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        臺積電確定獲得蘋果下代A9八成訂單

        作者: 時間:2014-11-24 來源:經濟日報 收藏

          下世代處理器大單,確定入袋,明年元月開始于南科Fab 14 P7廠裝機,預計7月量產。市場看好,以技術實力壓倒,拿下近八成訂單,明年營運持續大補。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/265832.htm

          乘勝追擊,左右開弓,預定在12月4日召開的供應商大會上,宣示加快10納米研發及量產腳步,預定二年內,再扳倒另一只「大猩猩」英特爾。

          臺積電與爭奪下世代處理器,劍拔弩張,尤其在韓國媒體引述內部不具名人士,指出三星的14納米FinFET(鰭式場效晶體管)拿下A9近八成訂單的消息后,引起極大震撼。

          不 過,臺積電供應鏈表示,這場16納米與14納米的競爭,確定由臺積電取得壓倒性勝利。由于三星的14納米制程始終無法獲得有效改善,相較臺積電強化版16 FinFET+日前試產成功,蘋果不愿將大量訂單押在不確定性高的三星14納米制程上,近八成訂單確定由臺積電承攬。

          臺積電供應鏈透露,臺積電已決定在明年6月底前,備足高達月產能5萬片的16納米FinFET+,其中,約1.7萬片將由目前的20納米設備轉換,另3.3萬片購買全新機臺,相關采購作業隨著董事會批準1,672億元的資本支出預算后,正緊鑼密鼓進行。

          設備廠推估,以臺積電為蘋果A8處理器備置每月約6.5萬片產能推估,臺積電這次取得蘋果A9訂單,至少占蘋果總代工需求量近八成,堪稱壓倒性勝利。

          明年元月起,臺積電南科Fab 17 P7廠將密集裝機,預料P7及未來將擴充的P8,將成為臺積電16納米生產重鎮。

          臺積電日前宣布,已完成16FinFET+全球首顆網通芯片及手機應用處理器試產,預定本月完成所有可靠性試驗,明年7月正式量產。

          此外,16納米制程也建構完整設計生態環境,同時支持已通過矽晶驗證的各式電子設計自動化工具、數百項制程設計套件,以及超過100件的矽智財,明年7月導入量產后,成為臺積電另一股新的成長動力。

          

         

          臺積電在16納米FinFET(鰭式場效晶體管)取得壓倒性勝利,明年決定將重心全押注在10納米研發和布局產能,市場預期,臺積電明年資本支出將超越今年,突破百億美元大關,創下新高,并首度超越三星及英特爾。

          業界分析,相較于三星,另一只700磅的「大猩猩」英特爾更兇猛,臺積電除備妥銀彈外,還是得靠龐大的研發陣容及供應商作后盾。

          因此,12月4日供應商大會,臺積電將向旗下供應商宣示挑戰超越英特爾決心,預料大會將由推動先進制程的共同執行長之一的劉德音主持,會中同時表揚對臺積電制程有功的供應商。

          劉德音稍早表示,臺積電10納米制程已與超過十家客戶合作進行產品設計,包括手機基頻、繪圖芯片、服務器、游戲機及可編程邏輯閘陣列(FPGA)等領域,規劃明年底試產,預計2016年底可望量產。

          臺積電目前是全球晶圓代工龍頭,英特爾則是全球半導體龍頭。和英特爾不同,臺積電專注IC制程及晶圓代工生產,但近幾年,隨著客戶愈來愈集中,且IC整合度 愈來愈高,臺積電已逐漸由原本的晶圓代工,改打同盟戰,結盟成員從上游矽智財(IP)到后段的IC封測,構成一個完整供應鏈。



        關鍵詞: 蘋果 臺積電 三星 A9

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