臺積最快后年 供16納米InFO封裝

　　臺積電宣布斥資8500萬美元(相當26億臺幣)買下高通龍潭廠、擬跨足高階封測域。對此，港系外資出具報告指出，臺積應會將這座新廠做為發展InFO(Integrated fan-out)晶圓級尺寸封裝(Wafer-level packaging)的基地。

　　且若良率改善順暢，臺積預計最快2016年就可望提供16納米制程的InFO封裝服務。臺積股價因短線漲多壓抑，今小跌0.5元。

　　該港系外資分析，相較于其它先進封裝解決方案，InFO可提供更佳的效能表現，以及更低的價格與功耗。因此格外適用于行動裝置采用的AP處理器，并協助客戶降低封裝成本。

　　該港系外資指出，InFO制程將成為晶圓代工與委外封測產業版圖洗牌的關鍵(game changer)，尤其未來臺積將能夠提供從上游晶圓代工到下游封測的一條龍服務，為二線晶圓代工廠商發展先進制程樹立更高的門檻。另外，一旦臺積的InFO制程開始受到客戶青睞，恐對2016-2017年封測產業的成長不利。

　　日前韓媒報導，三星將于2016年獲得蘋果8成的處理器訂單。對此該港系外資認為，考量到臺積20納米制程擁有較佳良率與成本結構，蘋果A9處理器仍有可能續用臺積的20納米制程(而非新一代的14/16納米)。若A9處理器不采用20納米制程，預計今年底前，蘋果在三星14納米制程與臺積電16納米FinFET強效版制程當中將選擇何者就可望明朗。