臺積電堅持不降價 力保蘋果A9芯片5成訂單

　　蘋果(Apple)下世代A9處理器芯片訂單在兩大供貨商臺積電和三星電子(Samsung Electronics)之間大玩兩面手法，供應鏈傳出臺積電確定將通吃iPad的A9處理器訂單，但三星仍是iPhone芯片訂單主力供貨商，至于臺積電針對新款iPhone的16納米FinFET芯片預計12月進入成品出廠驗證(tape-out)階段，且堅持不與三星玩價格戰，臺積電內部底線是合計拿到40~50%的A9處理器芯片訂單，目標是保住一半訂單。不過，臺積電并未證實客戶及相關訂單消息。

　　業界對于臺積電與三星究竟誰吃到A9處理器芯片訂單眾說紛紜，由于蘋果改變2014年由臺積電獨家代工A8處理器芯片訂單策略，2015年采取雙供貨商方式，讓臺積電與三星互相競爭，蘋果將成為最大贏家，可確保供貨商在產能、價格及支持服務等方面提供最佳條件。

　　半導體業者透露，2015年iPad的A9處理器芯片訂單確定是由臺積電全吃，雖然iPad芯片制程技術與iPhone芯片是同一世代，然因iPad處理器芯片需要的良率及技術門坎較高，現階段僅臺積電有能力做到蘋果要求，三星??GlobalFoundries聯盟只能爭搶iPhone處理器訂單。

　　業界傳出三星祭出轉進新制程世代、但價格不變優惠，采用14納米FinFET制程幫蘋果生產，但只收取20納米制程的費用，幾乎是沒賺錢幫蘋果代工，凸顯三星在晶圓代工事業面臨非常大壓力，極盡所能要搶回蘋果訂單，而蘋果則欲藉此逼臺積電降價，希望臺積電可以向三星看齊，拿出好價格來競爭iPhone處理器訂單。

　　不過，臺積電深知即使是同意降價，蘋果這次也不會讓臺積電獨吃A9芯片訂單，遂堅持不降價，業界傳出臺積電內部的底線是合計要拿到40~50%的A9處理器芯片訂單，目標是保住一半訂單。

　　由于臺積電16納米FinFET制程實力比三星14納米技術強，蘋果要求臺積電開出符合iPhone處理器規格的A9芯片，將于12月正式tape-out，臺積電內部明知這顆16納米iPhone芯片恐是三星14納米制程的備胎，但仍不放棄任何可搶回多數訂單的希望。

　　業界預期蘋果A9處理器芯片訂單中，iPhone和iPad數量比重約8比2，iPhone訂單由臺積電和三星分食，三星為主要供貨商機率高，而iPad芯片訂單則是由臺積電獨吃，兩者合計的A9處理器訂單，臺積電約可吃下50%比重，與三星均分訂單。

　　業界認為臺積電沒有獨得A9處理器芯片訂單，對于臺灣半導體供應鏈影響相當大，包括后段封測訂單也可能會被三星拿走，但除非蘋果在2015年推出新一代iPhone新機有很大的功能提升，否則能刺激出多少買氣還是未知數。