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        臺積電 文章 最新資訊

        臺積電:半導體 面臨三大課題

        •   SEMICONTaiwan國際半導體展昨天展前記者會,漢微科董事長許金榮(左起)、K&S楔焊產品副總裁張贊彬、ASML營銷協理鄭國偉、應材副總裁余定陸、臺積電移動通信處長尉濟時、華亞科技總經理梅國勛、日月光營運長吳田玉出席研討。   隨著行動裝置、穿戴式、物聯網產品發展,未來半導體產業成長可期,晶圓代工龍頭廠臺積電行動暨運算業務開發處資深處長尉濟時昨(2)日表示,未來全球半導體技術發展將會聚焦于超低功耗、傳感器及封裝技術等三大課題。   日月光執行長吳田玉則認為,成長、毛利及有效整
        • 關鍵字: 臺積電  半導體  

        陸行之:臺積16nm制程 牽動蘋果A9訂單

        •   臺積電16奈米FinFET制程量產時間點若提前1季、至明年第二季,除了拿下極具指標意義的蘋果A9訂單機率大增外,預估明年將帶來15億美元營收,且占第三季與第四季營收比重將快速攀升、分別為5%與12%。   巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之認為,臺積電16奈米FinFET若提前量產,將享「加乘效果」,因為20與16奈米制程有95%的設備可以互相轉換,有助于16奈米良率的攀升,因此預計最快從明年第四季起就可透過16奈米取得市占率優勢。   盡管臺積電昨天股價并未反應這項傳聞,仍小跌0
        • 關鍵字: 臺積電  16nm  

        傳臺積電將提前量產蘋果16nm A9處理器

        •   報道稱臺積電正在擴容16nm晶圓廠,將達到月產5萬片16nm晶圓規模,讓臺積電在和三星的競爭當中獲得更多優勢,目前這兩家公司為蘋果當前和未來的iPhone和iPad機型提供處理器。   去年報道顯示,三星,GlobalFoundries與臺積電將在2015年共同生產蘋果A9處理器。目前情況顯示,三星將攬下蘋果處理器40%供應量,GlobalFoundries、臺積電,甚至英特爾都有可能被用來填補剩下的供應量。
        • 關鍵字: 臺積電  A9處理器  

        臺積電將在明年第一季度對A9處理器試量產

        •   據今天最新的消息顯示,臺灣半導體制造公司臺積電將會提前對其16納米進程的芯片進行試量產,同時還將加快生產的的速度。臺積電將會獲得大部分蘋果接下來A9處理器的訂單,而這也將成為臺積電在未來的主要增長動力。   據設備生產商表示,臺積電16納米進程的芯片將會在明年第一季度達到每月50000件的產能。而到了2015年的第二季度,將會正式投入量產,這將會比原計劃提前一個季度。   該報道還稱臺積電這次對于生產的加速將會繼續有利于其保持對于三星在這個領域的領先地位。臺積電目前正在為蘋果的下一代產品提
        • 關鍵字: 臺積電  處理器  

        臺積電資本支出 要砸910億

        •   臺積電沖刺20/16納米先進制程,同時建置先進封測并提升多種特殊制程產能,昨(12)日董事會大手筆核準910.3億元資本支出預算,加速搶食智能行動裝置以及物網聯商機。   臺積電表示,今年資本支出預估約95億到100億美元(約新臺幣2,850億至3,000億元),昨天董事會核準的910.3億元,主要用于擴充先進程所需的潔凈室、廠房、設備,以及第4季研發預算與經常性資本支出預算,并轉置部分邏輯制程產能作為多種特殊制程產能。   臺積電稍早于法說會表示,明年資本支出仍將高于今年的95億到100
        • 關鍵字: 臺積電  16納米  

        臺積電910億資本支出 加速搶食智能行動裝置

        •   臺積電沖刺20/16納米先進制程,同時建置先進封測并提升多種特殊制程產能,昨(12)日董事會大手筆核準910.3億元資本支出預算,加速搶食智能行動裝置以及物網聯商機。   臺積電表示,今年資本支出預估約95億到100億美元(約新臺幣2,850億至3,000億元),昨天董事會核準的910.3億元,主要用于擴充先進程所需的潔凈室、廠房、設備,以及第4季研發預算與經常性資本支出預算,并轉置部分邏輯制程產能作為多種特殊制程產能。   臺積電稍早于法說會表示,明年資本支出仍將高于今年的95億到100
        • 關鍵字: 臺積電  智能裝置  

        IBM技術聯盟崛起 臺積電霸主地位難保

        •  早些日子,臺積電代工地位還獨孤求敗,如今地位剎那生滅,霸主難保。
        • 關鍵字: 臺積電  晶圓代工  

        海量A9芯片訂單 蘋果成臺積電最大客戶

        •   根據一份來自供應鏈的報導,蘋果即將成為臺積電(TSMC)的最大合約客戶,雙方最主要的合作項目就是A系列芯片的生產封裝,臺積電將接到蘋果大量的A系列芯片訂單。iOS產品在全球范圍內的持續火熱不僅為蘋果帶來了巨額的收入,同時也讓蘋果合作伙伴的未來充滿了活力,臺積電正是這樣的一家廠商。   蘋果成臺積電最大客戶(圖片來自bgr.com)   《路透社》上周曾在一篇報導當中透露,蘋果很有可能選擇三星作為其14納米芯片的供應商,而不是此前所報導的臺積電。不過由于蘋果A9芯片需求量巨大,臺積電極有機會獲得
        • 關鍵字: 臺積電  A9  

