隨著輕型可穿戴設備和先進數字終端設備的需求不斷增長，傳統晶圓逐漸無法滿足多層先進封裝（2.5D/3D堆疊）的需求。它們體積較大、重量重、且在高溫和大功率環境下表現欠佳，難以適應行業的快速發展。如今，半導體制造商傾向于采用厚度小于 100 μm的薄晶圓。然而，晶圓越薄就越容易破損，為此，行業開發了各種臨時鍵合和解鍵 (TBDB) 技術，利用專用鍵合膠將器件晶圓臨時固定在剛性載板上，以提升制造過程的穩定性和良率。現有解鍵方法的局限性完成晶圓減薄等一系列后端工藝后，如何無損地分離載板與鍵合膠成為關鍵。現有的解鍵
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ERS Luminex 系列光子解鍵合機
人工智能芯片的飛速發展正深刻改變著半導體行業。如今的高性能 CPU 和 GPU 在單個基板上集成了數十億個晶體管，并通過2.5D和3D堆疊等先進封裝技術提升計算效率、降低延遲。然而，隨著人工智能芯片日益復雜，業界開始呼吁將測試階段前移至晶圓測試。這種轉變不僅能在制造過程中更早地篩查出缺陷芯片，減少浪費，還能顯著提升總體產量，帶來可觀的成本優勢。盡管晶圓測試有諸多優勢，卻面臨著一項嚴峻挑戰：散熱問題。人工智能芯片為應對高性能計算負載而設計，這意味著測試過程中會產生大量熱量。若無法有效控制溫度，熱量積聚將導致
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ERS 晶圓測試 高功率液冷卡盤系統
ERS electronic 推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動 Luminex 機器半導體制造業提供溫度管理解決方案的領導者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex 系列全自動設備：LUM300A1和 LUM300A2，這兩臺設備專為處理 300 毫米基板而設，均采用了 ERS 最先進的光子解鍵合技術，為臨時鍵合和解鍵合工藝提供了無與倫比的靈活性、極高生產能力和成本效益。"臨時鍵合和解鍵合是基板（晶圓或面板）減薄和封裝工藝不可或缺的技術，" Yole Grou
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ERS 光子解鍵合設備
半導體制造業提供溫度管理解決方案的領導者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex系列全自動設備：LUM300A1和 LUM300A2，這兩臺設備專為處理300毫米基板而設，均采用了ERS最先進的光子解鍵合技術，為臨時鍵合和解鍵合工藝提供了無與倫比的靈活性、極高生產能力和成本效益。
ERS's fully automatic Luminex machines set a new standard when it comes to flexibility, cost-e
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ERS electronic 光子解鍵合 晶圓清洗 Luminex
ERS Electronic首席執行官Laurent Giai-Miniet半導體制造是地球上最為精密的自動化大規模生產體系，這個產業鏈涉及了諸多細分環節，在這個最精密的生產體系中，一個簡單的溫度加熱控制都可以影響整個晶圓制造最關鍵的良率。作為全球領先的半導體制造溫度管理解決方案制造商，我們借ERS Electronic中國公司成立的機會，有幸專訪了公司首席執行官Laurent Giai-Miniet先生，請他跟我們一起分享公司過去幾年成功的經驗和發展戰略規劃。ERS是一家擁有50 年的半導體制造溫度管理
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202404 ERS
作為全球領先的半導體制造溫度管理解決方案制造商，我們借ERS Electronic 中國公司成立的機會，有幸專訪了公司CEO Laurent Giai-Miniet先生，請他跟我們一起分享公司過去幾年成功的經驗和發展戰略規劃。
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半導體 ERS 拆鍵合 晶圓制造
半導體制造業提供溫度管理解決方案的領導者德國ERS electronic近日宣布成立中國公司：上海儀艾銳思半導體電子有限公司。公司坐落于上海市嘉定區，與ERS中國實驗室共同為客戶與合作伙伴提供：銷售，訂單處理，技術支持和樣品展示等相關服務。自2018以來，ERS中國從一人辦公室成長為了一支完善的團隊。在中國的六年業務發展過程中，ERS的技術和產品廣受好評，贏得了越來越多客戶的信任與支持。隨著業務量的激增，ERS總部決定在中國設立公司。上海儀艾銳思半導體電子有限公司，位于上海市嘉定區“公司的這一決定進一步鞏
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ERS 儀艾銳思半導體 晶圓測試 溫度管理
半導體制造業提供溫度管理解決方案的領導者——ERS electronic，現推出全新高功率溫度卡盤系統。該技術針對高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件應用的晶圓測試，可在-60°C至+200°C溫度范圍內對Device Under Test (DUT)進行精確且強大的溫度控制。
High Power Dissipation” is the newest thermal chuck system from
ERS electronic, suited for wafer test of
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ERS electronic 高功率 溫度卡盤系統
ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤系統，該系統主要針對嵌入式處理器、DRAM 和 NAND
等應用的晶圓測試，可在 -40°C 耗散高達 2.5kW 的功率 。2023 年 11 月 14 日，半導體制造業提供溫度管理解決方案的領導者——ERS electronic，現推出全新高功率溫度卡盤系統。該技術針對高端 CPU、GPU 和高并行性 DRAM 器件應用的晶圓測試，可在-60°C 至+200°C 溫度范圍內對 Device Under Test (DUT)進行精確且強大的溫度控制
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ERS electronic 高功率溫度卡盤系統 晶圓
2023年10月17-18日，ERS出席在上海舉辦的中國國際半導體高管峰會ISES2023，ERS公司首席執行官Laurent Giai-Miniet先生在17日下午發表了精彩的演講，他首先介紹了公司的愿景和承諾，強調了創新和技術推動的重要性。接著特別透露了公司在溫度晶圓針測和先進封裝兩個領域最新的產品技術：針對人工智能等領域的High power dissipation system，以及photonic debonding。ERS表示，這兩項新技術將陸續推出，大家敬請期待！一年一度中國國際半導體高管峰
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ERS 中國國際半導體高管峰會ISES2023
作為半導體從業者，我們都知道芯片制造程序大致有IC設計、晶圓制造和封裝三大環節，每個環節都會影響到產品的好壞。總的來說，一顆設計完好的芯片的良率主要受到晶圓制造和封裝環節的影響，所以必須要通過測試環節來把控芯片質量的優劣。而半導體測試主要包括芯片設計環節中的設計驗證、晶圓制造中的晶圓針測以及成品測試。晶圓針測通常發生在晶圓加工完成后，封裝工藝進行前，主要用到的設備是探針臺，用于晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試。通過電學參數檢測等，測試晶圓上每個晶粒的有效性，標記異常的晶粒，減少后續
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ERS 封裝 晶圓 測試 卡盤
ERS electronic在上海成立實驗室慕尼黑，2023年6月29日半導體制造業提供溫度管理解決方案的領導者——ERS electronic GmbH宣布公司與上海晶毅電子科技有限公司聯手在上海成立ERS中國實驗室。作為ERS中國區的技術合作第三方，上海晶毅電子與ERS electronic有著長達五年的合作伙伴關系，此次合作設立實驗室旨在為客戶提供更優質的產品和服務，并最終推動創新， 實現共同發展。這一合作建立的實驗室將為雙方提供一個為客戶展示產品demo、提供現場產品測試的平臺。通過技術交流和資源
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ERS 晶圓溫度盤
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