的A14、A14
- 關鍵字：
華為 臺積電
- 臺積電最近幾年坐穩了全球晶圓代工市場一哥的位置，不僅市場份額高達50%以上，在7nm等先進工藝上也是領先一步的，預計其獨霸優勢至少持續5年，在2nm工藝量產前都是有優勢的。臺積電在2018年首發了7nm工藝，目前這依然是最先進的工藝之一，領先于三星、Intel等對手，先后獲得了蘋果、華為、AMD等公司的大訂單，現在也是居高不下。今年將會量產5nm工藝，蘋果、華為依然是大客戶，不過華為在9月15日之后就不能出貨了，后續AMD等客戶會跟上，2021年預定的產能是當前的2倍。再往后，臺積電還有3nm工藝，風險試
- 關鍵字：
蘋果 AMD 華為 臺積電
- 據國外媒體報道，按慣例，在芯片制程工藝方面走在行業前列、為蘋果等公司代工芯片的臺積電，在每月10日都會公布上一個月的營收，7月份的營收目前也已公布。臺積電官網的信息顯示，今年7月份，他們的營收為1059.63億新臺幣，折合約36.06億美元。臺積電7月份的營收雖然仍在1000億新臺幣之上，但同上一個月相比，卻有明顯下滑。臺積電官網的信息顯示，他們在6月份的營收為1208.78億新臺幣，7月份的營收較之是減少了149.15億新臺幣，環比下滑12.3%。不過，與去年同期相比，臺積電7月份的營收還是有明顯增加，
- 關鍵字：
臺積電 7月份
- 8月6日早間消息，據報道，此前多位知情人士稱，包括臺積電和富士康在內的蘋果公司的主要供應商，都有興趣投資英國芯片設計公司ARM。對此傳聞，臺積電發言人稱目前沒有計劃投資ARM。 四年前，軟銀集團以320億美元收購了ARM。如今，軟銀和銀行家們已經接觸了幾家科技巨頭，商討潛在的ARM出售事宜。知情人士稱，除了全球最大的芯片代工制造商臺積電，以及全球最大的電子代工廠商富士康，軟銀還接觸了蘋果公司、高通和英偉達（Nvidia）等。 ARM是全球科技行業的關鍵參與者，提供全球90%以上的移動芯片使用的架構
- 關鍵字：
臺積電 ARM 芯片設計
- 8月5日消息，智通財經透露，高通原本交由三星代工的5納米產品，因三星開發進度出現問題，高通近期緊急向臺積電下訂單，將原訂在三星投產的調制解調器芯片“X60”，以及旗艦級處理器芯片“驍龍875”大量回歸至臺積電生產，預計2021年下半年開始生產。近期三星在制程開發過程中出現問題，高通為了不耽誤產品進度，回頭找臺積電求援。臺積電表示不評論客戶訂單情況，高通對此消息也暫不予置評。一般來說，高通為了策略考量，將產品分散至臺積電、三星等晶圓廠生產，先前一度傳出驍龍875與X60代工單由臺積電拿下，但最后高通仍找三星
- 關鍵字：
三星 5納米 高通 5G 臺積電
- 既然三星、蘋果對它沒興趣，而NV現今又不夠，所以ARM到底賣給誰還真不清楚。最新的消息顯示，臺積電和富士康在內的蘋果公司的主要供應商，都有興趣投資英國芯片設計公司ARM。四年前，軟銀集團以320億美元收購了ARM。如今，軟銀和銀行家們已經接觸了幾家科技巨頭，商討潛在的ARM出售事宜。知情人士稱，除了全球最大的芯片代工制造商臺積電，以及全球最大的電子代工廠商富士康，軟銀還接觸了蘋果公司、高通和NV等。ARM是全球科技行業的關鍵參與者，提供全球90%以上的移動芯片使用的架構。蘋果、高通、三星、華為，以及幾乎所
- 關鍵字：
臺積電 ARM 中芯國際
- 目前的形勢對于英特爾來說確實堪憂，7nm工藝制程再一次延期，而目前10nm和14nm工藝的產能問題使得產品的推出進度緩慢，使得競爭對手AMD的市場份額正一步一步擴大。根據目前產業鏈報料稱，AMD已經向臺積電預定明年7nm與5nm的訂單，投片量暴增，即將超越蘋果成為臺積電最大的客戶。AMD選擇放棄的自家的GF代工之后，臺積電的先進工藝再加上Zen架構的出色表現，使得過去一年來AMD在臺積電的投片量大增從2019年初七月投片量的兩三千片快速發展到如今的7500-8000片，而明年更加將成倍增至1.6萬片以上，
- 關鍵字：
英特爾 AMD 臺積電
