- 博通宣布,歐盟委員會有條件批準其以610億美元收購VMware的交易,該批準是有前提條件的,即博通必須做出某些反壟斷承諾 —— VMware的軟件將繼續與其競爭對手的硬件兼容。
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歐盟 半導體 收購 博通 VMware
- 作為半導體從業者,我們都知道芯片制造程序大致有IC設計、晶圓制造和封裝三大環節,每個環節都會影響到產品的好壞。總的來說,一顆設計完好的芯片的良率主要受到晶圓制造和封裝環節的影響,所以必須要通過測試環節來把控芯片質量的優劣。而半導體測試主要包括芯片設計環節中的設計驗證、晶圓制造中的晶圓針測以及成品測試。晶圓針測通常發生在晶圓加工完成后,封裝工藝進行前,主要用到的設備是探針臺,用于晶圓的輸送與定位,使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。通過電學參數檢測等,測試晶圓上每個晶粒的有效性,標記異常的晶粒,減少后續
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ERS 封裝 晶圓 測試 卡盤
- 后摩爾時代下,隨著追求高精度制程工藝的節奏放緩,先進制程研發陷入瓶頸期,特色工藝則成為了提升芯片性能的另一蹊徑。以華虹半導體為首的芯片廠商一直在深耕特色工藝晶圓代工領域,近日華虹半導體連續傳來兩條新消息。華虹無錫二期項目簽約據新華日報報道,6月8日,華虹無錫集成電路研發和制造基地二期項目簽約儀式在南京舉行。資料顯示,華虹半導體制造無錫公司(以下稱“華虹制造”)成立于2022年6月,注冊資本668萬元,由華虹半導體全資子公司華虹宏力100%持有,主要從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(
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半導體 華虹半導體
- 2023 年下半年寄托著半導體行業的很多希望,復蘇、破冰、周期上行……半導體行業希望可以在今年下半年緩和回來,一片欣欣向榮。然而「百花齊放」好像有點難,「貧富分化」越來越嚴重,半導體行業有著富者愈富,窮者愈窮的現狀。富在投資、人才、技術……窮則各有窮法。投資:小廠、小地沒機會在過去的 2022 年里,關鍵芯片(包括在成熟節點開發的芯片)的持續短缺引發了各個行業和地區對芯片和關鍵材料(如稀土、鎳、氖和鋰)供應連續性的擔憂。麥肯錫高級合伙人 Ondrej Burkacky 表示:「在世界其他地方重建任何半導體
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半導體
- 美國半導體勞動力短缺問題會越來越嚴重。
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半導體
- 據聯合早報報道,馬來西亞副首相阿末扎希近日談及該國半導體產業發展目標時表示,2030年將本國在全球半導體產業的占比增加至15%。阿末扎希表示,馬來西亞是世界第七大半導體出口國,也是半導體組裝、測試及包裝的主要國家,目前在全球的市場占比為13%。阿末扎希指出,馬來西亞應與東南亞國家合作發展半導體領域,馬來西亞應在半導體領域與東南亞國家合作而不是競爭,以便能有效吸引來自跨國企業的投資。據聯合早報報道指出,馬來西亞成立了特別委員會,并給半導體企業提供退稅和獎補措施。阿末扎希說:“我們不僅提供半導體的基礎設施,還
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馬來西亞 半導體
- 如今,半導體產業進入了一輪新的增長期,全球各科技大國再次認識到半導體行業對”國運興衰“的影響。美、日、韓以及西歐發達國家都開始從國家戰略高度部署半導體產業,讓其成為全球戰略競爭的一個制高點。日本政府制定了半導體和數字戰略,預算了2萬億日元以推動產業發展,并鼓勵主要半導體公司增加對其芯片行業的投資。目標是到2030年將半導體及相關產品的國內銷售額增加兩倍,達到15萬億日元。全球半導體巨頭加大對日本投資據《Nikkei Asia》及路透社報道,2023年5月18日,日本首相與臺積電、三星、美光(Micron)
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日本 半導體 芯片
