- 蘋果(Apple)下世代A9處理器芯片訂單在兩大供貨商臺積電和三星電子(Samsung Electronics)之間大玩兩面手法,供應鏈傳出臺積電確定將通吃iPad的A9處理器訂單,但三星仍是iPhone芯片訂單主力供貨商,至于臺積電針對新款iPhone的16納米FinFET芯片預計12月進入成品出廠驗證(tape-out)階段,且堅持不與三星玩價格戰,臺積電內部底線是合計拿到40~50%的A9處理器芯片訂單,目標是保住一半訂單。不過,臺積電并未證實客戶及相關訂單消息。
業界對于臺積電與三星究竟
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- 英特爾雖然將行動與通訊事業群并入PC客戶端事業群,但明年仍將加強在行動裝置處理器市場的布局,除了擬增加對平板電腦的補貼以維持市占率外,也針對中低階智慧型手機市場,力推三款由臺積電獨家代工、內建Atom處理器核心的28奈米SoFIA手機晶片,要從高通及聯發科手中搶下市占率。
英特爾行動暨通訊事業群第3季因為給予OEM廠補貼,導致該事業群單季營收僅100萬美元,營業虧損則逾10億美元。而英特爾日前宣布將該事業群并入PC客戶端事業群,卻引發市場誤傳英特爾可能取消補貼。
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- 蘋果下世代A9處理器大單,臺積電確定入袋,明年元月開始于南科Fab 14 P7廠裝機,預計7月量產。市場看好,臺積電以技術實力壓倒三星,拿下近八成A9訂單,明年營運持續大補。
臺積電乘勝追擊,左右開弓,預定在12月4日召開的供應商大會上,宣示加快10納米研發及量產腳步,預定二年內,再扳倒另一只「大猩猩」英特爾。
臺積電與三星爭奪蘋果下世代A9處理器,劍拔弩張,尤其在韓國媒體引述三星內部不具名人士,指出三星的14納米FinFET(鰭式場效晶體管)拿下蘋果A9近八成訂單的消息后,引起極大震撼。
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- 臺積電宣布斥資8500萬美元(相當26億臺幣)買下高通龍潭廠、擬跨足高階封測域。對此,港系外資出具報告指出,臺積應會將這座新廠做為發展InFO(Integrated fan-out)晶圓級尺寸封裝(Wafer-level packaging)的基地。
且若良率改善順暢,臺積預計最快2016年就可望提供16納米制程的InFO封裝服務。臺積股價因短線漲多壓抑,今小跌0.5元。
該港系外資分析,相較于其它先進封裝解決方案,InFO可提供更佳的效能表現,以及更低的價格與功耗。因此格外適用于行動裝置
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- 先進制程成為半導體巨擘兵家必爭之地,臺積電日前于法說會上初透口風,表示明年資本支將約略高于100億美元,主要將用于16奈米制程的產能布建及10奈米的準備工作。工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)則估,臺積電明年資本支出可望達到115億美元,超越英特爾、三星。
IEK分析,今年全球半導體廠商的資本支出估達643.6億美元、年增8.4%,其中三星、英特爾、臺積三強均超過百億美元。如此龐大的資本支出,即是由于在擴大產能之余,先進制程的研發投資成本亦跟著水漲船高。舉例來說,一條20奈米產線的投資金額就
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- 臺積電董事長張忠謀2014年在臺灣半導體協會提及,物聯網(IoT)構想對半導體而言,將是下一個重要市場。透過資通訊網絡連結,未來食衣住行育樂將與科技構成一個巨大的網絡。
這番言論加上其他科技領袖推波助瀾,今年臺灣科技業最熱門關鍵詞絕對屬物聯網莫屬。物物相聯、物人相聯所延伸出的各類新興應用與解決方案,無不圍繞著「智能化」主題發展。這波商機臺灣如何搭著物聯網趁勢而起,將是觀察臺灣產業思維典范轉型的關鍵之役。
培植臺灣IoT產業 垂直整合建立生態系統
臺灣物聯網聯盟理事長梁賓先指出,物聯網
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- 蘋果公司舍棄臺灣半導體制造公司選擇了三星作為主要供應商,可靠消息透露三星已經開始生產14nm芯片樣品,且未來三星將提供80%的蘋果14nm處理器。
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- 蘋果決定選擇三星作為未來A系列芯片的主要供應商,三星將會為蘋果供應14納米制式芯片,業界人士擔心三星遲早會“蘋果化”。
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- 臺積電宣告完成16納米手機芯片,16納米制程處理器將會在明年正式應用,華為已經成為首批客戶之一。
