對于華為來說，美國將禁令升級后，對它們自研麒麟芯片打擊是最直接的，也難怪余承東會說，麒麟9000（基于臺積電5nm工藝）會是華為高端芯片的絕版。據最新消息稱，在5nm工藝大規模投產之后，臺積電將投產的下一代重大芯片制程工藝，就將是3nm，目前正在按計劃推進，計劃在2021年開始風險試產，2022年下半年大規模投產。據悉，臺積電3nm工藝準備了4波產能，其中首波產能中的大部分，將留給他們的大客戶蘋果。臺積電目前正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規模投產，設定的產能是每月5.5萬片晶圓。但知情人士也
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臺積電2nm制程研發進度超前，業界看好其2023年下半年風險試產良率就可以高達90%。這對于業界而言既是好消息，也是壞消息。好的是，當下AI和手機等芯片可以憑借先進制程獲得更好的能效比，進行更多創新。壞的是，先進制程芯片的成本給無晶圓芯片設計公司帶來了巨大的壓力。 喬治敦大學沃爾什外交學院安全與新興技術中心（CSET）的兩位作者編寫的一份題為《AI Chips: What They Are and Why They Matter》的報告，借助模型預估得出，臺積電每片5nm晶圓的收費可能約為17,00
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臺積電 5nm芯片
9月27日消息，來自Digitimes的報道稱，臺積電并沒有受到禁令的影響，因為失去為華為代工，而讓自家的5nm產能空閑，相反目前該制程工藝已滿載。報道中提到，蘋果對iPad Air 4、iPhone 12和Mac上5nm芯片的訂單非常強勁，臺積電相關產能已經滿載，并將持續到年底。據悉，iPhone 12選用的同樣是A14，但Mac則是Apple Silicon，型號是A14X，代號Tonga，而這款處理器未來的iPad Pro也要用，而這些新品對5nm工藝處理器需求量極大，并且接下來蘋果還會有基于5nm
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今日(25日)消息，據臺媒DigiTimes報道，臺積電近日已釋出3nm量產目標，2022年下半年單月產能躍升至5.5萬片，2023年單月再飆升至10萬片。 DigiTimes指出，除蘋果包下首波產能外，第二、三波客戶也已入列，若無重大危機干擾，臺積電業績將如預期保持逐年增長。 據了解，臺積電總裁魏哲家8月25日在臺積電技術論壇上表示，5nm正加速量產，加強版5nm預計2021年量產，3nm將于2022年下半年量產。 魏哲家彼時表示，3nm預計2021年試產，2022年下半年量產，相較5nm，3
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9 月 25 日消息 據 wccftech 報道，臺灣半導體制造公司（TSMC）在 2nm 半導體制造節點的研發方面取得了重要突破：臺積電有望在 2023 年中期進入 2nm 工藝的試生產階段，并于一年后開始批量生產。目前，臺積電的最新制造工藝是其第一代 5 納米工藝，該工藝將用于為 iPhone 12 等設備構建處理器。臺積電的 2nm 工藝將采用差分晶體管設計。該設計被稱為多橋溝道場效應（MBCFET）晶體管，它是對先前 FinFET 設計的補充。臺積電第一次作出將 MBCFET 設計用于其晶體管而不
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去年AMD推出了7nm Zen2架構的銳龍、霄龍處理器，這是首款7nm工藝的x86處理器。不過嚴格來說它是7nm+14nm混合，現在AMD要加速甩掉14nm工藝了，IO核心也有望使用臺積電7nm工藝。部分網友可能不太了解Zen2的架構設計，這里簡單介紹一下：AMD在Zen2上一大創新就是Chiplets小芯片設計，將CPU核心與IO核心分離，其中CPU核心使用的是臺積電7nm工藝，IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14/12nm工藝。使用兩種不同架構混搭有多方面原因，首先去年量產的時候，
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AMD 臺積電 7nm
去年AMD推出了7nm Zen2架構的銳龍、霄龍處理器，這是首款7nm工藝的x86處理器。不過嚴格來說它是7nm+14nm混合，現在AMD要加速甩掉14nm工藝了，IO核心也有望使用臺積電7nm工藝。 部分網友可能不太了解Zen2的架構設計，這里簡單介紹一下： AMD在Zen2上一大創新就是Chiplets小芯片設計，將CPU核心與IO核心分離，其中CPU核心使用的是臺積電7nm工藝，IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14/12nm工藝。 使用兩種不同架構混搭有多方面
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據臺灣經濟日報報道，臺積電2nm工藝取得重大突破，研發進度超前，業界看好其2023年下半年風險試產良率就可以達到90%。供應鏈透露，有別于3nm和5nm采用鰭式場效應晶體管（FinFET），臺積電的2nm工藝改用全新的多橋通道場效電晶體（MBCFET）架構。據悉，臺積電去年成立了2nm專案研發團隊，尋找可行路徑進行開發。考量成本、設備相容、技術成熟及效能表現等多項條件，2nm采以環繞閘極（GAA）制程為基礎的MBCFET架構，解決FinFET因制程微縮產生電流控制漏電的物理極限問題。極紫外光（EUV）微顯
