- 美國國際貿易委員會(USITC)宣布,將對聯想、華碩、聯發科、亞馬遜等企業發起337調查,以確定這些企業所制造或銷售產品中的IC是否侵犯美國企業的專利權。
USITC表示,這次調查是由美國的半導體廠飛思卡爾(Freescale)所發起,該廠宣稱旗下的IC專利遭受侵犯,該專利被普遍用于無線通訊設備、無線電話、電視機、光碟機、平板電腦等電子產品。而涉及侵犯該專利的企業則遍及美國、日本及海峽兩岸,包含聯想、亞馬遜、百思買、好市多、沃爾瑪、聯發科、華碩、瑞軒、冠捷、東芝、SONY等。
根據美方程序
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臺積電 半導體
- 外資花旗證券表示,全球半導體廠期待的18寸晶圓技術,量產時程延后。這代表停留在目前12寸晶圓的時間將會拉長,將有利12寸領導廠臺積電,封測的日月光、矽品也將連帶受惠。
花旗調查供應鏈發現,18寸晶圓目前仍停留在初期階段,主要原因是設備廠荷商艾斯摩爾(ASML)、美商應材并未積極投入,導致18寸進度緩慢。
花旗認為,18寸晶圓進度落后,受創最大的是英特爾,主要是英特爾生產的處理器晶片尺寸較大,對大面積晶圓的需求更為迫切。相反的,三星以生產記憶體為主,晶片尺寸較小,對大面積晶圓需求相對
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臺積電 晶圓
- 面對三星、英特爾的積極搶位,臺積電冷靜分析:英特爾專長不在移動設備領域,三星的客戶信任度又不如臺積電。但是,所有事情都是變化的,若用一成不變的眼光看問題,會有麻煩。
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臺積電 16nm
- 戴樂格(Dialog)半導體透過與臺積電合作研發制程技術,推出市面上尺寸最小的藍牙Smart系統單晶片(SoC),以滿足個人電腦與行動裝置及其周邊,以及消費性電子等應用產品開發商,對尺寸與功耗日益嚴苛的要求。
戴樂格執行長Jalal Bagherli表示,電腦周邊與穿戴式電子已普遍采用藍牙Smart標準。
戴樂格執行長Jalal Bagherli表示,戴樂格推出的Smartbond是目前業界尺寸最小、功耗最低且整合度最高的藍牙Smart晶片,其功耗僅為以往產品的50%,亦即電池壽命
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臺積電 SoC
- 將在6月24日召開股東會的臺積電(2330),股東會年報已先出爐,預估未來5年全球半導體市場年成長率僅3~5%,臺積電的成長將顯著超越全球半導體市場;而在高階制程進展上,臺積電也明確提到10奈米制程將于明年試產、2016年量產。
在致股東報告書中,臺積電董事長張忠謀指出,相較半導體產業表現,臺積電自成立27年以來,其中25年業績成長皆顯著高于整體半導體產業水準。
內容指出,2013年是臺積電營收及獲利再創高峰的1年。4年前,臺積電洞察半導體產業將因智慧型手機與平板電腦等行動運算裝置的問市,
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臺積電 10奈米
- 得隴望蜀是市場的本性。在臺積電28納米的3DIC晶片已經準備好了的呼聲下,市場已經非常期待16納米3DIC晶片的問世了。
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臺積電 28納米
- 制程技術又上新臺階。16nm!各種高速網路架構與伺服器或將首先受益。
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臺積電 16納米
- 晶圓代工大廠臺積電耕耘16納米FinFET(16FF) 制程技術有突破!與臺積電合作緊密的IP供應商創意表示,DDR4 IP已采用臺積電16納米FinFET(16FF)制程技術,且通過晶片驗證,成為創意第一個采用臺積電16納米FinFET制程技術生產的IP供應商。
創意日前已在2014年臺積電北美技術研討會(TSMC North America Technology Symposium)上接橥16納米DDR4 IP的研發成果,并讓此技術首度亮相。
創意指出,16納米DDR4的PHY IP運
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臺積電 16納米
- 產業基金的扶持、稅費的減免,以及在優勢地區建立完整產業鏈的產業園區,是當前集成電路產業上升為國家戰略的必經之路。
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臺積電 IC
- 臺積電推出升級版16納米FinFETPlus版本,對手三星電子同樣推出14納米升級版本LPP,兩家暗自較勁,強力鼓勵客戶導入新版制程,火藥味十足。
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臺積電 16納米
- 市調機構ICInsights統計今年全球前20大半導體首季營收表現,其中,前5大排名不變,唯一入列的臺廠是第3名的臺積電(2330),聯發科(2454)則由去年16名躍升至12名,首季營收年成長率48%則居第1,另聯電(2303)首季營收排名擠進前20大,較去年同期前進1名,首季營收年增率12%也優于臺積電(2330)年增的9%水準。
在ICInsights報告中,今年第1季全球前20大半導體營收合計596.3億美元(約1兆7979億元臺幣),較去年同期成長9%,較于原先預期的7%為佳。
聯發科年增全
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臺積電 聯發科
- 先前曾多次爆料臺積電、三星電子晶圓代工業務消息的研究機構BlueFinResearchPartners宣稱,三星準備大幅提高20奈米制程技術的晶圓產量,有可能是為了滿足高通、蘋果這兩大客戶的需求,這會直接對臺積電構成威脅。
BlueFin分析師PaulPeterson、SteveMullane指出,他們在4月28日曾經估計,三星位于美國奧斯丁的晶圓代工廠應可月產3,000-4,000片采用20奈米制程技術的矽晶圓(wpm),這些產量可讓三星除錯、進而提高良率,以爭取成為蘋果第二個供應來源。
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臺積電 20nm
- 半導體大廠臺積電(2330)、三星及英特爾等持續擴大資本支出,顧能(Gartner)預估今年全年半導體設備支出總額將比去年成長12.2%,達到375億美元,透露今年全球半導體景氣穩定成長。
繼日前國際半導體材料產業協會(SEMI)公布北美半導體設備制造商訂貨出貨比(B/B值),3月持續在高檔,達到1.06,比2月的1.01微升,連續六個月在1之上,凸顯全球半導體景氣持續升溫。
國際研究暨顧問機構顧能今日也發布今年全球半導體資本設備支出總預測,預估今年支出總額為375億美元,年增12
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臺積電 半導體設備
- 臺積電為了蘋果這個大客戶,早就開始提供專屬服務了,但是近日傳出為了搶食大單,三星已經開始聯合GlobalFoundries共同合作了。臺積電也要多加警惕了,在一門心思服務蘋果的同時,也要多出一只眼睛,看看競爭對手在做什么。
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臺積電 20納米
- 為了蘋果(Apple)新一代iPhone和iPad下半年要出貨,臺積電加速新技術20納米制程A8處理器晶片生產,傳出2014年中以前月產能將達2萬~3萬片,下半年產能倍增,以符合蘋果備貨需求,維持獨家供應商地位。
臺積電20納米制程之前傳出CMP制程有問題,但很快解決后,開始加速投片量,趕上蘋果要求的進度,目前臺積電以20納米制程技術生產的A8處理器晶片,是在竹科12吋廠Fab 12第6期、南科12吋廠Fab 14第5期作生產,以及Fab 14第6期下半年也會加入量產。
業界傳出臺積電20
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區成立,是全球第一家的專業集成電路制造服務公司。身為業界的創始者與領導者,臺積公司是全球規模最大的專業集成電路制造 [
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