- 8月5日消息，據臺媒報道，市場傳出三星以5納米制程為手機芯片大廠高通代工的訂單可能出現部分問題，因此高通7月緊急向臺積電求援，該公司X60基帶與旗艦級處理器芯片驍龍875，原本在三星投產，后續將增加在臺積電生產的版本，并規畫從2021年下半開始產出。 先前傳出驍龍875與X60的訂單已花落臺積電，不過業界人士指出，前述消息應有誤，其實相關訂單是交給三星，不過近期卻出現部分問題，所以才導致高通向臺積電求援。但臺積電向來不評論客戶訂單情況，高通對此消息也暫不評論。 業界人士提到，目前臺積電5納米制程產
- 關鍵字：
三星 高通 臺積電
- 7月30日消息，據國外媒體報道，在5nm芯片制程工藝二季度量產之后，臺積電下一步的工藝重點就將是更先進的3nm工藝，這一工藝有望先于他們的預期大規模量產。在二季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家再一次談到了3nm工藝，重申進展順利，計劃在2021年風險試產，2022年下半年大規模量產。但參考臺積電5nm工藝的風險量產時間與大規模量產時間，他們3nm工藝的大規模量產時間，有望提前，先于他們的預期。從此前魏哲家在財報分析師電話會議上透露的情況來看，臺積電5nm工藝的研發設計，是在2018年的三季度完
- 關鍵字：
臺積電 3nm
- 臺積電從未今天這般走入公眾的視野，與其競合對手英特爾的恩恩怨怨也從未如今天這般為人所熟知。 一切只因為日前英特爾突然宣布將芯片制造外包給臺積電，從而使后者一躍成為全球市值第10的上市公司。更重要的是，臺積電有可能成為半導體行業的巨無霸，并進而引發全球芯片產業大變局提前到來。 7月10日，臺積電發布上個月的經營情況，2020年6月合并營收約為新臺幣1208.78億元，較上月增加了28.8%，較去年同期增加了40.8%。累計2020年1至6月營收約為新臺幣6212.96億元，折合約210.87億美元，
- 關鍵字：
臺積電 半導體 芯片
- 據臺灣媒體報道，臺積電單位產品用電量去年上升17.9%，而該公司擬定的目標為降低11.5%。臺積電臺積電未能達到計劃的提升能源使用效率的目標。臺媒稱，以執行力著稱的臺積電管理團隊，如此大幅落后設定目標，是極罕見的事。臺積電對此解釋稱，隨著新制程技術與制程復雜度增加，新制程機臺用電量上升，導致10納米以下制程產品用電量較16納米以上的制程倍增。有分析稱，極可能是EUV（極紫外光刻）導入的速度與量產之后的耗電量超乎預期。因此，因應臺積未來更先進制程、用更多EUV機臺的需求，臺電已準備在南科7號變壓器后方擴建變
- 關鍵字：
臺積電 用電量
- 7月19日，有日本媒體報道稱，由于先進芯片技術正成為國家安全問題的焦點，日本政府希望邀請臺積電等全球先進芯片廠赴日本建廠，提振日本國內的芯片產業。日本政府計劃在未來數年向參與該項目的海外芯片廠商提供數千億日元的資金。同時，日本媒體還提到，日本政府將引進臺積電先進晶圓廠，作為未來科技培育重點方向之一。臺積電對此則回應稱，目前并沒有相關計劃，但不排除未來出現相關安排。由于臺積電今年5月才宣布斥資120億美元赴美投資建廠，本次再次傳出日本政府也對臺積電青睞有加引起了業內的高度關注。然而，這其實也并不是日本第一次
- 關鍵字：
臺積電
- 【TechWeb】7月28日消息，據國外媒體報道，在周一的報道中，外媒報道稱考慮將芯片交由第三方代工的芯片巨頭英特爾，已經將2021年6nm芯片代工訂單交由芯片代工商臺積電，而從最新的報道來看，臺積電還有望獲得英特爾5nm及3nm CPU的代工訂單。從外媒的報道來看，英特爾交由臺積電的是即將推出的Ponte Vecchio GPU，采用臺積電成本稍低的6nm工藝，交付給臺積電的是18萬晶圓的代工訂單。外媒在報道中表示，英特爾交給臺積電的18萬片晶圓GPU代工訂單，并不算高，但在報道中卻提到了CPU代工的消
- 關鍵字：
臺積電 英特爾 5nm 3nm CPU
- 據國外媒體報道，在上周的二季度財報分析師電話會議上，芯片巨頭英特爾宣布他們考慮將芯片交由其他廠商代工，本周就出現了臺積電獲得英特爾芯片代工訂單的消息。但產業鏈人士透露，臺積電內部認為英特爾的芯片代工訂單不會是長時期的，因此即使獲得了英特爾的代工訂單，也不會為此而增加產能。
- 關鍵字：
Intel 7nm 臺積電
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