- 近日,日本被動元件大廠京瓷宣布了兩個重要決定:一是退出面向消費者的手機業務;二是重金投入半導體業務。關于退出手機業務,京瓷于5月16日宣布,正式退出面向消費者的手機業務(仍將繼續為企業客戶提供服務),該流程預計將于2025年3月完成。據京瓷公布的財報顯示,今年2月,京瓷虧損了22.7億日元(約合1.16億元人民幣)。京瓷表示,隨著盈利能力的下降,公司必須采取一些措施,因此選擇了削減消費產品,京瓷總裁HideoTanimoto表示,“我們再也找不到大眾市場的銷路了”。至于投資半導體業務,京瓷則表示,將投資4
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被動元件 京瓷 半導體
- 近日,日本富士膠片株式會社官網顯示,將收購半導體材料廠商Entegris旗下開展半導體工藝化學 (HPPC) 業務的集團企業CMC
Materials KMG Corporation(以下簡稱“KMG”)的100%股權,交易金額為7億美元(約合人民幣48.71億元)。半導體制程化學品是半導體工藝中的核心產品,其主要應用于半導體清洗、干燥工藝中的異物去除,以及蝕刻(Etching)工藝中的金屬、油脂的去除。目前,半導體高性能化的提升在不斷推動半導體的微縮化、多層化發展,因此其制造工藝也愈來愈復雜。資料顯
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半導體 并購 富士膠片 KMG
- 汽車以太網正在成為新一代智能網聯汽車信號互聯的主干道,主血管。如何準確的對汽車以太網進行測試,為智能汽車傳輸網絡提速,保證汽車自動駕駛和智能座艙系統的安全運轉,成為現代汽車工程師的頭等難題。 以太網應用成為汽車傳輸的趨勢 車載以太網是用于連接汽車內各種電氣設備的一種物理網絡。在傳統以太網協議基礎上,改變了物理接口的電氣特性,并結合車載網絡需求定制了一些新標準。通過汽車以太網,多個車載系統可以經過一條非屏蔽單絞線電纜同時訪問信息。對汽車制造商來說,這一技術顯著降低了聯網成本和線纜重量, 同時提高了信號帶寬與
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車載以太網 測試
- 中國臺灣國研院半導體中心推出「客制化系統芯片設計平臺」,讓設計案成本節省30%,大幅節省驗證時間;目前已有臺大團隊運用平臺,完成全世界第1個實現變體基因型運算的「次世代基因定序數據分析芯片」設計、驗證與展示。 新興應用對運算硬件的效能要求越來越高,讓自行研發客制化系統芯片的趨勢掀起高潮,比如蘋果MAC系列產品,正是使用自家研發的M1及M2芯片;特斯拉則研發Dojo芯片,用于云端的訓練數據中心與終端的汽車自動駕駛。中國臺灣國研院院長林法正今天在記者會中表示,客制化系統芯片就是把一部強大計算機的功能,做在小小
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半導體 客制平臺 系統芯片設計
- 半導體廠Onsemi于今年四月底宣布與中國吉利汽車集團旗下的極氪汽車簽署SiC功率元件LTSA(Long-Term Supply
Agreement),極氪車款未來將藉由搭載Onsemi提供的EliteSiC功率元件以優化電驅系統能量轉換效率,提高續航力,降低車主里程焦慮。此舉也能看出Onsemi積極布局車用SiC,加速追趕STMicroelectronics及Infineon兩大龍頭廠商。在電動車SiC半導體市場中,STMicroelectronics(以下簡稱STM)及Infineon憑借早期切入
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安森美 極氪 半導體 車用SiC
- 當地時間 5 月 5 日,SIA 發布了 2023 年美國半導體產業概況《2023 SIA Factbook》。《2023 SIA Factbook》中包含的數據有助于展示美國半導體行業的實力和前景,以及為什么政策制定者制定促進增長和促進創新的措施至關重要。美國半導體產業關乎美國經濟實力、國家安全、全球競爭力和技術領先地位的關鍵驅動力。半導體使我們用來工作、交流、旅行、娛樂、利用能量、治療疾病和進行新科學發現的系統和產品成為可能。半導體是美國發明的,美國公司仍然引領全球市場,占全球芯片銷售額的近一半。為了
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半導體?測試?系統?介紹
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