●? ?雙方協作使Mavenir能夠復制多個空間分離的用戶設備的真實場景●? ?測試設置可確保對復雜的多蜂窩大規模MIMO gNB進行全面測試并縮短驗證時間●? ?是德科技多波束MIMO探測解決方案作為驗證方案，可實現大規模天線元件gNB的高效波束成形是德科技和?Mavenir?合作加速推進移動性及多用戶?MIMO?測試是德科技與?Mavenir?合作，采用是德科技多波束MIMO&nbs
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是德科技 Mavenir MIMO 測試
IDC預估，2025年全球半導體市場年增15.9%，較去年20%成長率略有放緩，仍維持健康發展。 IDC集團副總經理Mario Morales指出，AI基礎設施、個人電腦和智能手機更新換代周期，以及內存需求，為推動半導體產業成長的三大核心領域。 由英偉達為首的數據中心市場挹注強勁動能、邊緣AI則具備龐大的潛力; 車用及工業用領域半導體則有望在今年下半年觸底。Mario Morales分析，AI基礎設施將成為半導體市場主要增長動力。 大型語言模型持續擴展，尤其現在動輒萬億參數訓練規模，需要龐大算力來生成To
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IDC 半導體
鑒于過去數十年科技變革的速度，讓趨勢預測看似一項充滿變數的挑戰。 然而，我們認為擁有前瞻視野仍然至關重要。 因此，以下是我們對未來一年乃至更長時間內，可能持續影響并重塑產業發展的關鍵趨勢預測。【趨勢1】讓機器「思考」得更精確近年來，機器學習、深度學習與人工智能（AI）技術快速發展。 過去的重點多集中在訓練 AI 服務所依賴的模型，如今發展方向正從訓練轉向推理。推論更類似于思考與推理，指的是將已訓練的模型應用于數據，以導出預測與結論。 相較于專注于「學習」的技術，適用于「思考」的芯片將逐漸成為主流，進而提升
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半導體 意法半導體
IBM公司與日本半導體企業Rapidus于2022年12月13日宣布達成戰略合作協議，共同開發2納米節點技術。此前，IBM已成功試制出全球首個2納米制程的芯片。此次合作旨在將IBM的先進技術應用于Rapidus在日本的晶圓廠生產，預計將顯著提升半導體性能并降低能耗。Rapidus成立于2022年8月，由豐田、索尼和軟銀等八家日本主要公司共同投資73億日元，旨在實現新一代半導體的國產化。公司計劃在未來10年內進一步投資360億美元，以推動2納米技術的量產。根據合作協議，Rapidus將從IBM獲得2納米制程
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半導體 市場 國際
軟銀集團近日宣布，將以65億美元的全現金交易收購位于美國加利福尼亞州圣克拉拉的芯片設計公司Ampere Computing。這一交易的主要目的是進一步加強軟銀在人工智能（AI）領域的戰略布局，提升其在人工智能基礎設施方面的競爭力。Ampere Computing成立于2017年，由前英特爾總裁Renée James創立，專注于研發基于Arm架構的數據中心處理器，旨在為云計算和人工智能工作負載提供高性能且節能的芯片解決方案。目前，該公司擁有約1000名工程師，主要投資者包括凱雷集團和甲骨文公司。根據此次交易
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半導體 市場 國際
英偉達（Nvidia）首席執行官黃仁勛近日宣布，公司計劃在未來四年內向美國供應鏈投資數千億美元，以應對不斷變化的全球貿易環境和地緣政治風險。這一龐大的投資計劃是在美國前總統特朗普實施關稅政策并威脅全球供應鏈穩定性的背景下提出的，旨在將公司的供應鏈從亞洲逐步轉移至美國本土。根據此次戰略調整，英偉達將充分利用臺積電位于美國亞利桑那州的制造設施，以實現在美國本土生產大量電子產品的目標。這意味著，英偉達雖然目前仍依賴位于臺灣的臺積電（TSMC）的先進制程技術，但通過增加在美國的生產活動，可以有效降低因國際局勢緊張
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半導體 市場 國際
路透社19日報道，計算機芯片制造商和半導體供應鏈公司呼吁歐盟委員會推出新的支持計劃，作為2023年《芯片法案》的后續措施。這一次，重點不僅限于芯片制造，還應涵蓋芯片設計、材料和設備。在與行業內主要公司和議員舉行會議后，歐洲半導體工業聯盟（ESIA）和歐洲半導體產業協會（SEMI
Europe）表示，他們將向歐盟委員會數字事務主管提交關于“芯片法案
2.0”的正式請求。SEMI在一份聲明中表示，新計劃應“堅定支持半導體的設計、制造、研發、材料和設備”。第一版《歐盟芯片法案》引發了一波制造業投資潮，但
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半導體 歐盟芯片法案2.0
日本政治家、半導體行業專家甘利明（Akira Amari）認為，美國不可能在半導體生產方面實現自給自足。 這與代工廠無關，因為美國可能會設法在原始芯片生產需求方面實現自給自足，但據說該公司不太可能實現芯片生產所需的其他一切的完整供應鏈。日本、臺灣、荷蘭、比利時、韓國等國不僅在提供半導體生產所需的元件方面，而且在機械和化學品方面也投入了大量資金。阿馬里建議，這些國家應結成合作聯盟，幫助加強國內供應鏈，而不是把所有雞蛋都放在一個籃子里，試圖安撫美國。 在發表這一聲明之前，臺積電承諾將在未說明的時間框架內在美國
