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        半導(dǎo)體多細(xì)分領(lǐng)域公司中期業(yè)績向好 市場需求有望爆發(fā)式增長

        發(fā)布人:ht1973 時(shí)間:2025-07-16 來源:工程師 發(fā)布文章

        隨著中報(bào)業(yè)績預(yù)告密集披露,A股半導(dǎo)體板塊正悄然釋放出積極信號(hào)。Wind數(shù)據(jù)顯示,截至7月14日已有近20家半導(dǎo)體相關(guān)上市公司發(fā)布中報(bào)預(yù)告,12家公司預(yù)計(jì)報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)凈利潤同比增長,主要集中在芯片設(shè)計(jì)、封測設(shè)備、功率器件等細(xì)分領(lǐng)域。

          具體來看,部分子行業(yè)訂單與盈利同步改善,半導(dǎo)體板塊基本面或已迎來“結(jié)構(gòu)性拐點(diǎn)”。例如,泰凌微電子(上海)股份有限公司預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)營收5.03億元,同比增長37%;歸母凈利潤9900萬元,同比增長267%。公司負(fù)責(zé)人在接受調(diào)研時(shí)表示,端側(cè)AI需求趨勢明確,其帶來的新市場機(jī)會(huì)今年開始陸續(xù)落地,預(yù)計(jì)后續(xù)會(huì)有爆發(fā)式增長機(jī)會(huì),且端側(cè)AI芯片多為高端芯片,產(chǎn)品售價(jià)比僅做連接的傳統(tǒng)芯片明顯要高。

          無錫芯朋微電子股份有限公司預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.3億元,同比增長38%;預(yù)計(jì)歸母凈利潤9000萬元,同比增長104%。報(bào)告期內(nèi)非交流轉(zhuǎn)直流(AC-DC)電源管理芯片品類銷售放量,是公司利潤快速增長的主要原因。同時(shí),工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域訂單也延續(xù)了強(qiáng)勁增長勢頭。

          安徽芯動(dòng)聯(lián)科微系統(tǒng)股份有限公司(以下簡稱“芯動(dòng)聯(lián)科”)預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)營收同比增長66.04%至102.45%;歸屬于上市公司股東的凈利潤預(yù)計(jì)同比增長約144.46%至199.37%。

          芯動(dòng)聯(lián)科相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,上半年憑借產(chǎn)品性能領(lǐng)先、自主研發(fā)等優(yōu)勢,公司獲得了不同領(lǐng)域客戶的認(rèn)可,繼續(xù)保持業(yè)績快速增長。同時(shí),公司在手訂單充足,按計(jì)劃在上半年順利實(shí)現(xiàn)交付,使得上半年?duì)I業(yè)收入和凈利潤雙雙大幅增長。

          深度科技研究院院長張孝榮向《證券日報(bào)》記者表示,AI硬件的快速迭代,正為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈注入新的增長動(dòng)力,尤其在端側(cè)AI設(shè)備滲透率提升背景下,芯片、存儲(chǔ)、封測等環(huán)節(jié)正迎來結(jié)構(gòu)性機(jī)遇。

          不過,部分企業(yè)仍面臨較大壓力,存貨周轉(zhuǎn)與費(fèi)用率高企成為其2025年上半年業(yè)績下滑的主要原因之一。此外,在全球終端消費(fèi)恢復(fù)節(jié)奏未穩(wěn)、歐美貨幣政策尚存波動(dòng)的背景下,A股半導(dǎo)體企業(yè)仍需警惕出口風(fēng)險(xiǎn)。

          添翼數(shù)字經(jīng)濟(jì)智庫高級(jí)專家吳婉瑩向《證券日報(bào)》記者表示:“結(jié)構(gòu)性增長機(jī)會(huì)雖然存在,但并非所有企業(yè)都能把握。真正實(shí)現(xiàn)業(yè)績增長的公司,大多在AI芯片、電源管理、國產(chǎn)設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域持續(xù)投入,并已形成技術(shù)和客戶壁壘。而部分企業(yè)因盲目擴(kuò)張、產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重,陷入庫存高企、毛利承壓的困境。預(yù)計(jì)隨著行業(yè)進(jìn)入篩選期,強(qiáng)者將愈強(qiáng),而缺乏護(hù)城河的公司將逐步被淘汰。”

          張孝榮認(rèn)為,隨著人工智能在終端與工業(yè)場景中的廣泛應(yīng)用,芯片需求持續(xù)增長,為半導(dǎo)體國產(chǎn)化帶來了諸多契機(jī)。我國半導(dǎo)體行業(yè)已在政策扶持、技術(shù)突破與下游拉動(dòng)中實(shí)現(xiàn)階段性跨越,正從“補(bǔ)短板”向“強(qiáng)鏈條”邁進(jìn)。未來AI技術(shù)將持續(xù)助推產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化,提升行業(yè)整體競爭力。


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