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        臺(tái)積電被曝或?qū)⒋ぬ厮估璈W4.0芯片,四季度生產(chǎn)

        作者: 時(shí)間:2020-08-18 來(lái)源:澎湃新聞 收藏


        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202008/417243.htm

        自動(dòng)駕駛芯片被曝或?qū)⒂?a class="contentlabel" href="http://www.104case.com/news/listbylabel/label/臺(tái)積電">臺(tái)積電代工。

        8月17日,據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道,全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)龍頭博通(Broadcom)與共同開(kāi)發(fā)的新款高效能運(yùn)算(HPC)晶片,將以7納米制程投片,并采用整合型扇出(InFO)系統(tǒng)單晶圓先進(jìn)封裝技術(shù)。該款晶片預(yù)計(jì)今年第四季度開(kāi)始生產(chǎn),初期投片約達(dá)2000片規(guī)模,明年四季度后進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。

        上述報(bào)道稱(chēng),博通為打造的HPC晶片,將成為未來(lái)特斯拉電動(dòng)車(chē)的核心運(yùn)算特殊應(yīng)用晶片(ASIC),可用于控制及支援包括先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)車(chē)動(dòng)力傳動(dòng)、車(chē)用娛樂(lè)系統(tǒng)、及車(chē)體電子元件等車(chē)用電子四大應(yīng)用領(lǐng)域,并進(jìn)一步支援自駕車(chē)所需的即時(shí)運(yùn)算。博通及特斯拉合作開(kāi)發(fā)的HPC晶片,應(yīng)是為了其車(chē)輛能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛。

        據(jù)美國(guó)專(zhuān)業(yè)電動(dòng)車(chē)媒體Electrek 8月18日?qǐng)?bào)道,博通為特斯拉打造的HPC晶片應(yīng)為特斯拉的芯片。

        早在2016年,特斯拉就開(kāi)始建立由傳奇的芯片設(shè)計(jì)師Jim Keller領(lǐng)導(dǎo)的芯片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì),以開(kāi)發(fā)能用于自動(dòng)駕駛的高效芯片。去年4月,特斯拉推出了HW3.0自動(dòng)駕駛芯片,今年該芯片已經(jīng)被安裝在特斯拉旗下車(chē)輛中。

        在HW3.0自動(dòng)駕駛芯片發(fā)布時(shí),特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克(Elon Musk)宣布,特斯拉已經(jīng)在開(kāi)發(fā)下一代芯片,新一代芯片比HW3.0自動(dòng)駕駛芯片好3倍,投產(chǎn)大約需要2年。

        Electrek報(bào)道稱(chēng),特斯拉的HW3,0芯片是由三星生產(chǎn)的,如果特斯拉想要用7納米制程生產(chǎn)新的芯片,臺(tái)積電可以說(shuō)是該領(lǐng)域的龍頭。



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