ers 文章 進(jìn)入ers技術(shù)社區(qū)
面向臨時(shí)鍵合/解鍵TBDB的ERS光子解鍵合技術(shù)
- 隨著輕型可穿戴設(shè)備和先進(jìn)數(shù)字終端設(shè)備的需求不斷增長，傳統(tǒng)晶圓逐漸無法滿足多層先進(jìn)封裝（2.5D/3D堆疊）的需求。它們體積較大、重量重、且在高溫和大功率環(huán)境下表現(xiàn)欠佳，難以適應(yīng)行業(yè)的快速發(fā)展。如今，半導(dǎo)體制造商傾向于采用厚度小于 100 μm的薄晶圓。然而，晶圓越薄就越容易破損，為此，行業(yè)開發(fā)了各種臨時(shí)鍵合和解鍵 (TBDB) 技術(shù)，利用專用鍵合膠將器件晶圓臨時(shí)固定在剛性載板上，以提升制造過程的穩(wěn)定性和良率。現(xiàn)有解鍵方法的局限性完成晶圓減薄等一系列后端工藝后，如何無損地分離載板與鍵合膠成為關(guān)鍵。現(xiàn)有的解鍵
- 關(guān)鍵字： ERS Luminex 系列光子解鍵合機(jī)
ERS 高功率液冷卡盤系統(tǒng)：破解AI芯片晶圓測試的溫控難題
- 人工智能芯片的飛速發(fā)展正深刻改變著半導(dǎo)體行業(yè)。如今的高性能 CPU 和 GPU 在單個(gè)基板上集成了數(shù)十億個(gè)晶體管，并通過2.5D和3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)提升計(jì)算效率、降低延遲。然而，隨著人工智能芯片日益復(fù)雜，業(yè)界開始呼吁將測試階段前移至晶圓測試。這種轉(zhuǎn)變不僅能在制造過程中更早地篩查出缺陷芯片，減少浪費(fèi)，還能顯著提升總體產(chǎn)量，帶來可觀的成本優(yōu)勢。盡管晶圓測試有諸多優(yōu)勢，卻面臨著一項(xiàng)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)：散熱問題。人工智能芯片為應(yīng)對(duì)高性能計(jì)算負(fù)載而設(shè)計(jì)，這意味著測試過程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量。若無法有效控制溫度，熱量積聚將導(dǎo)致
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ERS全自動(dòng)光子解鍵合設(shè)備問世
- ERS electronic 推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動(dòng) Luminex 機(jī)器半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex 系列全自動(dòng)設(shè)備：LUM300A1和 LUM300A2，這兩臺(tái)設(shè)備專為處理 300 毫米基板而設(shè)，均采用了 ERS 最先進(jìn)的光子解鍵合技術(shù)，為臨時(shí)鍵合和解鍵合工藝提供了無與倫比的靈活性、極高生產(chǎn)能力和成本效益。"臨時(shí)鍵合和解鍵合是基板（晶圓或面板）減薄和封裝工藝不可或缺的技術(shù)，" Yole Grou
- 關(guān)鍵字： ERS 光子解鍵合設(shè)備
ERS electronic推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動(dòng)Luminex機(jī)器
- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex系列全自動(dòng)設(shè)備：LUM300A1和 LUM300A2，這兩臺(tái)設(shè)備專為處理300毫米基板而設(shè)，均采用了ERS最先進(jìn)的光子解鍵合技術(shù)，為臨時(shí)鍵合和解鍵合工藝提供了無與倫比的靈活性、極高生產(chǎn)能力和成本效益。 ERS's fully automatic Luminex machines set a new standard when it comes to flexibility, cost-e
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以中國半導(dǎo)體市場的活力助推公司快速成長
- ERS Electronic首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet半導(dǎo)體制造是地球上最為精密的自動(dòng)化大規(guī)模生產(chǎn)體系，這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈涉及了諸多細(xì)分環(huán)節(jié)，在這個(gè)最精密的生產(chǎn)體系中，一個(gè)簡單的溫度加熱控制都可以影響整個(gè)晶圓制造最關(guān)鍵的良率。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造溫度管理解決方案制造商，我們借ERS Electronic中國公司成立的機(jī)會(huì)，有幸專訪了公司首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet先生，請他跟我們一起分享公司過去幾年成功的經(jīng)驗(yàn)和發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃。ERS是一家擁有50 年的半導(dǎo)體制造溫度管理
- 關(guān)鍵字： 202404 ERS
ERS在中國設(shè)立公司—上海儀艾銳思半導(dǎo)體電子有限公司
- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者德國ERS electronic近日宣布成立中國公司：上海儀艾銳思半導(dǎo)體電子有限公司。公司坐落于上海市嘉定區(qū)，與ERS中國實(shí)驗(yàn)室共同為客戶與合作伙伴提供：銷售，訂單處理，技術(shù)支持和樣品展示等相關(guān)服務(wù)。自2018以來，ERS中國從一人辦公室成長為了一支完善的團(tuán)隊(duì)。在中國的六年業(yè)務(wù)發(fā)展過程中，ERS的技術(shù)和產(chǎn)品廣受好評(píng)，贏得了越來越多客戶的信任與支持。隨著業(yè)務(wù)量的激增，ERS總部決定在中國設(shè)立公司。上海儀艾銳思半導(dǎo)體電子有限公司，位于上海市嘉定區(qū)“公司的這一決定進(jìn)一步鞏