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臺積電完成16納米手機芯片 能耗降低50%(圖片來自Bing)
據悉,16FF+的制造工藝本月經歷了質量與可靠性測試,可支持ARM Cortex-A57核心運行至2.3GHz主頻,在運行日常任務時A57核心與A53核心功耗僅為75mW。與前代20納米產品相比,速度提升40%,能耗降低50%。
臺積電聯席CEO魏哲家(音譯)透露,將于2015年第二季度或第三季度
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第3季稅后每股純益(EPS)排名前5名
上市柜公司完成第3季財報公告,由于第3季為電子業傳統旺季、再加上蘋果智慧型手機iPhone 6、iPhone6 Plus火熱亮相,讓蘋果供應鏈荷包賺滿滿,大立光再度拿下獲利王頭銜,第3季EPS達39.4元,臺積電(2330)蟬聯稅后純益數榜首,第3季稅后純益高達763億元,是第3季最會賺錢的公司。
大立光第3季EPS高達39.4元,前三季EPS累積達89.51元,挾著智慧型手機雙鏡頭成為主流、功能型手機鏡頭畫素提高兩大趨勢
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- 投資理財網站 The Motley Fool 專欄作家 Ashraf Eassa 周四 (13日) 發表文章,稱臺積電 (2330)((US-TSM)) 近日公告,16 奈米 FinFET Plus 制程出現風險問題,綜合三星 (Samsung Electronics Co.)(005930-KR) 最新財報聲明內容來看,或許臺積電已經失掉了蘋果 ((US-AAPL)) 眾所矚目的新一代 A9 處理器訂單。
臺積電新聞稿中表示,16 奈米 FinFET Plus 制造技術進入“關鍵風
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- 臺積電昨(12)日宣布,完成16納米主流制程FinFET+(鰭式場效晶體管強化版)全球首顆網通芯片及手機應用處理器試產,預定本月完成所有可靠性試驗,明年7月正式量產。
這是臺積電拓展先進制程一大里程碑。業界認為,正值三星再度與臺積電爭奪蘋果下世代A9處理器訂單之際,臺積電16納米FinFET+技術到位后,將進一步拉大與三星差距,對臺積電而言,A9訂單「有如探囊取物」,最快明年夏天開始投產A9芯片。
臺積電昨天不對單一客戶導入16納米制程狀況置評,強調明年底前,估計將完成近60件產品設計定案
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- 臺積電甫于今年第2季完成20納米量產,依臺積電昨(12)日宣布16納米FinFET+制程明年7月量產的時間進程推算,創下全球晶圓代工業在一年內就完成一項新制程量產的新紀錄,也增強臺積電在未來二年內在10納米超越英特爾的信心。
臺積電能締造這項驚人的成績,除了董事長張忠謀親自率領「夜鷹計畫」成員,日以繼夜拚進度之外,先前臺積電甘愿冒先切入20納米制程、再導入16納米,可能落后三星直接導入14納米制程的風險,等到獲得20納米量產經驗之后,大量復制至16納米制程、縮短學習曲線,更是關鍵。
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- 三星無奈14奈米制程進展不佳,良率與效能均不如臺積電,恐將蘋果和高通的訂單拱手相讓。
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- 臺積電自1987年成立至今已經27年,成立之初就選定了由董事長張忠謀獨創的晶圓代工(foundry)商業模式,但這條路走得并不算順利。臺積電成立初期,半導體市場是IDM廠的天下,除非IDM廠本身產能嚴重不足,否則根本不會對臺積電下單。
但也正因為如此,隨著臺積電營運步上軌道,在美國矽谷及臺灣竹科兩地,無晶圓廠IC設計公司(fabless)商業模式應運而生,并造就了今日包括高通、聯發科、博通、輝達等IC設計廠,在手機晶片、網通晶片、繪圖晶片等市場成為一方之霸。
說起臺積電的營運,有二個重要的
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立,是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者,臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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