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日本專家 甘利明 美國 半導體 自給自足
鑒于過去幾十年技術變革的速度，預測趨勢似乎是一項吃力不討好的任務。但我們認為擁有前瞻性的視角很重要，以下是我們對未來幾年可能持續塑造和重塑行業的因素的預測。1. 助力機器更精準地 “思考”近年來，機器學習、深度學習和人工智能（AI）取得了巨大進展。過去的重點大多放在訓練支撐 AI 服務的模型上，而現在發展勢頭正在從訓練轉向推理。推理更類似于思考和推理過程，是將經過訓練的模型應用于數據，以得出預測和結論。相比于側重于 “學習” 的芯片技術，更適合 “思考” 的芯片技術將脫穎而出，從而使 AI 得出更準確的結
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半導體周要聞( 2025-3-10 to 2025-3-14)1) 全球前十大晶圓代工廠4Q24營收排名，中芯國際躋身第三TrendForce集邦咨詢發布的最新研報顯示，2024年第四季度，前十大晶圓代工廠合計營收季增近10%，達384.8億美元，再創新高。報告稱，2024年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進制程受惠于AI Server等新興應用增長，以及新款旗艦級智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩帶來的沖擊。其中，受惠于智能手機、HPC新品出
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MOF是金屬有機骨架（Metal-Organic
Frameworks）的簡稱，是一種由金屬離子或金屬簇和有機配體通過配位鍵連接而成的多孔晶體材料，包括原始MOF，
MOF復合材料和MOF衍生物。MOF具有多種優異的性質，如高比表面積、可調的孔徑、多樣的結構和功能、低密度、高穩定性等，因此在氣體吸附、分離、催化、傳感、藥物輸送等領域有著廣泛的應用前景。MOF的特點■?MOF是一種自組裝的納米材料，可以通過改變金屬離子或有機配體的種類和比例，實現對其結構和功能的精確設計和調控。■?
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為減緩氣候變化的步伐，人類在非化石燃料、可再生能源解決方案方面取得了進展，并且交通領域的電氣化進程也在加速。這些新興技術幾乎都要求使用大功率，對電源的要求更加苛刻。例如，電動汽車（EV）的電池包電壓現在動輒超過900
VDC，容量高達95kWh。快充/超充系統更甚，功率輕松突破240kW。氫燃料電池的電池堆是另一項在發展的汽車供電技術，功率能超500kW，電流達到了
1000A。一方面，我們需要擺脫化石燃料，另一方面，全球能耗又在不斷攀升。服務器農場就是一個能源需求更高的例子。為了有足夠的可再
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電池包 測試
構建片上系統：兼容性是構建 SoC 的關鍵，正如這個虛構的 IC 設計所說明的那樣。為了構建它，一家無晶圓廠半導體公司使用了從幾家 IP 公司獲得的知識產權 （IP） 塊。無晶圓廠設計人員必須確保所有模塊都能協同工作，并與選擇制造芯片的代工廠的半導體工藝兼容。過去十年中，為系統制造商提供專用 IC （ASIC） 的小型 IC 設計公司數量激增。這些無晶圓廠企業之所以這樣稱呼，是因為他們將 IC 制造外包給商業硅芯片代工廠，啟動成本相對較低，但如果市場采用他們的產品，則可以獲得
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混合信號芯片 知識產權 無晶圓廠 半導體 片上系統設計
3月4日，臺積電董事長魏哲家與美國總統特朗普在白宮共同宣布，臺積電未來4年有意增加1000億美元投資于美國先進半導體制造，這筆資金將用于新建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施和一個大型研發中心，這也是美國史上規模最大的單項海外直接投資案。美國總統特朗普（左）與臺積電董事長魏哲家（右）召開共同記者會此前，臺積電正在進行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進半導體制造的投資項目，在美國的總投資金額預計將達到1650億美元。臺積電表示，此舉突顯了臺積電致力于支持客戶，包括蘋果（Apple）、英偉達（NVIDIA）、A
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臺積電 晶圓廠 先進制程 半導體 芯片
3月5日消息，全球最大先進計算機芯片生產商臺積電宣布，將在美國投資1000億美元建設五座新工廠。但特朗普政府仍在考慮對臺灣地區生產的芯片加征關稅，甚至可能高達100%。專家指出，實施此類關稅將面臨巨大的執行難度，且未必能顯著提升美國的半導體制造能力。臺積電于周一宣布，計劃在美國投資1000億美元，在亞利桑那州建設五座芯片制造工廠。臺積電首席執行官魏哲家與美國總統唐納德·特朗普（Donald
Trump）一同在白宮宣布了這一消息。特朗普將芯片生產視為“經濟安全問題”，并表示：“通過在這里建廠，他（魏哲家
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