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ERS electronic公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng)
- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS electronic，現(xiàn)推出全新高功率溫度卡盤系統(tǒng)。該技術(shù)針對(duì)高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件應(yīng)用的晶圓測試，可在-60°C至+200°C溫度范圍內(nèi)對(duì)Device Under Test (DUT)進(jìn)行精確且強(qiáng)大的溫度控制。 High Power Dissipation” is the newest thermal chuck system from ERS electronic, suited for wafer test of
- 關(guān)鍵字： ERS electronic 高功率 溫度卡盤系統(tǒng)
ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng)
- ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng)，該系統(tǒng)主要針對(duì)嵌入式處理器、DRAM 和 NAND 等應(yīng)用的晶圓測試，可在 -40°C 耗散高達(dá) 2.5kW 的功率 。2023 年 11 月 14 日，半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS electronic，現(xiàn)推出全新高功率溫度卡盤系統(tǒng)。該技術(shù)針對(duì)高端 CPU、GPU 和高并行性 DRAM 器件應(yīng)用的晶圓測試，可在-60°C 至+200°C 溫度范圍內(nèi)對(duì) Device Under Test (DUT)進(jìn)行精確且強(qiáng)大的溫度控制
- 關(guān)鍵字： ERS electronic 高功率溫度卡盤系統(tǒng) 晶圓
ERS參加中國國際半導(dǎo)體高管峰會(huì) 發(fā)表精彩演講
- 2023年10月17-18日，ERS出席在上海舉辦的中國國際半導(dǎo)體高管峰會(huì)ISES2023，ERS公司首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet先生在17日下午發(fā)表了精彩的演講，他首先介紹了公司的愿景和承諾，強(qiáng)調(diào)了創(chuàng)新和技術(shù)推動(dòng)的重要性。接著特別透露了公司在溫度晶圓針測和先進(jìn)封裝兩個(gè)領(lǐng)域最新的產(chǎn)品技術(shù)：針對(duì)人工智能等領(lǐng)域的High power dissipation system，以及photonic debonding。ERS表示，這兩項(xiàng)新技術(shù)將陸續(xù)推出，大家敬請期待！一年一度中國國際半導(dǎo)體高管峰
- 關(guān)鍵字： ERS 中國國際半導(dǎo)體高管峰會(huì)ISES2023
ERS進(jìn)入中國的第六年：實(shí)驗(yàn)室落戶上海
- 作為半導(dǎo)體從業(yè)者，我們都知道芯片制造程序大致有IC設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝三大環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)都會(huì)影響到產(chǎn)品的好壞。總的來說，一顆設(shè)計(jì)完好的芯片的良率主要受到晶圓制造和封裝環(huán)節(jié)的影響，所以必須要通過測試環(huán)節(jié)來把控芯片質(zhì)量的優(yōu)劣。而半導(dǎo)體測試主要包括芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造中的晶圓針測以及成品測試。晶圓針測通常發(fā)生在晶圓加工完成后，封裝工藝進(jìn)行前，主要用到的設(shè)備是探針臺(tái)，用于晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測試。通過電學(xué)參數(shù)檢測等，測試晶圓上每個(gè)晶粒的有效性，標(biāo)記異常的晶粒，減少后續(xù)
- 關(guān)鍵字： ERS 封裝 晶圓 測試 卡盤
ERS electronic在上海成立實(shí)驗(yàn)室
- ERS electronic在上海成立實(shí)驗(yàn)室慕尼黑，2023年6月29日半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS electronic GmbH宣布公司與上海晶毅電子科技有限公司聯(lián)手在上海成立ERS中國實(shí)驗(yàn)室。作為ERS中國區(qū)的技術(shù)合作第三方，上海晶毅電子與ERS electronic有著長達(dá)五年的合作伙伴關(guān)系，此次合作設(shè)立實(shí)驗(yàn)室旨在為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，并最終推動(dòng)創(chuàng)新， 實(shí)現(xiàn)共同發(fā)展。這一合作建立的實(shí)驗(yàn)室將為雙方提供一個(gè)為客戶展示產(chǎn)品demo、提供現(xiàn)場產(chǎn)品測試的平臺(tái)。通過技術(shù)交流和資源
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