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隨著蘋果A14處理器的推出，臺積電的5nm產線已經滿載，正馬不停蹄地趕工中，畢竟除了iPad Air 4，后續還有iPhone 12系列，年底前甚至還有5nm Apple Silicon（A14X？）。下面來探討一個趣味問題，找臺積電代工5nm，需要多少錢？半導體業內人士chiakokhua在最新博客中，以一顆類似NVIDIA P100規模的芯片（面積610mm2、907億顆晶體管）為參照，匯總了它在臺積電工藝節點下的晶圓和芯片銷售價格。簡單來說，5nm晶圓單片的代工銷售價約是16988美元，對比7nm，
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9月14日消息，據國外媒體報道，如果沒有變化，在芯片制程工藝方面走在行業前列的臺積電，在9月15日之后就無法繼續為大客戶華為代工芯片，但外媒在報道中表示，即使沒有華為的訂單，臺積電在芯片代工方面依舊實力強勁，在收入方面還是會遠高于三星電子。外媒在報道中表示，臺積電目前是全球第一大芯片代工商，即使不能為華為代工芯片，他們在芯片代工方面依舊領先，擴大了對三星電子的領先優勢。在報道中，外媒也提到，在二季度的財報分析師電話會議上，臺積電董事長劉德音透露，5月15日之后，他們就沒有再接到華為的新訂單，根據當前的規定
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明年將是5nm制程的大年，在臺積電的5nm良率爬升再破記錄，并且擴產也進入了實質性階段之時，三星卻將他們的EUV光刻機資源幾乎都分給了存儲芯片的制造，讓人不禁疑惑，三星這是打算減緩5nm規模量產的步伐了？高歌猛進的臺積電臺積電在前陣舉辦的第26屆線上技術研討會上，除了7nm的增產計劃，以及3nm的投產計劃外，特別提到了他們5nm 缺陷密度提升數據，其提升趨勢已經超過了7nm時的同期水準。缺陷密度：D0=缺陷密度（Defect Density）指的是：晶圓表面每平方厘米（cm2）上的缺陷個數。這是芯片制造中
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據產業鏈最新消息稱，華為已經確定推遲5nm 麒麟芯片的發布，同時催促臺積電趕快交付相應的訂單。之前曾有消息稱，華為將在 IFA
2020上發布新的麒麟5nm 處理器。據悉，為了最大程度滿足華為5nm
訂單需求，臺積電正在24小時不停歇生產，在9月14日前全部交貨。余承東在之前的公開演講中表示，今年秋天上市的 Mate
40，將搭載的麒麟9000可能是華為高端芯片的絕版。
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“代工”二字原本是低端制造業、手工業才會經常用到的詞，但是芯片代工行業卻屬于另一個極端情況，芯片代工是制造業中的一大巔峰，有能力參與芯片代工的圓晶代工廠代表了人類制造的最強水平，這些圓晶代工廠的營收變化也反映了人類社會的科技進步。根據TrendForce集邦咨詢旗下的拓墣產業研究院發布的最新調查結果預測，2020年第三季度全球圓晶代工行業的營收將增長14%。支持這些增長原因有下半年的歐美消費旺季和中國的“十一”長假和“雙十一”期間促銷活動等。該研究院發布了對全球前十大晶圓代工廠的2020年第三季度營收預測
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蘋果日前宣布自行研發設計可應用在Macbook筆電及iMac桌機的Arm架構Apple
Silicon處理器，業界預期首款A14X處理器最快今年第四季就會采用臺積電5納米制程量產投片。而近期業界傳出，蘋果將會配合Apple
Silicon推出自行研發設計的繪圖處理器（GPU），同樣采用臺積電5納米制程生產，并搭載于明年下半年推出的iMac中。蘋果在今年6月的WWDC開發者大會中宣布，其Mac個人電腦將在未來2年時間內，由英特爾x86架構中央處理器（CPU）過渡到自行研發設計的Arm架構Apple
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據國外媒體報道，谷歌人工智能程序AlphaGo在2016年開始的人機圍棋大戰中擊敗李世石等一眾人類圍棋高手，讓外界意識到了人工智能的巨大潛力，人工智能和機器學習也已廣泛的應用于生產生活。為蘋果、AMD等眾多公司代工芯片、近幾年在芯片制程工藝方面走在行業前列的芯片代工商臺積電，就已在利用人工智能和機器學習技術，以改進他們的芯片生產。臺積電已開始利用人工智能和機器學習技術，是他們負責先進技術業務發展的一名高管，在官網上透露的，主要是用于芯片生產過程中的數據處理。這名高管在臺積電的官網上表示，生產的芯片越多，從
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立，是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者，臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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