ERS進入中國的第六年：實驗室落戶上海

作為半導體從業者，我們都知道芯片制造程序大致有IC設計、晶圓制造和封裝三大環節，每個環節都會影響到產品的好壞。總的來說，一顆設計完好的芯片的良率主要受到晶圓制造和封裝環節的影響，所以必須要通過測試環節來把控芯片質量的優劣。而半導體測試主要包括芯片設計環節中的設計驗證、晶圓制造中的晶圓針測以及成品測試。

晶圓針測通常發生在晶圓加工完成后，封裝工藝進行前，主要用到的設備是探針臺，用于晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。通過電學參數檢測等，測試晶圓上每個晶粒的有效性，標記異常的晶粒，減少后續成本。這些環節中涉及到一個大眾難以接觸到的產品——晶圓溫度測試卡盤和晶圓翹曲矯正機。

ERS在中國首次媒體會

提到晶圓溫度測試卡盤產品，絕對繞不開一家來自德國的公司——ERS electronic GmbH。它從1970年成立后的推出的第一款基于帕爾貼原件的溫度卡盤產品開始，五十多年來專注于晶圓溫度測試卡盤制造和晶圓翹曲矯正技術。

日前，ERS在上海舉辦了首個中國媒體會，參會嘉賓有ERS electronic 公司首席執行官Laurent Giai-Miniet先生，以及ERS electronic 公司副總裁兼中國區負責人周翔先生。據介紹，2018年ERS在上海成立辦公室，在不到六年的時間，周翔先生不僅擴充了中國團隊，還帶領團隊成功將公司晶圓溫度測試和先進封裝技術產品技術引入中國市場。截至2022年，公司已由一人公司成長為ERS中國團隊，中國區的年收入已經占到總收入的40%。

53年專注晶圓溫度卡盤

       在問到為什么53年只專注于晶圓溫度測試卡盤和晶圓翹曲矯正領域產品時，Giai-Miniet先生表示：第一，ERS作為半導體產業鏈中的一家技術型企業，不愿意把手伸得太長，即使有些環節的設備ERS也可以設計生產，但這是沒有意義的，ERS不會跟最終客戶去搶生意。第二，ERS的風格是專注與專業，當生意擴展得太廣之后，專業性和深度就會打折扣，而這并不是ERS所追求的。

       正是這種經營理念使得ERS在自己的領域十分出眾，目前ERS的產品包含但不限于：

高低溫度卡盤系統AC3 Fusion，作為ERS旗艦產品，能夠從-60℃至+400℃的快速升降溫，同時具有近乎于零的維護要求，使用壽命極長。而且還配備了三種工作模式。

高壓大電流卡盤，可承受最高10KV/電流600A的晶圓測試要求。

溫度高均勻性卡盤，具有全盤溫度差異小于±0.1℃的精準控溫性。

       強真空卡盤，使用溫度范圍在20℃ 到 250 ℃，可處理最大翹曲為6毫米的晶圓。

超低噪聲溫度卡盤，可以保護卡盤免受電噪聲的影響，并降低卡盤漏電。

ERS實驗室落戶上海

6月29日，ERS宣布在上海與ERS技術第三方晶毅合作成立實驗室。該實驗室擁有配套設備，方便客戶參觀，進行產品測試，比如高低溫度精準度測試等。據了解，這一合作建立的實驗室將為雙方提供一個為客戶展示產品demo、提供現場產品測試的平臺。通過技術交流和資源共享，更準確的了解客戶的需求，精準定位，從而加速產品開發和市場推廣速度。ERS中國實驗室將匯集雙方專業人才，共同探索新的科技領域，尋求突破和創新。

盡管晶圓溫度測試卡盤對于大眾是很難了解的領域，但在ERS進入中國的第六年，我們能夠感受到ERS的影響力正在不斷擴大。