        臺積電三大優勢代工領域獨孤求敗

        •   全球最大的半導體代工企業臺灣積體電路制造(臺積電、TSMC)在智能手機用半導體市場顯示出一枝獨秀的勢頭。臺積電2014年4~6月期財報顯示,銷售額和利潤從季度數據來看均創下歷史新高。在相當于智能手機大腦的高性能半導體領域,臺積電的全球份額達到80%,此外其還從韓國三星電子手中奪走了美國蘋果新款智能手機的半導體訂單。隨著智能手機時代的到來,世界市場對高性能半導體的大量需求成為了臺積電發展的最大動力。   在電路線寬為28納米的高性能半導體領域,臺積電占據著全球80%的市場份額(臺積電提供)
        • 關鍵字: 臺積電  代工  

        臺積電三大優勢代工領域獨孤求敗

        •  臺積電今年大發力,勇猛地從三星手中奪得蘋果訂單。而今年上半年的連創業績新高,使得臺積電在代工領域成為獨孤求敗一族。
        • 關鍵字: 臺積電  代工  

        張忠謀:臺積電16nm產品線落后對手

        •   最近諸多行業專家分析的結果是:2015年臺積電可能會失去部分16納米和14納米的市場份額。   據猜測,臺積電很可能在2015年16和14納米競爭中會失去很多訂單,根據該公司董事長張忠謀透露臺積電16納米可能落后他們的對手了。而三星早就先行一步搶到了高通大部分訂單,而工藝更可靠。臺積電目前還在和蘋果單獨合作。雖然三星在高通那邊的訂單僅僅是手機SOC和基帶芯片,根本沒有什么GPU。   張忠謀還強調,20納米和16納米在未來三年將成為最為主要的晶圓廠部分。而2014年第三季度中,20納米制程產品將在
        • 關鍵字: 臺積電  16nm  

        傳三星將取代臺積電為蘋果生產A系列處理器

        •   根據來自《路透社》的報道,蘋果硬件制造合作伙伴臺積電(TSMC)一直以來都負責為蘋果生產A系列處理器,不過從iPhone6開始,蘋果下一代處理器的生產工作可能將會被三星取代。   這份報道引援自凱基證券分析師MichaelLiu在參加本周三臺積電投資者電話會議后的表態。MichaelLiu表示三星將取代臺積電成為蘋果和高通旗下14納米智能手機處理器制造商。而根據之前臺灣媒體的報道,高通目前已經與三星簽訂了協議,后者將會為前者生產處理器。而關于蘋果方面的消息尚未得到證實。   一周之前,《華爾街日報
        • 關鍵字: 臺積電  處理器  

        16nm份額流失 臺積電好景不在? 言之過早啦!

        • 臺積電最近在與三星的競爭中,不幸失利。但是否王者就此易位?還是在良率、成本與利益沖突的壓力下,客戶訂單回流臺積電?
        • 關鍵字: 臺積電  16nm  

        靜候iPhone6/iPad6 臺積電開始供應A8芯片

        •   《華爾街日報》今日援引知情人士的消息稱,臺積電已開始向蘋果公司(以下簡稱“蘋果”)供應iPhone6和iPadAir2(iPad6)使用的微處理器。此舉凸顯了蘋果在推動供應商多樣化方面的努力。   該知情人士稱,從第二季度開始,臺積電已開始向蘋果供應首批微處理器。從明年開始,臺積電和蘋果還將在更先進的芯片領域展開合作。   臺積電去年與蘋果簽署了芯片供應協議,當時還有不少分析師懷疑,臺積電是否有能力提供這些復雜芯片。   如今看來,蘋果也不是必須要依賴三星的獨
        • 關鍵字: 臺積電  A8芯片  

        英特爾再踩臺積電地盤與Panasonic簽訂芯片供應合約

        •   Panasonic琵琶別抱,改簽英特爾為芯片供應商。法新社全球芯片制造業龍頭英特爾(Intel)日前宣布,已與日本Panasonic簽訂芯片供應合約,將向旗下產品提供最新14制程芯片,再踩臺積電地盤。   彭博(Bloomberg)報導,隨半導體研發成本上漲、晶圓外包代工風氣盛行,其中尤以臺灣的臺積電表現最為亮眼。因此,英特爾執行長Brian Krzanich自2013年上任以來,便積極改弦易轍,大力爭取來自其他行業、甚至是競爭對手的外包訂單,以減緩個人電腦(PC)業務成長趨緩對芯片部門的業績沖激。
        • 關鍵字: 臺積電  芯片  
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        臺積電介紹

          臺灣積體電路制造股份有限公司   臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺灣積體電路制造股份有限公司簡介   臺積公司于1987年在新竹科學園區成立,是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者,臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [ 查看詳細 ]

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